基板清洗部件及基板清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种清洗力高的基板清洗装置和基板清洗部件，所述基板清洗装置具备：基板保持旋转机构，该基板保持旋转机构对基板进行保持并使其旋转；以及辊型的第一清洗部件，该第一清洗部件通过一边与所述基板的第一面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述第一面进行清洗，所述第一清洗部件的旋转轴与所述基板平行，所述第一清洗部件具有大径部及小径部。

Base plate cleaning parts and base plate cleaning device

【技术实现步骤摘要】
基板清洗部件及基板清洗装置
本专利技术涉及一种基板清洗部件及基板清洗装置。
技术介绍
专利文件1、2中公开了基板清洗装置。但是，这些基板清洗装置并不一定具有足够的清洗力。另外，从吞吐量的观点看，存在在限制时间内进行清洗并想要使清洗处理在短時间内结束的情况，但是根据基板的种类、流程等，因难以对基板上的部分污物进行清洗等理由而导致即使效率地进行了清洗但是仍然有限制。并且，根据基板的细微化的进一步发展、将基板到端部为止更有效地活用于最终制品这样的要求，提高对边缘部付近的颗粒等的去除性能的要求进一步被关住。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3933670号公报专利文献2：美国专利第7166183号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是鉴于这样的问题而提出的，本专利技术的课题是提供一种清洗力高的基板清洗部件及基板清洗装置。用于解决课题的手段根据本专利技术的一方式，提供了一种基板清洗装置，具备：基板支承机构，该基板支承机构对基板进行支承；以及辊形的第一清洗部件，该第一清洗部件通过一边与所述基板的第一面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述第一面进行清洗，所述第一清洗部件的旋转轴与所述基板平行，所述第一清洗部件具有大径部及小径部。优选的是，所述基板支承机构对所述基板进行保持并使所述基板旋转。优选的是，基板清洗装置与所述第一清洗部件相对配置，具备辊型的第二清洗部件，该第二清洗部件与所述第一清洗部件相对配置，并且通过一边与所述基板的第二面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述第二面进行清洗，所述第二清洗部件的旋转轴与所述基板平行，所述第二清洗部件具有大径部及小径部，所述第二清洗部件的小径部位于与所述第一清洗部件的大径部相对的位置，并且所述第二清洗部件的大径部位于与所述第一清洗部件的小径部相对的位置，所述第一清洗部件与所述第二清洗部件彼此不接触地旋转。优选的是，所述第一清洗部件的旋转方向是在与所述基板接触的位置从所述基板的中心朝向边缘的方向。优选的是，基板清洗装置具备第一喷嘴，该第一喷嘴对所述基板的第一面向朝向所述基板的边缘的方向供给液体。优选的是，具备促动器，在清洗所述基板时，该促动器使所述第一清洗部件在所述基板的切线方向、半径方向及/或垂直方向摆动。优选的是，所述基板是多边形，所述基板支承机构使基板在沿着所述基板的边的方向移动，所述第一清洗部件与沿着基板的边的斜端及/或边缘接触。也可以是，所述基板是多边形，所述基板清洗装置包含使所述第一清洗部件在沿着基板的边的方向移动的移动机构。根据本专利技术的别的方式，提供一种基板清洗部件，所述基板清洗部件构成为通过一边与基板的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述基板进行清洗，所述基板清洗部件的旋转轴与所述基板平行，所述基板清洗部件具有大径部及小径部。优选的是，基板清洗部件具有多个所述大径部。根据本专利技术的别的方式，提供一种对基板进行清洗的基板清洗部件，具备第一清洗部件，该第一清洗部件构成为通过一边与基板的第一面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述基板的第一面进行清洗，该第一清洗部件具有大径部及小径部；以及第二清洗部件，该第二清洗部件与所述第一清洗部件相对配置，并且构成为通过一边与基板的第二面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述基板的第二面进行清洗，该第二清洗部件具有大径部及小径部，所述第一清洗部件及所述第二清洗部件的旋转轴与所述基板平行，所述第二清洗部件的小径部位于与所述第一清洗部件的大径部相对的位置，并且所述第二清洗部件的大径部位于与所述第一清洗部件的小径部相对的位置，所述第一清洗部件与所述第二清洗部件构成为彼此不接触地旋转。专利技术的效果根据本专利技术的基板清洗部件及基板清洗装置，基板的清洗力得到提高。附图说明图1是基板的“斜端”及“边缘”的说明。图2是示意性表示一实施方式的基板清洗装置的概略结构的俯视图。图3是辊型清洗部件2a的主视图。图4是基板清洗装置的侧视图。图5是基板W与辊型清洗部件2a、2b的接触部分的放大图。图6是表示基板清洗装置的变形例的图。图7是表示基板清洗装置的变形例的图。符号说明1主轴2a、2b辊型清洗部件21a、21b大径部211a角部212a侧面22a、22b小径部23a、23b槽24a、24b芯3a、3b电动机4a、4b清洗液喷嘴5a、5b冲洗液喷嘴6促动器具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行具体的说明。在本实施方式中，主要目的是对基板(晶圆)W的周缘部进行清洗。作为成为清洗对象的基板W，不止是圆形基板也可以是四边形的基板。另外，该基板可以是具有金属特点的多层，也可以是由膜质不同的各种氧化硅膜形成的基板。另外基板不限于半导体基板，而包含了等离子显示用基板、液晶显示用基板、有机EL显示用基板、光掩模用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板等任意的基板。并且，基板的形状也没有特别的限制，典型的有圆形，但是也可以是四边形等多边形。另外，如图1所示，在本说明书中，将在基板端部且截面有曲率的部分B称作“斜端”，将形成设备的区域D的斜端侧的区域E称作“边缘”。另外，将斜端及边缘合并称作“周缘部”。图2是示意性表示一实施方式的基板清洗装置的概略结构的俯视图。基板清洗装置具备主轴1、辊型清洗部件2a、2b、电动机3a、3b、清洗液喷嘴4a、4b、冲洗液喷嘴5a、5b、促动器6(并且，由于清洗液喷嘴4b及冲洗液喷嘴5b在基板W的下方，因此在图2中未显示)。主轴1是基板支承机构的例子，以表面向上的方式对基板W的周缘部进行保持。并且，在本实施方式中，主轴1使基板W在水平面内旋转。更具体而言，使基板W的周缘部位于把持槽内，并向内方压入，通过使圆柱进行旋转(自转)而使基板W旋转，所述把持槽形成于设置在主轴1的上部的圆柱的外周侧面。这里，“圆柱”可改称为用于对基板进行把持的“把持部”。另外，“主轴”也能够改称为“辊”。此外，也可以不用主轴1，而通过使用将基板W的下表面吸附并使其旋转的旋转台等、其他的手法对基板W进行保持并使其旋转。辊型清洗部件2a对基板W的上表面进行清洗，并且辊型清洗部件2b对基板W的下表面进行清洗。典型的是，基板W的上表面是形成有设备图案的设备面，基板W的下表面是没有形成设备图案的非设备面。非设备面能够改称为背面。更详细而言，辊型清洗部件2a通过一边与基板W的上表面的周缘部接触一边旋转来对上表面进行清洗。辊型清洗部件2b与辊型清洗部件2a相对，即，配置于辊型清洗部件2a的下方。并且，辊型清洗部件2b通过一边与基板W的下表面的周缘部接触一边旋转来对下表面进行清洗。并且，虽然期望辊型清洗部件2a、2b与基板W的周缘部(即，基板W的边缘及斜端这两方)接触，但是也可以仅与边缘及斜端的一方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：/n基板支承机构，该基板支承机构对基板进行支承；以及/n辊型的第一清洗部件，该第一清洗部件通过一边与所述基板的第一面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述第一面进行清洗，/n所述第一清洗部件的旋转轴与所述基板平行，/n所述第一清洗部件具有大径部及小径部。/n

