加热板冷却方法及基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供一种对银基板进行热处理的装置及冷却该装置的加热板的方法。作为用于对配置在腔室的处理空间内以对基板进行加热处理的加热板进行冷却的方法，包括：第一冷却步骤，通过向所述加热板提供第一冷却用夹具而将所述加热板冷却至设定温度；和第二冷却步骤，在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后，将所述加热板进一步冷却至低于所述设定温度的目标温度。由此，能够缩短加热板的冷却时间。

Cooling method of heating plate and substrate treatment device

【技术实现步骤摘要】
加热板冷却方法及基板处理装置
本专利技术涉及一种对基板进行热处理的装置及对该装置的加热板进行冷却的方法。
技术介绍
为了制造半导体元件，执行如清洗、沉积、光刻、蚀刻以及离子注入等的多种工艺。这种工艺中的光刻工艺包含有在基板上形成如感光液的液膜的工艺。在基板上形成液膜之后，进行通过加热基板而去除液膜上的有机物以使液膜稳定化的烘烤工艺。烘烤工艺包含有在加热板上放置基板并将基板加热至与常温相比非常高的温度的工艺。这种加热工艺需要周期性地确认因高温导致的热变形及损伤等并进行维护。因此，在结束关于规定张数的基板的烘烤工艺或达到规定周期的情况下，冷却加热板并进行关于加热板及其周边装置的损伤确认及维护。但是，在自然冷却加热板时至少需要几个小时。由此，为了缩短加热板的冷却时间，提出使常温的基板或夹具与加热板强制接触的方案。但是，加热板在冷却过程中发生如收缩的热变形，这会损伤执行制冷剂功能的基板。[现有技术文献]专利文献：韩国授权专利10-1605721
技术实现思路
技术问题本专利技术的一目的是提供一种能够缩短加热板的冷却时间的装置及方法。此外，本专利技术的一目的是提供一种能够稳定地执行加热板的冷却的装置及方法。用于解决问题的手段本专利技术的实施例提供一种对银基板进行热处理的装置及对该装置的加热板进行冷却的方法。作为用于对配置在腔室的处理空间内且对基板进行加热处理的加热板进行冷却的方法，包括：第一冷却步骤，通过向所述加热板提供第一冷却用夹具而将所述加热板冷却至设定温度；和第二冷却步骤，在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后，将所述加热板进一步冷却至低于所述设定温度的目标温度。在所述第二冷却步骤中，能够通过自然冷却来冷却所述加热板。在开放所述处理空间的状态下能够实现所述自然冷却。与此不同地，在所述第二冷却步骤中，在开放所述处理空间的状态下能够通过从所述处理空间的外部流入的气流来冷却所述加热板。所述气流可由供给空气的风扇单元和排出所述空气的排气单元形成，所述风扇单元及所述排气单元设置在所述处理空间的外部。此外，在所述第二冷却步骤中，可通过向所述加热板提供第二冷却用夹具而冷却所加热板，所述第二冷却用夹具具有小于所述第一冷却用夹具的面积。所述加热板可进一步包括用于将所述基板导引至安置面的规定位置上的导向件，所述第一冷却用夹具被设置为与放置在所述安置面上且由所述加热板进行加热处理的所述基板相同的大小。当在所述第一冷却步骤中向所述加热板提供所述第一冷却用夹具时，所述第一冷却用夹具可具有常温或低于该常温的温度。对基板进行加热处理的装置包括：外壳，具有内部空间；加热单元，配置在所述空间中且对基板进行加热处理；和控制器，用于控制所述加热单元，所述加热单元包括：腔室，在内部具有处理空间；和加热板，用于在所述处理空间中加热基板，所述装置进一步包括用于冷却所述加热板的第一冷却用夹具，所述控制器在从所述处理空间中移除所述基板的状态下冷却所述加热板时，通过向所述加热板提供所述第一冷却用夹具而将所述加热板冷却至设定温度，然后在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后将所述加热板冷却至低于所述设定温度的目标温度。所述控制器可以控制所述加热单元，使得通过自然冷却来将所述加热板冷却至所述目标温度。所述控制器控制所述加热单元，以在将所述加热板冷却至所述目标温度时使得所述处理空间向外部开放。所述装置可进一步包括气流形成单元，所述气流形成单元由所述控制器控制且在所述内部空间中形成气流，所述气流形成单元包括：风扇单元，用于向所述内部空间供给空气；和排气单元，用于对所述内部空间进行排气，所述控制器控制所述加热单元，使得所述处理空间具有开放状态，并且控制所述气流形成单元，使得通过形成于所述内部空间中的气流来将所述加热板冷却至所述目标温度。从上部观察时，所述腔室可位于所述风扇单元与所述排气单元之间。所述装置可进一步包括冷却单元，所述冷却单元配置在所述内部空间中且对基板进行冷却处理，所述冷却单元被设置为比所述加热单元更靠近所述风扇单元，所述加热单元被设置为比所述冷却单元更靠近所述排气单元。在所述外壳的一侧壁上可形成有运出运入口，所述运出运入口向所述内部空间运入运出所述基板，所述风扇单元被设置为比所述排气单元更靠近所述运出运入口。所述装置可进一步包括第二冷却用夹具，所述第二冷却用夹具具有小于所述第一冷却用夹具的面积，所述控制器在从所述加热板中移除所述第一冷却用夹具之后通过向所述加热板提供所述第二冷却用夹具而将所述加热板冷却至所述目标温度。所述加热板可包括：支撑板，具有放置所述基板的安置面；和导向件，从所述安置面的周边向上方突出以导引所述基板的位置，使得所述基板放置在所述安置面的规定位置上，所述第一冷却用夹具具有与所述基板相同的大小。所述装置可进一步包括处理模块，所述处理模块包括沿同一方向排列的转位模块和所述外壳，所述转位模块包括：装载端口，用于放置用于收容所述基板的工艺用容器及用于收容所述第一冷却用夹具的冷却用容器；和转位机器人，用于在所述装载端口与所述处理模块之间运送基板，所述处理模块包括：缓冲器，用于暂时保管基板；和运送机器人，用于在所述缓冲器与所外壳之间运送基板。此外，所述装置可进一步包括：缓冲器，用于暂时保管所述基板及所述第一冷却用夹具；和运送机器人，用于在所述缓冲器与所述外壳之间运送基板。专利技术效果根据本专利技术的实施例，加热板通过强制性地接触第一冷却用夹具而得到冷却。由此，能够缩短加热板的冷却时间。此外，根据本专利技术的实施例，可通过第一冷却用夹具来冷却加热板，在达到设定温度时移除第一冷却用夹具。由此，能够稳定地执行加热板的冷却。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的一实施例的基板处理装置的立体图。图2是表示图1的涂布区域或显影区域的基板处理装置的剖视图。图3是图1的基板处理装置的平面图。图4是表示图3的运送机器人的手的一例的图。图5是示意性地表示图3的热处理腔室的一例的平面图。图6是图5的热处理腔室的主视图。图7是表示图6的加热单元的剖视图。图8是表示图7的基板支撑单元的平面图。图9是表示冷却加热板的过程的流程图。图10是表示图9的第一冷却步骤的图。图11是表示图9的第二冷却步骤的第一实施例的图。图12是表示图9的第二冷却步骤的第二实施例的图。图13是表示图9的第二冷却步骤的第三实施例的图。图14是通过与自然冷却相比较来表示由图10至图13的冷却过程产生的温度及时间的图表。图15是示意性地表示图3的液处理腔室的一例的图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施例进行更详细说明。本专利技术的实施例可变形为多种方式，应解释为本专利技术的范围并非由以下实施例限定。本实施例是为了向本领域的技术人员更完整地说明本专利技术而提供的。因此，为了强调更明确的说明，夸大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热板冷却方法，所述加热板冷却方法用于对配置在腔室的处理空间内且对基板进行加热处理的加热板进行冷却，所述加热板冷却方法包括：/n第一冷却步骤，通过向所述加热板提供第一冷却用夹具而将所述加热板冷却至设定温度；和/n第二冷却步骤，在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后，将所述加热板进一步冷却至低于所述设定温度的目标温度。/n

