一种线路板埋孔树脂塞孔的方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，该方法包括：提供电镀后的待塞孔的多层板；在所述多层板上进行内层线路的制作；对所述多层板进行棕化处理；采用网印机和丝印网版对所述多层板上的埋孔进行树脂塞孔；采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行整平处理；采用加热设备对所述多层板进行烘烤；对所述多层板进行外层压合。本发明专利技术提供的一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，通过棕化后树脂塞孔的工艺技术，解决了现有技术薄板树脂磨板的困扰，避免了薄板树脂塞孔磨板带来的涨缩问题，另一方面解决了薄PP压合填胶缺胶导致的爆板问题，保证产品良好的可靠性。

A method of resin plug for circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种线路板埋孔树脂塞孔的方法
本专利技术涉及线路板制造
，尤其涉及一种线路板埋孔树脂塞孔的方法。
技术介绍
HDI(HighDensityInterconnector)板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。目前，高阶HDI板的板厚越来越薄，在进行一次压合后，其板厚约0.40mm左右，其埋孔数目则可能达14万孔/pnl，对应二次压合PP(Prepreg半固化片)为106或1037等薄PP。现有的HDI板埋孔树脂塞孔的流程为：埋孔电镀-树脂塞孔-烤板-磨板-内层线路制作-AOI(AutomatedOpticalInspection，自动光学检测)-压合。由于HDI板上的埋孔不进行树脂塞孔时存在薄PP压合后缺胶爆板分层的问题，因此常规的做法是需要对埋孔进行树脂塞孔。然而，实际应用中发现，埋孔树脂塞孔固化后，由于板薄的原因，不能进行磨板工艺，薄板磨板涨缩问题较为严重，给生产造成较大困扰。为了克服这个问题，本专利技术提出了一种线路板埋孔树脂塞孔的方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，以解决现有技术的不足。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，所述方法包括：提供电镀后的待塞孔的多层板；在所述多层板上进行内层线路的制作；对所述多层板进行棕化处理；采用网印机和丝印网版对所述多层板上的埋孔进行树脂塞孔；采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行整平处理；采用加热设备对所述多层板进行烘烤；对所述多层板进行外层压合。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，在所述提供电镀后的待塞孔的多层板的步骤之前，所述方法还包括：将准备的内层芯板和半固化片进行压合，得到多层板；对所述多层板进行钻孔，形成埋孔；对所述多层板进行电镀处理。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，在所述将准备的内层芯板和半固化片进行压合，得到多层板的步骤之前，所述方法还包括：提供一光板；对所述光板进行钻孔，形成与所述多层板对应的丝印网版。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，所述光板的板厚为0.2mm，钻孔孔径为D+0.1mm。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，所述网印机的刮刀压力为6Kg/cm2，刮刀速度为2格，刮刀角度为14°，网距为4mm。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，所述采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行整平处理的步骤包括：采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行第一次整平处理；采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行第二次整平处理。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，所述整平机的速度为4.5m/min。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，所述加热设备的烘烤温度为150℃，烘烤时间为40min。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，在所述对所述多层板进行棕化处理的步骤之前，所述方法还包括：对内层线路进行AOI检测。进一步地，所述线路板埋孔树脂塞孔的方法中，所述对所述多层板进行棕化处理的步骤包括：对经AOI检测完好的所述多层板进行棕化处理。本专利技术实施例提供的一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，通过棕化后树脂塞孔的工艺技术，解决了现有技术薄板树脂磨板的困扰，避免了薄板树脂塞孔磨板带来的涨缩问题，另一方面解决了薄PP压合填胶缺胶导致的爆板问题，保证产品良好的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种线路板埋孔树脂塞孔的方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例中可靠性测试的结果示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一请参阅附图1，为本专利技术实施例一提供的一种线路板埋孔树脂塞孔的方法的流程示意图，该方法适用于对板厚越来越薄的HDI板的埋孔进行树脂塞孔的场景。该方法具体包括如下步骤：S101、提供电镀后的待塞孔的多层板；具体的，在所述步骤S101之前，所述方法还包括：(1)将准备的内层芯板和半固化片进行压合，得到多层板；(2)对所述多层板进行钻孔，形成埋孔；(3)对所述多层板进行电镀处理。S102、在所述多层板上进行内层线路的制作；S103、对所述多层板进行棕化处理；需要说明的是，此步骤的目的是增加其粗糙度，为后续的树脂塞孔以及压合工序做准备。具体的，在所述步骤S103之前，所述方法还包括：对内层线路进行AOI检测。则，所述步骤S103具体包括：对经AOI检测完好的所述多层板进行棕化处理。S104、采用网印机和丝印网版对所述多层板上的埋孔进行树脂塞孔；需要说明的是，所述网印机的刮刀压力为6Kg/cm2，刮刀速度为2格，刮刀角度14°，网距为4mm。具体的，将所述网印机的刮刀压力调为6Kg/cm2，刮刀速度调为2格，刮刀角度调为14°，网距为4mm，然后将丝印网版对准所述多层板放置，通过丝印网版将树脂填充到埋孔中，塞孔的深度＞100％，即使树脂溢出所述埋孔外。具体的，在所述步骤S101之前，所述方法还包括：提供一光板；对所述光板进行钻孔，形成与所述多层板对应的丝印网版。其中，所述光板的板厚为0.2mm，钻孔孔径为D+0.1mm。S105、采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行整平处理；需要说明的是，所述整平机的速度为4.5m/min。具体的，所述步骤S105进一步包括：采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行第一次整平处理；采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行第二次整平处理。在本实施例中，采用整平机进行两次整平的目的是使孔口和板面无明显残留，因为在实验中发现只进行一次整平处理时的孔口和板面仍存在可见油墨残留。S106、采用加热设备对所述多层板进行烘烤；需要说明的是，所述加热设备的烘烤温度为150℃，烘烤时间为40min。S107、对所述多层板进行外层压合。需要说明的是，本实施例在外层压合后以及成品后均进行了可靠性测试时，测试结果显示：进行了棕化后树脂塞孔工艺的成品，IR炉及热冲击测试均无爆板分层异常；而且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供电镀后的待塞孔的多层板；/n在所述多层板上进行内层线路的制作；/n对所述多层板进行棕化处理；/n采用网印机和丝印网版对所述多层板上的埋孔进行树脂塞孔；/n采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行整平处理；/n采用加热设备对所述多层板进行烘烤；/n对所述多层板进行外层压合。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供电镀后的待塞孔的多层板；
在所述多层板上进行内层线路的制作；
对所述多层板进行棕化处理；
采用网印机和丝印网版对所述多层板上的埋孔进行树脂塞孔；
采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行整平处理；
采用加热设备对所述多层板进行烘烤；
对所述多层板进行外层压合。


2.根据权利要求1所述的线路板埋孔树脂塞孔的方法，其特征在于，在所述提供电镀后的待塞孔的多层板的步骤之前，所述方法还包括：
将准备的内层芯板和半固化片进行压合，得到多层板；
对所述多层板进行钻孔，形成埋孔；
对所述多层板进行电镀处理。


3.根据权利要求2所述的线路板埋孔树脂塞孔的方法，其特征在于，在所述将准备的内层芯板和半固化片进行压合，得到多层板的步骤之前，所述方法还包括：
提供一光板；
对所述光板进行钻孔，形成与所述多层板对应的丝印网版。


4.根据权利要求3所述的线路板埋孔树脂塞孔的方法，其特征在于，所述光板的板厚为0.2mm，钻孔孔径为D+0.1mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，赵南清，蔡志浩，曾国权，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44