封装结构及封装方法技术

本申请提供一种封装结构及封装方法。本申请提供的封装结构，包括：封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层，其中，封装基底包括：若干个器件区，在器件区内设置有通道集合，通道集合用于连接电子器件，重布线层用于将通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至封装基底上的预设区域，以使待防护通道子集合中的全部或者部分通道在预设区域中形成串联电路，而串联电路用于与静电释放端连接。本申请提供的封装结构可以在封装过程中对需要进行防护的通道进行静电保护。

Packaging structure and packaging method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装结构及封装方法
本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装结构及封装方法。
技术介绍
随着科技的发展，对芯片的通讯速度要求越来越高，因此，对芯片封装的结构也提出了更高的要求。当前，为了保证芯片性能及使用寿命的稳定，芯片每个外联的通道都必须添加静电释放(Electro-Staticdischarge，简称ESD)保护电路，从而防止静电对芯片内部带来瞬时的超强电荷，对芯片造成静电打死。但是，ESD保护电路会对所在的通道带来较大的寄生，而在芯片工作中ESD保护电路的寄生会严重影响芯片的通信速度。
技术实现思路
本申请提供一种封装结构及封装方法，以实现在电子器件封装过程中，对电子器件需要进行防护的通道进行静电保护，并降低电子器件在封装完成后继续受到ESD保护电路的寄生影响。第一方面，本申请提供一种封装结构，包括：封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层；所述封装基底包括：若干个器件区；所述器件区内设置有通道集合，所述通道集合用于连接电子器件，所述重布线层用于将所述通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至所述封装基底上的预设区域，以使所述待防护通道子集合中的全部或者部分通道在所述预设区域中形成串联电路，所述串联电路用于与静电释放端连接。在一种可能的设计中，所述封装基底还包括：设置于相邻所述器件区之间的器件分离区；所述预设区域为所述器件分离区；其中，所述串联电路在对所述器件分离区进行分离操作时断开；或者，所述预设区域为所述器件区内的部分区域；其中，所述串联电路在所述电子器件完成封装操作后断开。在一种可能的设计中，所述封装基底上设置有绝缘层；所述绝缘层上设置有开窗结构；所述重布线层设置在所述绝缘层远离所述封装基底的一面；所述重布线层通过所述开窗结构与所述通道集合中的通道建立连接。在一种可能的设计中，所述封装基底上设置有通道引出焊盘，所述通道引出焊盘用于建立所述通道与所述电子器件之间的连接；所述通道引出焊盘通过所述开窗结构与所述重布线层连接。在一种可能的设计中，所述封装基底上设置有通道开窗，所述通道引出焊盘设置在所述通道开窗上，以使所述通道引出焊盘与所述通道建立连接。在一种可能的设计中，所述静电释放端为接地端或者静电防护模块端口。在一种可能的设计中，所述重布线层为金属材料或者非金属导电材料。在一种可能的设计中，所述重布线层为单层或者多层结构。在一种可能的设计中，所述封装基底为晶片、基板或者柔性电路板。在一种可能的设计中，所述重布线层上设置有保护涂层。第二方面，本申请还提供一种封装方法，包括：在封装基底的器件区上设置重布线层及通道集合，其中，通过所述重布线层将所述通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至所述封装基底上的预设区域，以使所述待防护通道子集合中的全部或者部分通道在所述预设区域中形成串联电路，所述串联电路用于与静电释放端连接；在所述器件区上封装电子器件，以使所述通道集合与所述电子器件建立连接。在一种可能的设计中，在所述器件区上封装电子器件之后，还包括：在器件分离区上进行分离操作，以使所述串联电路断开，其中，相邻所述器件区之间设置有所述器件分离区，所述预设区域为所述器件分离区；或者，通过所述重布线层上的断开工艺断开所述串联电路，所述预设区域为所述器件区内的部分区域。在一种可能的设计中，所述在封装基底的器件区上设置重布线层，包括：在所述封装基底上成型绝缘层；在所述绝缘层上设置开窗结构；在所述绝缘层远离所述封装基底的一面成型所述重布线层，所述重布线层通过所述开窗结构与所述通道集合中的通道建立连接。在一种可能的设计中，所述在封装基底上成型所述重布线层，包括：成型可导电介质层；对所述可导电介质层进行图形化处理以成型所述重布线层。在一种可能的设计中，在所述成型所述重布线层之后，还包括：在所述重布线层上成型保护涂层。在一种可能的设计中，所述静电释放端为接地端或者静电防护模块端口。在一种可能的设计中，所述重布线层为金属材料或者非金属导电材料。在一种可能的设计中，所述重布线层为单层或者多层结构。在一种可能的设计中，所述封装基底为晶片、基板或者柔性电路板。本申请提供的封装结构及封装方法，通过重布线层将通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至封装基底上的预设区域，以使待防护通道子集合中的全部或者部分通道在预设区域中形成串联电路之后与静电释放端进行连接，从而实现对需要进行防护的通道进行静电保护。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例一提供的封装结构的结构示意图；图2为本申请实施例二提供的封装结构的封装基底的结构示意图；图3为本申请实施例二提供的封装结构成型可导电介质层的结构示意图；图4为本申请实施例二提供的封装结构成型布线层的结构示意图；图5为本申请实施例三提供的封装结构成型绝缘层的结构示意图；图6为本申请实施例三提供的封装结构成型开窗结构的结构示意图；图7为本申请实施例三提供的封装结构成型可导电介质层的结构示意图；图8为本申请实施例三提供的封装结构成型布线层的结构示意图；图9为本申请实施例四提供的封装方法的流程示意图；图10为本申请实施例五提供的封装方法的流程示意图；图11为本申请实施例六提供的封装方法的流程示意图。通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层；/n所述封装基底包括：若干个器件区；/n所述器件区内设置有通道集合，所述通道集合用于连接电子器件，所述重布线层用于将所述通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至所述封装基底上的预设区域，以使所述待防护通道子集合中的全部或者部分通道在所述预设区域中形成串联电路，所述串联电路用于与静电释放端连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层；
所述封装基底包括：若干个器件区；
所述器件区内设置有通道集合，所述通道集合用于连接电子器件，所述重布线层用于将所述通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至所述封装基底上的预设区域，以使所述待防护通道子集合中的全部或者部分通道在所述预设区域中形成串联电路，所述串联电路用于与静电释放端连接。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基底还包括：设置于相邻所述器件区之间的器件分离区；
所述预设区域为所述器件分离区；
其中，所述串联电路在对所述器件分离区进行分离操作时断开；或者，
所述预设区域为所述器件区内的部分区域；
其中，所述串联电路在所述电子器件完成封装操作后断开。


3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述封装基底上设置有绝缘层；
所述绝缘层上设置有开窗结构；
所述重布线层设置在所述绝缘层远离所述封装基底的一面；
所述重布线层通过所述开窗结构与所述通道集合中的通道建立连接。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装基底上设置有通道引出焊盘，所述通道引出焊盘用于建立所述通道与所述电子器件之间的连接；
所述通道引出焊盘通过所述开窗结构与所述重布线层连接。


5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装基底上设置有通道开窗，所述通道引出焊盘设置在所述通道开窗上，以使所述通道引出焊盘与所述通道建立连接。


6.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述静电释放端为接地端或者静电防护模块端口。


7.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述重布线层为金属材料或者非金属导电材料。


8.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述重布线层为单层或者多层结构。


9.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述封装基底为晶片、基板或者柔性电路板。


10.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷寒剑，吴宝全，龙卫，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44