【技术特征摘要】
20181015 KR 10-2018-01226111.一种加热板冷却方法，所述加热板冷却方法用于对配置在腔室的处理空间内且对基板进行加热处理的加热板进行冷却，所述加热板冷却方法包括：
第一冷却步骤，通过向所述加热板提供第一冷却用夹具而将所述加热板冷却至设定温度；和
第二冷却步骤，在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后，将所述加热板进一步冷却至低于所述设定温度的目标温度。


2.根据权利要求1所述的加热板冷却方法，其中，
在所述第二冷却步骤中，通过自然冷却来冷却所述加热板。


3.根据权利要求2所述的加热板冷却方法，其中，
在开放所述处理空间的状态下实现所述自然冷却。


4.根据权利要求1所述的加热板冷却方法，其中，
在所述第二冷却步骤中，在开放所述处理空间的状态下通过从所述处理空间的外部流入的气流来冷却所述加热板。


5.根据权利要求4所述的加热板冷却方法，其中，
所述气流由供给空气的风扇单元和排出所述空气的排气单元形成，所述风扇单元及所述排气单元设置在所述处理空间的外部。


6.根据权利要求1所述的加热板冷却方法，其中，
在所述第二冷却步骤中，通过向所述加热板提供第二冷却用夹具来冷却所述加热板，
所述第二冷却用夹具具有小于所述第一冷却用夹具的面积。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的加热板冷却方法，其中，
所述加热板进一步包括用于将所述基板导引至安置面的规定位置上的导向件，
所述第一冷却用夹具被配置为与放置在所述安置面上且由所述加热板进行加热处理的所述基板相同的大小。


8.根据权利要求1至6中的任一项所述的加热板冷却方法，其中，
当在所述第一冷却步骤中向所述加热板提供所述第一冷却用夹具时，所述第一冷却用夹具具有常温或低于所述常温的温度。


9.一种基板处理装置，所述基板处理装置用于对基板进行加热处理，所述基板处理装置包括：
外壳，其具有内部空间；
加热单元，其配置在所述空间中且对基板进行加热处理；和
控制器，其用于控制所述加热单元，
所述加热单元包括：
腔室，其在内部具有处理空间；和
加热板，其用于在所述处理空间中加热基板，
所述基板处理装置进一步包括用于冷却所述加热板的第一冷却用夹具，
所述控制器在从所述处理空间中移除所述基板的状态下冷却所述加热板时，通过向所述加热板提供所述第一冷却用夹具来将所述加热板冷却至设定温度，然后在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后将所述加热板冷却至低于所述设定温度的目标温度。


10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述控制器控制所述加热单元，使得通过自然冷却来将所述加热板冷却至所述目标温度。


11.根据权利要求10所述的基板处理装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑星哲，姜栋然，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR