温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，该方法包括：提供电镀后的待塞孔的多层板；在所述多层板上进行内层线路的制作；对所述多层板进行棕化处理；采用网印机和丝印网版对所述多层板上的埋孔进行树脂塞孔；采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行整平处...
该专利属于东莞市五株电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市五株电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。