IC引线框架片式电镀镀银机制造技术

本发明专利技术涉及自动化设备技术领域，具体是IC引线框架片式电镀镀银机。IC引线框架片式电镀镀银机，包括底台D，所述底台D中部表面设有排药缸，排药缸底部设有排水口，排药缸内设有模板槽胆，模板槽胆内设有喷镀结构，喷镀结构包括喷头，排药缸前部和后部设有输送结构，底台D上设有支架D，支架D上设有滑台C，滑台C下方连接有可活动的机械手A和机械手B，机械手B包括可上下升降的模板压头，模板压头和模板槽胆与整流器连接，喷头与上水泵连接，电机、机械手A、机械手B、整流器、上水泵与控制系统连接。本发明专利技术的有益之处：镀银精度高，镀银效果好；模板槽胆面积增大，可以加工宽度大的产品；排药缸的体积扩大，生产效率提高。

IC lead frame type plate plating silver plating machine

The invention relates to the technical field of automatic equipment, in particular to the IC lead frame type plate electroplating silver plating machine. IC lead frame chip silver plating machine, including the base station D, the base station is arranged on the surface of D middle row cylinder, the bottom row cylinder is provided with a drain outlet, a medicine discharge cylinder is provided with a template slot liner, template slot lining with plating structure, plating structure comprises a nozzle, cylinder row front and rear. Transport structure, base station D is provided with a support bracket is arranged on the platform D, D C, C platform is connected with the A and B hand manipulator mechanical movable manipulator, B includes the lifting template template indenter, pressure head and template slot liner and the rectifier is connected with the pump nozzle connection. Connection, motor, manipulator, manipulator A B, rectifier, pump and control system. The invention has the advantages of high silver plating precision, good silver plating effect, and larger groove area of the mould plate, and can be used for processing products with large width; the volume of the medicine discharging cylinder is enlarged, and the production efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
IC引线框架片式电镀镀银机
本专利技术涉及自动化设备
，尤其是IC引线框架片式电镀设备领域，具体是IC引线框架片式电镀镀银机。
技术介绍
传统IC引线框架片式电镀银加工中滑台一般都使用气缸来带动，这就导致滑台在运行过程中不够稳定，精度不够高，且调节非常麻烦，生产效率低；传统的限位挡板是直接固定在底台上的，需要调节位置时非常不方便，也非常耗时间，调节的精度还只是差强人意；模板槽胆宽度比较小，只能加工宽度比较小的产品，宽度增加的产品就不能进行加工；排药缸设计比较小，只能保证低负荷生产，不能满足全生产线开启的需求，生产效率比较低，并且，因为空间比较小，更换模板时非常不方便，维修效率也很低。
技术实现思路
为了解决上述现有技术电镀机生产效率低下的技术问题，本专利技术提供IC引线框架片式电镀镀银机。本专利技术的技术方案如下：IC引线框架片式电镀镀银机，包括底台D，所述底台D中部表面设有排药缸，排药缸底部设有排水口，排药缸内设有模板槽胆，模板槽胆内设有喷镀结构，喷镀结构包括喷头，排药缸前部和后部设有输送结构，输送结构与电机连接，底台D上设有支架D，支架D上设有滑台C，滑台C下方连接有可活动的机本文档来自技高网...

【技术保护点】
IC引线框架片式电镀镀银机，包括底台D（38），其特征在于：所述底台D（38）中部表面设有排药缸（39），排药缸（39）底部设有排水口，排药缸（39）内设有模板槽胆（40），模板槽胆（40）内设有喷镀结构，喷镀结构包括喷头，排药缸（39）前部和后部设有输送结构，输送结构与电机连接，底台D（38）上设有支架D（42），支架D（42）上设有滑台C（41），滑台C（41）下方连接有可活动的机械手A（43）和机械手B（44），机械手B（44）包括可上下升降的模板压头（51），模板压头（51）和模板槽胆（40）与整流器连接，喷头与上水泵（45）连接，电机、机械手A（43）、机械手B（44）、整流器、上水...

【技术特征摘要】
1.IC引线框架片式电镀镀银机，包括底台D（38），其特征在于：所述底台D（38）中部表面设有排药缸（39），排药缸（39）底部设有排水口，排药缸（39）内设有模板槽胆（40），模板槽胆（40）内设有喷镀结构，喷镀结构包括喷头，排药缸（39）前部和后部设有输送结构，输送结构与电机连接，底台D（38）上设有支架D（42），支架D（42）上设有滑台C（41），滑台C（41）下方连接有可活动的机械手A（43）和机械手B（44），机械手B（44）包括可上下升降的模板压头（51），模板压头（51）和模板槽胆（40）与整流器连接，喷头与上水泵（45）连接，电机、机械手A（43）、机械手B（44）、整流器、上水泵（45）与控制系统连接。2.根据权利要求1所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述模板槽胆（40）包括模板固定支架（71），模板固定支架（71）下方设有过滤网（72），过滤网（72）下方设有连接块（73），连接块（73）下方设有槽体（74），槽体（74）下方设有固定次板（75），固定次板（75）下方设有固定主板（76）。3.根据权利要求1所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述输送结构包括传动轴（52）和传动带（53），传动轴（52）上套设有限位环（54），传动带（53）缠绕在限位环（54）上，限位环（54）表面设有多个凹陷，凹陷内径与传动带（53）外径匹配，同一纵向截面上3个限位环（54）呈三角形排布，其中一个传动轴（52）与电机连接，电机与控制系统连接。4.根据权利要求1所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述机械手A（43）和机械手B（44）处于同一直线上，机械手A（43）位于机械手B（44）右侧，机械手A（43）包括夹持手A（55），夹持手A（55）与夹料气缸A连接，夹持手A（55）与升降气缸A连接，升降气缸A与滑台C（41）连接，机械手B（44）包括夹持手B（56）和模板压头（51），夹持手B（56）与夹料气缸B...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟志光，刘会豪，
申请(专利权)人：宁波启谱自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33