【技术实现步骤摘要】
半导体封装和制造半导体封装的方法
技术介绍
通常在封装中提供半导体器件。封装包括从半导体器件到包括外接触的引线框或衬底的内部电连接。外接触可以具有例如引脚或焊球的形式，并且用于将封装安装在衬底上，衬底例如诸如印刷电路板之类的再分布板。封装通常包括覆盖半导体器件和内部电连接的壳体。壳体可以包括诸如环氧树脂之类的塑料材料，并且可以通过诸如注塑之类的模制过程来形成。
技术实现思路
在实施例中，半导体封装包括封装覆盖区（packagefootprint），该封装覆盖区包括多个可焊接接触焊盘，半导体器件包括在第一表面上的第一功率电极（powerelectrode）和控制电极以及在与第一表面相对的第二表面上的第二功率电极，再分布衬底（redistributionsubstrate），包括具有第一主表面和第二主表面的绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安装在绝缘板的第一主表面上并且封装覆盖区的可焊接接触焊盘被布置在绝缘板的第二主表面上，以及接触夹（clip），其包括腹板（web）部分和一个或多个外围边缘部分。腹板部分安装在第二功率电极上并电耦合到第二...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：/n封装覆盖区，包括多个可焊接接触焊盘；/n半导体器件，包括在第一表面上的第一功率电极和控制电极，以及在与第一表面相对的第二表面上的第二功率电极；/n再分布衬底，包括具有第一主表面和第二主表面的绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安装在绝缘板的第一主表面上，并且封装覆盖区的可焊接接触焊盘布置在绝缘板的第二主表面上；/n接触夹，包括腹板部分和一个或多个外围边缘部分，其中腹板部分安装在第二功率电极上并被电耦合到第二功率电极，并且外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20181031 EP 18203811.71.一种半导体封装，包括：
封装覆盖区，包括多个可焊接接触焊盘；
半导体器件，包括在第一表面上的第一功率电极和控制电极，以及在与第一表面相对的第二表面上的第二功率电极；
再分布衬底，包括具有第一主表面和第二主表面的绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安装在绝缘板的第一主表面上，并且封装覆盖区的可焊接接触焊盘布置在绝缘板的第二主表面上；
接触夹，包括腹板部分和一个或多个外围边缘部分，其中腹板部分安装在第二功率电极上并被电耦合到第二功率电极，并且外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中接触夹包括从腹板部分的相对侧延伸的两个外围边缘部分。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体封装，其中再分布衬底还包括至少一个导电通孔，其从第一主表面延伸到第二主表面以及将第一主表面上的导电焊盘与第二主表面上的多个可焊接外接触焊盘中的至少一个电耦合。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体封装，其中，
第一功率电极安装在绝缘板的第一主表面上的第一导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第一导电焊盘，和/或控制电极安装在绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘，和/或
接触夹的外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘。
5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，
第一功率电极通过焊料安装在绝缘板的第一主表面上的第一导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第一导电焊盘，和/或控制电极通过焊料安装在绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘，和/或
接触夹的外围边缘部分通过焊料安装在绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘，
其中焊料包括大于230℃的熔点或260℃或更大的熔点。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体封装，其中绝缘板包括从第一主表面延伸到第二主表面的孔径，并且第一功率电极或控制电极或接触夹的外围边缘部分形成孔经的基部。
7.根据权利要求6所述的半导体封装，还包括焊料，所述焊料位于第一功率电极或控制电极或外围边缘部分上并且位于孔径的至少侧面上，所述焊料将第一功率电极或控制电极或外围边缘部分电连接到绝缘板的第二主表面上的可焊接接触焊盘。
8.根据权利要求6或权利要求7所述的半导体封装，其中第一功率电极和控制电极以及外围边缘部分通过绝缘粘合剂安装在绝缘板的第一主表面上并与绝缘板的第一主表面电绝缘。
技术研发人员：M丁克尔，P帕尔姆，赵应山，J赫格劳尔，R奥特伦巴，F施诺伊，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
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