【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于移动基板的方法和系统相关申请的交叉引用此申请案主张美国专利申请案序列号15/668,517的权益(所述专利申请案于2017年8月3日提出申请),所述专利申请案的内容在此通过引用的方式全体地并入本文中。专利技术背景通过在位于处理腔室中的一或多个基板上建构半导体装置来制造集成电路。半导体装置互相连接以形成集成电路(IC)。半导体晶片可具有一个、或许多个,或几个IC。通过涉及到在基板上沉积、图案化,及去除材料的程序在基板(例如,硅晶片)上制造半导体装置。沉积工艺(例如,化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD))可被使用以在基板上沉积材料层。光刻技术可被使用以在材料层上产生图案而控制将发生蚀刻、沉积,或注入的位置。蚀刻工艺可被使用以去除沉积层的部分,以使得其他的材料可被沉积在去除的部分中。离子注入工艺可被使用以通过物理轰击并将掺杂物注入沉积层来改变沉积的材料层的特性。通过使用这些工艺步骤中的各个工艺步骤,在基板上形成半导体装置(因此在基板上形成集成电路)。在制造IC中,专用的处 ...
【技术保护点】
1.一种用于移动基板的系统,所述系统包含:/n腔室,所述腔室包含:腔室壳体,所述腔室壳体包含:开口;/n夹盘,所述夹盘经配置以支撑所述基板;/n移动系统,所述移动系统机械地耦接至所述夹盘且设置在所述腔室的外部;/n控制器,所述控制器经配置以控制所述移动系统;/n中间元件,所述中间元件被设置在所述腔室壳体与所述移动系统之间;/n至少一个密封元件,所述至少一个密封元件经配置以在所述中间元件与所述腔室壳体之间形成动态密封,其中所述动态密封相对于所述移动系统密封所述腔室;及/n其中所述移动系统经配置以对于所述基板的多个区域中的所述基板的每一区域重复以下步骤:/n旋转所述夹盘以将所述 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170803 US 15/668,5171.一种用于移动基板的系统,所述系统包含:
腔室,所述腔室包含:腔室壳体,所述腔室壳体包含:开口;
夹盘,所述夹盘经配置以支撑所述基板;
移动系统,所述移动系统机械地耦接至所述夹盘且设置在所述腔室的外部;
控制器,所述控制器经配置以控制所述移动系统;
中间元件,所述中间元件被设置在所述腔室壳体与所述移动系统之间;
至少一个密封元件,所述至少一个密封元件经配置以在所述中间元件与所述腔室壳体之间形成动态密封,其中所述动态密封相对于所述移动系统密封所述腔室;及
其中所述移动系统经配置以对于所述基板的多个区域中的所述基板的每一区域重复以下步骤:
旋转所述夹盘以将所述基板的所述区域的给定部分放置在与所述腔室壳体的开口相关的视域内;及
相对于所述开口移动所述夹盘以将所述基板的所述区域的额外的部分放置在与所述开口相关的所述视域内。
2.如权利要求1所述的系统,其中所述移动系统包含:用于旋转所述夹盘的旋转平台。
3.如权利要求1所述的系统,其中所述移动系统包含:用于相对于所述开口移动所述夹盘的X轴Y轴平台。
4.如权利要求1所述的系统,其中所述移动系统经配置以在相对于所述开口移动所述夹盘的同时相对于所述腔室壳体移动所述中间元件。
5.如权利要求1所述的系统,其中所述移动系统经配置以在任何方向上移动所述中间元件达到最大距离,其中所述最大距离不超过所述基板的半径的百分之一百二十。
6.如权利要求1所述的系统,所述系统包含:相对于所述基板固定的传感器。
7.一种用于移动在腔室内的基板的方法,所述腔室包含腔室壳体,所述方法包含以下步骤:
将所述基板放置在夹盘上,所述夹盘设置在所述腔室内;其中所述夹盘机械地耦接至移动系统;
通过至少一个密封元件在中间元件与所述腔室壳体之间形成动态密封的方式相对于所述移动系统密封所述腔室;其中所述中间元件设置在所述腔室壳体与所述移动系统之间;
对于所述基板的多个区域中的所述基板的每一...
【专利技术属性】
技术研发人员:奥弗·阿丹,伊斯拉埃尔·阿夫内里,约拉姆·乌兹尔,伊戈尔·克里夫茨克莱维茨,尼兰詹·拉姆钱德拉·哈斯基瓦莱,
申请(专利权)人:应用材料以色列公司,应用材料公司,
类型:发明
国别省市:以色列;IL
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