温度控制系统和温度控制方法技术方案

本发明专利技术涉及温度控制系统和温度控制方法。温度控制系统包括：使载热体在形成于部件的流路中循环的第一泵；第二泵；温度调节单元；第一流路；第二流路；设置于第一流路的第一阀；设置于第二流路的第二阀；第一旁通流路，其在比第一阀和第二阀靠温度调节单元侧，旁通第一流路和第二流路；第二旁通流路，其在比第一阀和第二阀靠形成于部件的流路侧，旁通第一流路和第二流路；设置于第一旁通流路的第三阀；和设置于第二旁通流路的第四阀，第一阀和第二阀的组以及第三阀和第四阀的组中至少一组为能够调节流量的调节阀。本发明专利技术能够大范围且高速地改变载热体的温度。

【技术实现步骤摘要】
温度控制系统和温度控制方法
本专利技术涉及温度控制系统和温度控制方法。
技术介绍
由于处理条件多样化，要求在制冷单元中大范围且高速地改变盐水(brine)等载热体的温度的技术。专利文献1公开了具有低温温度调节单元和高温温度调节单元的温度控制系统。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-105359号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在一个方面，本专利技术提供能够高速且高效地改变在部件的流路中流动的载热体的温度的温度控制系统和温度控制方法。用于解决技术问题的技术方案为了解决上述技术问题，依照一个方式，提供一种温度控制系统，其特征在于，包括：温度调节单元，其具有使载热体在形成于部件的部件流路中循环的第一泵和排出载热体的第二泵；第一流路，其将所述部件流路的一侧与所述温度调节单元的一侧以载热体能够流通的方式连接；第二流路，其将所述部件流路的另一侧和所述温度调节单元的另一侧以载热体能够流通的方式连接；设置于所述第一流路的第一阀；设置于所述第二流路的第二阀；第一旁通流路，其在比所述第一阀和所述第二阀靠所述温度调节单元侧，旁通所述第一流路和所述第二流路；第二旁通流路，其在比所述第一阀和所述第二阀靠所述部件流路侧，旁通所述第一流路和所述第二流路；设置于所述第一旁通流路的第三阀；和设置于所述第二旁通流路的第四阀，所述第一阀和所述第二阀的组以及所述第三阀和所述第四阀的组中至少一组为能够调节流量的调节阀。专利技术效果依照一个方面，能够提供可高速且高效地改变在部件的流路中流动的载热体的温度的温度控制系统和温度控制方法。附图说明图1是表示第一实施方式的温度控制系统的第一动作模式中的动作的构成图。图2是表示第一实施方式的温度控制系统的第二动作模式中的动作的构成图。图3是表示第一实施方式的温度控制系统的第三动作模式中的动作的构成图。图4是表示第一实施方式的温度控制系统的各动作模式中的阀等的状态例的图。图5是表示第一实施方式的控制装置进行的动作模式的决定处理的流程图。图6是存储了目标温度与第一阀的开度的相关数据的相关表的一例。图7是第二实施方式的温度控制系统的构成图。图8是表示第二实施方式的温度控制系统的各动作模式中的阀等的状态例的图。图9是第三实施方式的温度控制系统的构成图。图10是表示第三实施方式的温度控制系统的各动作模式中的阀等的状态例的图。附图标记说明S温度控制系统W晶片1处理装置10处理容器11载置台12静电吸盘12a电极12b加热器(加热部)13基台(部件)13a流入口13b流出口13c部件流路(形成于部件的流路)14支承台2制冷器21制冷器泵(第二泵)22冷却器(温度调节单元)3加热侧泵(第一泵)4流路41上游侧流路(第一流路)42下游侧流路(第二流路)43第一旁通流路44第二旁通流路41a～41c、42a～42c流路a、b、c、d连接部5、5A流路调节部51、51A第一阀52、52A第二阀53、53A第三阀54、54A第四阀61温度传感器62流量传感器9控制装置(控制部)91目标温度获取部92温度获取部93流量获取部94动作模式判断部95阀控制部96存储部。具体实施方式以下，参照附图，对用于实施本专利技术的实施方式进行说明。在各附图中，对相同的构成部分标注相同的附图标记，有时省略重复的说明。[第一实施方式的温度控制系统的构成]使用图1至图3，对第一实施方式的温度控制系统S进行说明。图1至图3是第一实施方式的温度控制系统S的构成图，图1表示第一动作模式中的动作，图2表示第二动作模式中的动作，图3表示第三动作模式中的动作。温度控制系统S包括处理装置1、制冷器2、加热侧泵3、流路4、流路调节部5和控制装置9。处理装置1是处理晶片W的装置。对晶片W实施热处理、等离子体处理、UV处理、其他处理。晶片W的处理包括蚀刻处理、成膜处理、清洁处理、保养处理、灰化处理等的所有处理。处理装置1包括处理容器10和载置晶片W的载置台11。载置台11包括静电吸盘12和基座(部件)13。静电吸盘12配置于基座13上。静电吸盘12包括电极12a和加热器12b。通过对电极12a施加来自直流电源的电压，将晶片W静电吸附在静电吸盘12上。通过对加热器12b施加来自交流电源的电压，能够对晶片W进行加热。此外，对电极12a和加热器12b的通电由控制装置9控制。基座13由支承台14支承。基座13的内部，以一端侧作为流入口13a且另一端侧为流出口13b的部件流路13c形成为环状或者旋涡状。支承台14在处理容器10的内部支承基座13。另外，处理装置1也可以构成为等离子体处理装置。基座13经由匹配器(未图示)与施加等离子体生成用的高频电力的高频电源(未图示)连接。利用该构成，载置台11具有作为下部电极的功能。另外，处理容器10连接有对处理容器10内供给所希望的气体的气体供给源(未图示)和对处理容器10内进行减压的真空泵(未图示)。另外，在处理容器10内，在载置台11的上方与载置台11相对地设置有作为上部电极发挥作用的喷淋头(未图示)。在作为上部电极的喷淋头和作为下部电极的载置台11之间生成等离子体。制冷器2调节盐水的温度。制冷器2包括对盐水进行冷却的冷却器(也称为“温度调节单元”。)22和排出冷却后的盐水的制冷器泵(也称为“冷却侧泵”“第二泵”。)21。此外，盐水是载热体的一例，作为载热体可以为冷却水等。冷却器22由控制装置9控制以使得从制冷器2排出的盐水的温度成为规定的温度。另外，制冷器泵21由控制装置9控制以使得排出的盐水的流量成为规定的流量。对盐水进行冷却的冷却器22只要是能够使盐水的温度成为规定的温度的装置即可，不限于对盐水进行冷却。以下，以冷却器22对盐水进行冷却并将盐水从制冷器2排出的情况为一例进行说明。加热侧泵3(也称为“第一泵”。)是用于使盐水在基座13的部件流路13c中流通的泵。加热侧泵3由控制装置9进行控制，以使得排出的盐水的流量成为规定的流量。此外，图1至图3所示的一例中，图示了如下构成，即：将加热侧泵3设置在部件流路13c的下游侧(后述的下游侧流路42)，加热侧泵3吸入从流出口13b流出的盐水，由此使盐水在部件流路13c中流通，但是并不限于这样的构成。也可以如下构成，即：为将加热侧泵3设置在部件流路13c的上游侧(后述的上游侧流路41)，加热侧泵3向流入口13a排出盐水，使盐水在部件流路13c中流通。此外，加热侧泵3的数量不限于一个，也可以设置2个以上。温度控制系统S包括使盐水流通的流路4。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制系统，其特征在于，包括：/n使载热体在形成于部件的流路中循环的第一泵；/n排出载热体的第二泵；/n温度调节单元；/n第一流路，其将形成于所述部件的流路的一侧与所述温度调节单元的一侧以载热体能够流通的方式连接；/n第二流路，其将形成于所述部件的流路的另一侧与所述温度调节单元的另一侧以载热体能够流通的方式连接；/n设置于所述第一流路的第一阀；/n设置于所述第二流路的第二阀；/n第一旁通流路，其在比所述第一阀和所述第二阀靠所述温度调节单元侧，旁通所述第一流路和所述第二流路；/n第二旁通流路，其在比所述第一阀和所述第二阀靠形成于所述部件的流路侧，旁通所述第一流路和所述第二流路；/n设置于所述第一旁通流路的第三阀；和/n设置于所述第二旁通流路的第四阀，/n所述第一阀和所述第二阀的组以及所述第三阀和所述第四阀的组中至少一组为能够调节流量的调节阀。/n

