【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架常温贴胶带机
本专利技术涉及集成电路引线框架生产
，具体是一种集成电路引线框架常温贴胶带机。
技术介绍
集成电路引线框架加工完成后需要运输到下一步生产厂家进行接下来的生产制造，但是集成电路引线框架本体精密度高，不便于运输，在运输过程中稍有不慎就容易造成引脚弯折断裂等损伤，严重的可造成整个集成电路引线框架报废，造成其运输过程损失较大。
技术实现思路
为了解决上述现有的集成电路引线框架不便于运输，容易在运输过程中受损的技术问题，本专利技术提供一种集成电路引线框架常温贴胶带机。本专利技术的技术方案如下：集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台，所述底台上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通过运料结构在堆料结构和贴胶带结构之间运送，贴胶带结构包括硅胶压辊和真空吸胶带座，硅胶压辊与其上方的压辊气缸连接，真空吸胶带座与真空泵连接，真空吸胶带座中部设有割断刀片，割断刀片与其上方的刀片升降气缸连接，刀片升降气缸与刀片横移气缸连接，压...
【技术保护点】
1.集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台（1），其特征在于：所述底台（1）上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通过运料结构在堆料结构和贴胶带结构之间运送，贴胶带结构包括硅胶压辊（2）和真空吸胶带座（3），硅胶压辊（2）与其上方的压辊气缸（4）连接，真空吸胶带座（3）与真空泵连接，真空吸胶带座（3）中部设有割断刀片（5），割断刀片（5）与其上方的刀片升降气缸（6）连接，刀片升降气缸（6）与刀片横移气缸（7）连接，压辊气缸（4）和刀片横移气缸（7）与上方的贴胶带座（8）连接，贴胶带座（8）与底台（1）连接，所述压辊气缸（4...
【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台（1），其特征在于：所述底台（1）上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通过运料结构在堆料结构和贴胶带结构之间运送，贴胶带结构包括硅胶压辊（2）和真空吸胶带座（3），硅胶压辊（2）与其上方的压辊气缸（4）连接，真空吸胶带座（3）与真空泵连接，真空吸胶带座（3）中部设有割断刀片（5），割断刀片（5）与其上方的刀片升降气缸（6）连接，刀片升降气缸（6）与刀片横移气缸（7）连接，压辊气缸（4）和刀片横移气缸（7）与上方的贴胶带座（8）连接，贴胶带座（8）与底台（1）连接，所述压辊气缸（4）、真空泵、刀片升降气缸（6）和刀片横移气缸（7）与控制系统连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述硅胶压辊（2）左右对称设置在真空吸胶带座（3）两侧，硅胶压辊（2）内设有加热管（9）。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述硅胶压辊（2）两端与压辊支架（10）活动连接，压辊支架（10）中部与压辊气缸（4）内的动杆连接，压辊气缸（4）安装在其侧面的气缸安装板（11）上，压辊支架（10）与气缸安装板（11）通过滑轨结构活动连接，气缸安装板（11）上设有滑轨（12），压辊支架（10）上设有滑块（13），滑块（13）与滑轨（12）配合连接。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述真空吸胶带座（3）分为左右两部分，中间贯通形成用于容置割断刀片（5）的刀片槽（14）。
5.根据权利要求1所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述割断刀片（5）上端与其上方的刀片固定座（15）连接，刀片固定座（15）与刀片升降气缸（6）内的动杆连接，刀片升降气缸（6）安装在刀片升降气缸板（16）上，刀片固定座（15）与刀片升降气缸板（16）通过导轨结构活动连接，刀片升降气缸板（16）上部连接刀片横移气缸（7），刀片横移气缸（7）中部的导杆安装在刀片横移气缸支架（17）上，刀片升降气缸板（16）与刀片横移气缸支架（17）通...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟志光，刘会豪，
申请(专利权)人：宁波启谱自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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