【技术实现步骤摘要】
加热板冷却方法及基板处理装置
本专利技术涉及一种对基板进行热处理的装置及对该装置的加热板进行冷却的方法。
技术介绍
为了制造半导体元件，执行如清洗、沉积、光刻、蚀刻以及离子注入等的多种工艺。这种工艺中的光刻工艺包含有在基板上形成如感光液的液膜的工艺。在基板上形成液膜之后，进行通过加热基板而去除液膜上的有机物以使液膜稳定化的烘烤工艺。烘烤工艺包含有在加热板上放置基板并将基板加热至与常温相比非常高的温度的工艺。这种加热工艺需要周期性地确认因高温导致的热变形及损伤等并进行维护。因此，在结束关于规定张数的基板的烘烤工艺或达到规定周期的情况下，冷却加热板并进行关于加热板及其周边装置的损伤确认及维护。但是，在自然冷却加热板时至少需要几个小时。由此，为了缩短加热板的冷却时间，提出使常温的基板或夹具与加热板强制接触的方案。但是，加热板在冷却过程中发生如收缩的热变形，这会损伤执行制冷剂功能的基板。[现有技术文献]专利文献：韩国授权专利10-1605721
技术实现思路
技术问题
【技术保护点】
1.一种加热板冷却方法，所述加热板冷却方法用于对配置在腔室的处理空间内且对基板进行加热处理的加热板进行冷却，所述加热板冷却方法包括：/n第一冷却步骤，通过向所述加热板提供第一冷却用夹具而将所述加热板冷却至设定温度；和/n第二冷却步骤，在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后，将所述加热板进一步冷却至低于所述设定温度的目标温度。/n
【技术特征摘要】
20181015 KR 10-2018-01226111.一种加热板冷却方法，所述加热板冷却方法用于对配置在腔室的处理空间内且对基板进行加热处理的加热板进行冷却，所述加热板冷却方法包括：
第一冷却步骤，通过向所述加热板提供第一冷却用夹具而将所述加热板冷却至设定温度；和
第二冷却步骤，在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后，将所述加热板进一步冷却至低于所述设定温度的目标温度。
2.根据权利要求1所述的加热板冷却方法，其中，
在所述第二冷却步骤中，通过自然冷却来冷却所述加热板。
3.根据权利要求2所述的加热板冷却方法，其中，
在开放所述处理空间的状态下实现所述自然冷却。
4.根据权利要求1所述的加热板冷却方法，其中，
在所述第二冷却步骤中，在开放所述处理空间的状态下通过从所述处理空间的外部流入的气流来冷却所述加热板。
5.根据权利要求4所述的加热板冷却方法，其中，
所述气流由供给空气的风扇单元和排出所述空气的排气单元形成，所述风扇单元及所述排气单元设置在所述处理空间的外部。
6.根据权利要求1所述的加热板冷却方法，其中，
在所述第二冷却步骤中，通过向所述加热板提供第二冷却用夹具来冷却所述加热板，
所述第二冷却用夹具具有小于所述第一冷却用夹具的面积。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的加热板冷却方法，其中，
所述加热板进一步包括用于将所述基板导引至安置面的规定位置上的导向件，
所述第一冷却用夹具被配置为与放置在所述安置面上且由所述加热板进行加热处理的所述基板相同的大小。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的加热板冷却方法，其中，
当在所述第一冷却步骤中向所述加热板提供所述第一冷却用夹具时，所述第一冷却用夹具具有常温或低于所述常温的温度。
9.一种基板处理装置，所述基板处理装置用于对基板进行加热处理，所述基板处理装置包括：
外壳，其具有内部空间；
加热单元，其配置在所述空间中且对基板进行加热处理；和
控制器，其用于控制所述加热单元，
所述加热单元包括：
腔室，其在内部具有处理空间；和
加热板，其用于在所述处理空间中加热基板，
所述基板处理装置进一步包括用于冷却所述加热板的第一冷却用夹具，
所述控制器在从所述处理空间中移除所述基板的状态下冷却所述加热板时，通过向所述加热板提供所述第一冷却用夹具来将所述加热板冷却至设定温度，然后在从所述加热板处移除所述第一冷却用夹具之后将所述加热板冷却至低于所述设定温度的目标温度。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述控制器控制所述加热单元，使得通过自然冷却来将所述加热板冷却至所述目标温度。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置...
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