【技术特征摘要】
20181015 JP 2018-1946271.一种温度控制系统，其特征在于，包括：
使载热体在形成于部件的流路中循环的第一泵；
排出载热体的第二泵；
温度调节单元；
第一流路，其将形成于所述部件的流路的一侧与所述温度调节单元的一侧以载热体能够流通的方式连接；
第二流路，其将形成于所述部件的流路的另一侧与所述温度调节单元的另一侧以载热体能够流通的方式连接；
设置于所述第一流路的第一阀；
设置于所述第二流路的第二阀；
第一旁通流路，其在比所述第一阀和所述第二阀靠所述温度调节单元侧，旁通所述第一流路和所述第二流路；
第二旁通流路，其在比所述第一阀和所述第二阀靠形成于所述部件的流路侧，旁通所述第一流路和所述第二流路；
设置于所述第一旁通流路的第三阀；和
设置于所述第二旁通流路的第四阀，
所述第一阀和所述第二阀的组以及所述第三阀和所述第四阀的组中至少一组为能够调节流量的调节阀。


2.如权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于：
所述组中一组是所述调节阀，另一组是开闭阀。


3.如权利要求1或2所述的温度控制系统，其特征在于：
所述第一泵配置在比所述第一流路与所述第二旁通流路的连接部靠形成于所述部件的流路侧的所述第一流路。


4.如权利要求1至3中任一项所述的温度控制系统，其特征在于：
所述第一泵配置在比所述第二流路与所述第二旁通流路的连接部靠形成于所述部件的流路侧的所述第二流路。


5.如权利要求1至4中任一项所述的温度控制系统，其特征在于：
包括控制部，该控制部调节所述第一阀、所述第二阀、所述第三阀、所述第四阀，并且控制：
第一步骤，其使由所述温度调节单元进行了温度调节的载热体在所述第一旁通流路中循环，并且使在形成于所述部件的流路中流通的载热体在所述第二旁通流路中循环；和
第二步骤，其将由所述温度调节单元进行了温度调节的载热体的一部分供给到形成于所述部件的流路，使在形成于所述部件的流路中流通的载热体的一部分循环。


6.如权利要求5所述的温度控制系统，其特征在于：
所述控制部在所述第一步骤中将所述第一阀和所述第二阀闭阀，控制所述第三阀和所述第四阀的开阀或者开度。


7.如权利要求5或6所述的温度控制系统，其特征在于：
所述控制部在所述第二步骤中控制所述第一阀至所述第四阀的开阀或者开度。


8.如权利要求5至7中任一项所述的温度控制系统，其特征在于：

【专利技术属性】
技术研发人员：小林启，有田毅彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP