一种带半孔的PCB板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开的一种带半孔的PCB板制作工艺，包括以下步骤：(1)开料钻孔；(2)电镀铜及图形制作；(3)二铜及电锡(4)成型‑锣：(5)退膜‑退锡‑蚀刻(6)阻焊图形制作：(7)基板外形成形；在步骤(1)中的钻孔工序中，在进行半孔的整孔钻孔工序后，增加一道钻引孔工序，所述引孔位于半孔对面位置，且与半孔的整孔重合不大于三分之一。本发明专利技术设计合理避免了成型‑锣工序中出现的半孔孔内槽灰现象，提高了产品质量及生产效率。

A manufacturing technology of PCB with half hole

【技术实现步骤摘要】
一种带半孔的PCB板制作工艺
本专利技术涉及PCB板制造领域，更具体地说，尤其涉及一种带半孔的PCB板制作工艺。
技术介绍
PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。导通孔，是指多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的孔，一般不再用于元件脚的插焊。此类孔，通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜，用以导电。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(ThroughViaHole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(BlindViaHole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(BuriedViaHole)等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法(SequentialLamination)所制作完成的。半孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构更高强度固定零件，已经大量普及在电脑、相机、摄像头等大量运用。特别对于CCD、CMOS等零件的固定比传统通过零件插脚固定强化许多，对产品的寿命、稳定程度均有很大程度提高。现有常规方法制作半孔板是通过：图形转移→图形电镀→退膜→蚀刻→阻焊图形制作→表面涂覆→半孔、外型一起成型完成。这样将导通孔在成型时将圆孔电铣成一半，很容易出现半孔的孔壁铜被拉脱或缺损现象，导致功能不完整，影响产品的性能，导致生产企业产品良率下降，成本增高。现行业内制作半孔板大多因半孔毛刺及半孔槽灰造成品质异常，针对解决半孔毛刺的方法已趋近成熟，这里不再做阐述。半孔板常规做法：钻孔-电镀-线路-二铜-镀锡-成型一锣(铣刀在行走过程中若机器吸尘不良易导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内尤其是底板，)-退膜-蚀刻-退锡，即没有对半孔处锣刀可能造成的槽灰进行管控所以易导致孔内槽灰造成后工序沉金不上导致品质异常。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有技术存在的问题，避免在成型一锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象，提供一种在半孔槽宽处增加引孔的带半孔的PCB板制作工艺。本专利技术采用的技术方案是：一种带半孔的PCB板制作工艺，包括以下步骤：(1)按照规格准备基材完成开料操作；在所准备好的基材上进行钻孔操作；其中在半孔位置先钻出整孔；(2)进行电镀铜及线路图形制作；进行第一次PCB板电镀铜；再进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(3)二铜及电锡：沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底；电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开电镀一层铜；电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀一层锡；(4)成型-锣：锣半孔槽，用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(5)退膜-退锡-蚀刻对板材进行蚀刻处理；(6)阻焊图形制作：进行表面涂覆加工工艺；(7)基板外形成形；在步骤(1)中的钻孔工序中，在进行半孔的整孔钻孔工序后，增加一道钻引孔工序，所述引孔位于半孔对面位置，且与半孔的整孔重合不大于三分之一。进一步的，当所述半孔为PCB板边沿半孔时，所述引孔位置为预切除位置。进一步的，当所述半孔为PCB板内半孔槽两端时，所述引孔位置为半孔槽内位置，所述引孔的直径小于等于半孔槽的宽度。优选的，步骤(3)中的沉铜工序中，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90℃；电镀铜。优选的，步骤(3)中的电镀铜工序中，电镀的铜其厚度应保持在25微米以上。优选的，步骤(3)中的电镀锡工序中，作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上。与有现有技术相比较，本专利技术的有益效果在于：本专利技术在进行半孔的整孔钻孔工序后，增加一道钻引孔工序，所述引孔位于半孔对面位置，且与半孔的整孔重合三分之一，从而保证在后期进行成型-锣工序时，可将锣刀直接从引孔内进入进行锣槽，从而避免了现有技术中从半孔中进行进行锣槽，造成因机器吸尘不良导致锣板时挤压PP粉进行半孔内；同时也避免在成型一锣半孔槽时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象。