经由基于地面真值测量的X射线建模对样本的结构性质进行非破坏性估计制造技术

本文公开了一种用于样本的非破坏性表征的系统。所述系统包括：电子束(e束)源，所述e束源用于将e束以一个或多个e束着陆能量投射到样本上；X射线检测器，所述X射线检测器用于感测从样本发射的X射线，从而获得测量数据；以及处理电路系统。所述处理电路系统被配置为：(i)从测量数据中提取由向量指定的关键特征；以及(ii)基于和地面真值(GT)参考样本的关键特征的向量集来估计表征样本的一个或多个结构参数的值中的每一者是对由于用e束以一个或多个着陆能量中的每一者撞击参考样本而从参考样本发射X射线的测量的结果。

【技术实现步骤摘要】

本公开内容总体上涉及基于x射线测量对样本进行非破坏性三维探测和表征。

技术介绍

1、“三维”结构越来越多地被用于半导体工业，特别是用于制造逻辑和存储部件。因此，作为质量控制的一部分，通常必须获得样本内结构的“三维”数据。目前，用于对包括三维内部结构的样本进行概况分析的大多数技术具有破坏性，并且可能涉及从样本中提取薄片或削掉切片，以及随后使用例如透射电子显微术(tem)对薄片或切片进行检验。挑战仍然是开发用于结合三维内部结构对样本进行概况分析的非破坏性技术，所述技术允许大批量制造(hvm)。

技术实现思路

1、根据本公开内容的一些实施例，本公开内容的各方面涉及基于x射线测量以及基于与gt(即，实际)样本相关的地面真值(gt)数据的分析对样本进行非破坏性三维探测和表征。更具体但非排他地，根据本公开内容的一些实施例，本公开内容的各方面涉及基于特性x射线的测量和通过从gt数据外推的建模对样本进行非破坏性三维探测和表征。

2、在一些实施例中，本专利技术提供了一种用于样本的非破坏性表征的系统，所述系统包括：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于样本的非破坏性表征的系统，所述系统包括：

2.根据权利要求1所述的系统，其中使损失函数最小化，所述损失函数是所述关键特征的至少和向量值化函数的函数，所述向量值化函数是从外推的。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述处理电路系统被配置为通过计算与之间的最小距离来估计

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理电路系统被配置为通过计算与所述之间的距离来估计

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述参考样本包括与所述被测试样本具有相同或相似的意图设计的样本；和/或所述参考样本包括特别制备的样品，所述特别制备的样品表现出相对于所述意图设...

【技术特征摘要】

1.一种用于样本的非破坏性表征的系统，所述系统包括：

2.根据权利要求1所述的系统，其中使损失函数最小化，所述损失函数是所述关键特征的至少和向量值化函数的函数，所述向量值化函数是从外推的。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述处理电路系统被配置为通过计算与之间的最小距离来估计

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理电路系统被配置为通过计算与所述之间的距离来估计

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述参考样本包括与所述被测试样本具有相同或相似的意图设计的样本；和/或所述参考样本包括特别制备的样品，所述特别制备的样品表现出相对于所述意图设计的选定变化；和/或所述参考样本被选择，以便包含所述一个或多个结构参数的预期变化。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个结构参数包括以下项中的一者或多者：所述被测试样本包括的至少一种材料的总浓度；以及可选地，当所述被测试样本包括嵌入到所述被测试样本中或所述被测试样本上的结构时，所嵌入的结构的宽度。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述被测试样本包括多个层，并且所述一个或多个结构参数包括以下项中的一者或多者：(i)所述层中的至少一者的至少一个厚度；(ii)所述层中的至少两者或更多者的组合厚度；(iii)所述层中的至少一者的至少一个质量密度；以及(vi)所述层中的一者或多者中的至少一种材料的至少一个相对浓度。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述一个或多个e束着陆能量引起源自所述多个层中的至少两者的x射线的发射。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个e束着陆能量引起关于一个或多个特性x射线谱线的x射线的发射，所述一个或多个特性x射线谱线与所述被测试样本包括的一个或多个目标物质有关；其中所述x射线检测器被配置为感测在至少一个光子能量范围中的所发射的x射线的至少一个经测量光谱，所述至少一个光子能量范围包括所述特性x射线谱线中的至少一者；并且其中所述x射线测量数据包括所述经测量光谱。

10.根据权利要求9所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·吉尔蒙斯基，U·哈达，D·史密什，M·埃隆，
申请(专利权)人：应用材料以色列公司，
类型：发明
国别省市：