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半导体封装和制造半导体封装的方法。在实施例中，半导体封装包括：封装覆盖区，其包括多个可焊接接触焊盘；半导体器件，其包括在第一表面上的第一功率电极和控制电极以及在第二表面上的第二功率电极；再分布衬底，其包括绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安...
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