综上所述，本专利技术设计合理避免了成型-锣工序中出现的半孔孔内槽灰现象，提高了产品质量及生产效率。具体实施方式本专利技术一种带半孔的PCB板制作工艺，包括以下步骤：(1)按照规格准备基材完成开料操作；在所准备好的基材上进行钻孔操作；其中在半孔位置先钻出整孔；(2)进行电镀铜及线路图形制作；进行第一次PCB板电镀铜；再进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(3)二铜及电锡：沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底；电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开电镀一层铜；电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀一层锡；优选的，在沉铜工序中，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90℃；电镀铜。优选的，在电镀铜工序中，电镀的铜其厚度应保持在25微米以上。优选的，在电镀锡工序中，作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上。(4)成型-锣：锣半孔槽，用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；(5)退膜-退锡-蚀刻对板材进行蚀刻处理；(6)阻焊图形制作：进行表面涂覆加工工艺；(7)基板外形成形；本专利技术在步骤(1)中的钻孔工序中，在进行半孔的整孔钻孔工序后，增加一道钻引孔工序，所述引孔位于半孔对面位置，且与半孔的整孔重合不大于三分之一。为避免后期锣切工序从半孔进入下刀，本专利技术在进行半孔的整孔钻孔工序后，于半孔对面位置增加一道钻引孔工序，且引孔与半孔的整孔重合小于、等于三分之一，具体尺寸与半孔的直径及半孔槽的宽度相关。作为一种实施方式，一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)按照规格准备基材完成开料操作；在所准备好的基材上进行钻孔操作；其中在半孔位置先钻出整孔；优选的，当所述半孔为PCB板边沿半孔时，所述引孔位置为预切除位置。这样就能保证在后期的基板外形成形序中，锣刀切割外形时，锣刀直接从引孔进刀，从而保证锣切外形时不会因为空间狭小，机器吸尘不良导致挤压PP粉进入半孔内；同时也避免在成型一锣半孔槽时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象。(2)进行电镀铜及线路图形制作；进行第一次PCB板电镀铜；再进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；(3)二铜及电锡：沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底；电镀铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n(1)按照规格准备基材完成开料操作；在所准备好的基材上进行钻孔操作；其中在半孔位置先钻出整孔；/n(2)进行电镀铜及线路图形制作；进行第一次PCB板电镀铜；再进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；/n(3)二铜及电锡：沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底；电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开电镀一层铜；电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀一层锡；/n(4)成型-锣：锣半孔槽，用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；/n(5)退膜-退锡-蚀刻对板材进行蚀刻处理；/n(6)阻焊图形制作：进行表面涂覆加工工艺；/n(7)基板外形成形；/n其特征在于：在步骤(1)中的钻孔工序中，在进行半孔的整孔钻孔工序后，增加一道钻引孔工序，所述引孔位于半孔对面位置，且与半孔的整孔重合不大于三分之一。/n

【技术特征摘要】
1.一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)按照规格准备基材完成开料操作；在所准备好的基材上进行钻孔操作；其中在半孔位置先钻出整孔；
(2)进行电镀铜及线路图形制作；进行第一次PCB板电镀铜；再进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；
(3)二铜及电锡：沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底；电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开电镀一层铜；电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀一层锡；
(4)成型-锣：锣半孔槽，用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；
(5)退膜-退锡-蚀刻对板材进行蚀刻处理；
(6)阻焊图形制作：进行表面涂覆加工工艺；
(7)基板外形成形；
其特征在于：在步骤(1)中的钻孔工序中，在进行半孔的整孔钻孔工序后，增加一道钻引孔工序，所述引孔位于半孔对面位置，且与半孔的整孔重合不大于三分之一。


2.如权利要求1所述带半孔的PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景明，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43