【技术实现步骤摘要】
芯片转移装置
本专利技术涉及LED封装
，尤其是涉及一种芯片转移装置。
技术介绍
随着LED芯片封装技术的发展，微小型芯片的转移成为了生产厂家关注的焦点，由于微小型芯片的过程难以通过人工进行操作，所以如何通过机械高效的完成微小型芯片的转移，成为了研发的重点。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种，能够。提供了一种芯片转移装置，包括：第一基座；摆臂结构、第一料盘和第二料盘：摆臂结构至少包括两个摆臂，摆臂上设有工作件，第一料盘与第一基座相连接，第二料盘能够相对第一基座进行移动，摆臂能够相对第一基座转动，用以从第一料盘向第二料盘传递物料；第一视觉识别装置和第二视觉识别装置，第一视觉识别装置位于第二料盘的上方，且第一视觉识别装置的工作窗口朝向第二料盘，第二视觉识别装置位于工作件从第一料盘向第二料盘转动的轨迹上，用以采集工作件上的物料的位置信息。作为上述技术方案的改进，还包括第三视觉识别装置，第二视觉识别装置位于第一...
【技术保护点】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：/n第一基座；/n摆臂结构、第一料盘和第二料盘：所述摆臂结构至少包括两个所述摆臂，所述摆臂上设有工作件，所述第一料盘与所述第一基座相连接，所述第二料盘能够相对所述第一基座进行移动，所述摆臂能够相对所述第一基座转动，用以从所述第一料盘向所述第二料盘传递物料；/n第一视觉识别装置和第二视觉识别装置，所述第一视觉识别装置位于所述第二料盘的上方，且所述第一视觉识别装置的工作窗口朝向所述第二料盘，所述第二视觉识别装置位于所述工作件从所述第一料盘向所述第二料盘转动的轨迹上，用以采集所述工作件上的物料的位置信息。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：
第一基座；
摆臂结构、第一料盘和第二料盘：所述摆臂结构至少包括两个所述摆臂，所述摆臂上设有工作件，所述第一料盘与所述第一基座相连接，所述第二料盘能够相对所述第一基座进行移动，所述摆臂能够相对所述第一基座转动，用以从所述第一料盘向所述第二料盘传递物料；
第一视觉识别装置和第二视觉识别装置，所述第一视觉识别装置位于所述第二料盘的上方，且所述第一视觉识别装置的工作窗口朝向所述第二料盘，所述第二视觉识别装置位于所述工作件从所述第一料盘向所述第二料盘转动的轨迹上，用以采集所述工作件上的物料的位置信息。
2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，还包括第三视觉识别装置，所述第二视觉识别装置位于所述第一料盘的上方，所述第三视觉识别装置的工作窗口朝向所述第一料盘。
3.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，还包括第一驱动装置第二基座，所述第二基座与所述第一基座相连接，所述第一驱动装置的输出端穿过所述第二基座，所述第一驱动装置的输出端上圆周阵列了四个所述摆臂，所述第一驱动装置驱动所述摆臂在所述第一料盘和所述第二料盘间转动。
4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，还包括第一驱动装置、第二基座和下压装置，所述第二基座与所述第一基座相连接，所述第一驱动装置的输出端上设有数条第一滑轨，所述摆臂能够沿着所述第一滑轨移动，所述第一驱动装置驱动所述摆臂在所述第一料盘和所述第二料盘间转动，所述第一料盘和所述第二料盘的上方均设有下压装置，所述下压装置能够穿过所述第二基座，驱动所述摆臂沿着所述第一滑轨移动，用于拾取或放置物料。
5.根据权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述下压装置包括第二驱动装置，所述第二驱动装置的壳体与所述第二基座相连接，所述第二驱动装置的输出端能够穿过所述第二基座，驱动所述摆臂在所述第一滑轨上滑动；
或者，所述下压装置包括第二驱动装置和转动件，所述转动件与所述第二驱动装置的输出端相连接，并由所述第二驱动装置驱动而进行转动，所述转动件上设有触发端，至少部分所述触发端能够穿过所述第二基座与所述摆臂接触，以推动所述摆臂相对所述第二基座移动；
或者，所述下压装置包括第二驱动装置、转动件和第一连接件，所述第二基座上...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴云松，
申请(专利权)人：深圳市大成自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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