【技术特征摘要】
20181012 JP 2018-1933121.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
基板支承机构，该基板支承机构对基板进行支承；以及
辊型的第一清洗部件，该第一清洗部件通过一边与所述基板的第一面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述第一面进行清洗，
所述第一清洗部件的旋转轴与所述基板平行，
所述第一清洗部件具有大径部及小径部。


2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述基板支承机构对所述基板进行保持并使所述基板旋转。


3.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，
具备辊型的第二清洗部件，该第二清洗部件与所述第一清洗部件相对配置，并且通过一边与所述基板的第二面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述第二面进行清洗，
所述第二清洗部件的旋转轴与所述基板平行，
所述第二清洗部件具有大径部及小径部，
所述第二清洗部件的小径部位于与所述第一清洗部件的大径部相对的位置，并且所述第二清洗部件的大径部位于与所述第一清洗部件的小径部相对的位置，所述第一清洗部件与所述第二清洗部件彼此不接触地旋转。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述第一清洗部件的旋转方向是在与所述基板的接触位置从所述基板的中心朝向边缘的方向。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板清洗装置，其特征在于，
具备第一喷嘴，该第一喷嘴对所述基板的第一面向朝向所述基板的边缘的方向供给液体。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板清洗装置，其特征在于，
具备促动器，在清洗所述基板时，该促动器使所述第一清洗部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥知淳，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP