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本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种芯片转移装置。包括基座、第一驱动装置、摆臂，基座上设有第一料盘和第二料盘，第一驱动装置与基座相连接，第一驱动装置的输出端上连接有至少一个摆臂，第一驱动装置能够驱动摆臂在第一料盘和第二料盘之间转动，摆臂...
该专利属于深圳市大成自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大成自动化设备有限公司授权不得商用。

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