一种半导体用晶圆抛光设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体用晶圆抛光设备，包括底部抛光组件、旋转吸附组件以及注液排液组件，所述旋转吸附组件采用液压杆可移动的设置在抛光底座上，以便调整晶圆的位置高度使得晶圆的下表面与底部抛光组件中的抛光盘相紧贴，所述旋转吸附组件能够在吸附晶圆的同时带动晶圆进行旋转，从而实现对晶圆的单面抛光，所述底部抛光组件能够驱动抛光盘进行与晶圆转动方向相反的转动，所述注液排液组件用于对抛光区域进行注液，并对抛光液进行回收，本发明专利技术中在抛光盘上固定有保持器，以便限制晶圆的水平位移，在基座带动晶圆下降至晶圆与抛光盘抵触时，保持器不与挡圈相接触，而保持器随着抛光盘的转动而转动，总体上减少了屑渣的产生，提高了晶圆的品质。

A wafer polishing device for semiconductor

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用晶圆抛光设备
本专利技术涉及晶圆抛光
，具体是一种半导体用晶圆抛光设备。
技术介绍
在半导体行业中，将用于制作半导体集成电路的硅晶片称为晶圆，在晶圆加工的过程中，一般包括外围研磨、切片、研磨、蚀刻和抛光等步骤，在对晶圆进行抛光处理时，则需要使用到晶圆抛光仪，抛光仪可以有效的对晶圆的表面进行抛光。经调查研究发现，目前现有的抛光仪对晶圆进行抛光时，常常出现以下问题：1、保持器与抛光盘接触，在抛光盘进行转动时，抛光盘与保持器产生相对运动，导致保持器产生屑渣，影响晶圆品质，2、抛光液喷在抛光盘上，由于转速的原因容易使得抛光液飞溅，造成污染和浪费。因此，本领域技术人员提供了一种半导体用晶圆抛光设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体用晶圆抛光设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体用晶圆抛光设备，其包括底部抛光组件、旋转吸附组件以及注液排液组件，所述旋转吸附组件采用液压杆可移动的设置在抛光底座上，以便调整晶圆的位置高度使得晶圆的下表面与底部抛光组件中的抛光盘相紧贴，所述旋转吸附组件能够在吸附晶圆的同时带动晶圆进行旋转，从而实现对晶圆的单面抛光，所述底部抛光组件能够驱动抛光盘进行与晶圆转动方向相反的转动，所述注液排液组件用于对抛光区域进行注液，并对抛光液进行回收。进一步，作为优选，所述旋转吸附组件包括抛光电机一、负压发生器、基座、集成轴以及吸附板，其中，所述抛光电机一固定在移动架上，且其输出端固定有集成轴，所述集成轴伸出所述移动架且与移动架转动相连，所述集成轴的端部固定有基座，所述基座的内部为空腔结构，所述基座远离集成轴的一端嵌入有吸附板，所述吸附板的外圆周上还固定有挡圈，所述集成轴靠近抛光电机一的一端圆周阵列有多个连通孔，所述集成轴的中部同轴开设有连接孔，所述连接孔一端与基座相连通，所述连接孔的另一端与多个连通孔相连通，所述移动架中与多个连通孔相对应位置处开设有包裹槽，所述包裹槽采用连接管二与负压发生器相连接，所述连接管二上设置有电磁阀一，所述负压发生器固定在移动架上。进一步，作为优选，所述集成轴采用两组密封轴承件与移动架转动相连，其中一组密封轴承件设置在包裹槽的上方，另一组密封轴承件设置在包裹槽的下方。进一步，作为优选，所述包裹槽还采用连接管三与吸尘装置相连接，所述连接管三上设置有电磁阀二，所述吸尘装置固定在移动架的上方。进一步，作为优选，所述抛光底座为空腔结构，其顶部向下凹陷形成液槽，所述液槽的上方固定有防护罩。进一步，作为优选，所述底部抛光组件还包括抛光电机二，所述抛光电机二固定在抛光底座的内部空腔中，所述抛光电机二的输出端固定有转轴，所述转轴采用两组密封轴承件与抛光底座的顶部转动相连，且所述转轴伸出抛光底座的一端固定有转盘，所述转盘的另一端固定有抛光盘。进一步，作为优选，所述抛光盘上与基座对应位置处固定有保持器，以便限制晶圆的水平位移，所述保持器上圆周阵列有四条贯穿其内外侧的通槽，所述保持器的直径略大于晶圆的直径，在基座带动晶圆下降至晶圆与抛光盘抵触时，所述保持器不与挡圈相接触。进一步，作为优选，所述注液排液组件包括抛光液罐和支管，所述抛光液罐固定在移动架的顶部，所述抛光液罐的底部连通有直管，所述直管上设置有电磁阀三，所述直管的底部水平连通有喷管，所述喷管的喷射口朝向集成轴方向，且在压紧晶圆时，喷管的喷射口的高度与通槽的高度相对应，以便通过通槽将抛光液喷射至保持器的内圆周。进一步，作为优选，所述注液排液组件还包括连接管一与回收槽所述连接管一的一端嵌入连通在液槽的底部边缘位置，且在其端部设置有过滤网，所述连接管一的另一端与回收槽相连通。进一步，作为优选，所述抛光底座上还设置有控制器，所述控制器分别与抛光电机一、吸尘装置、负压发生器、抛光电机二、电磁阀一、电磁阀二和电磁阀三电性相连。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中在抛光盘上固定有保持器，以便限制晶圆的水平位移，在基座带动晶圆下降至晶圆与抛光盘抵触时，保持器不与挡圈相接触，则保持器的上表面不会产生屑渣，而保持器随着抛光盘的转动而转动，则保持器的下表面不会产生屑渣，总体上减少了屑渣的产生，提高了晶圆的品质；另外，在压紧晶圆时，喷管的喷射口的高度与通槽的高度相对应，以便通过通槽将抛光液喷射至保持器的内圆周，减小了抛光液随抛盘甩出飞溅的范围，为了进一步保证喷管中的抛光液能够进入到保持器的内圆周，在实际操作中可降低抛光盘的转动速度，增加通槽的长度和宽度，同时也进一步减小了抛光液随抛盘甩出飞溅的范围，其配合防护罩的使用，可将抛光液限制在液槽中进行回收。附图说明图1为一种半导体用晶圆抛光设备的立体结构示意图；图2为一种半导体用晶圆抛光设备的平面结构示意图；图3为图2中A处放大结构示意图。图中：1、抛光电机一；2、抛光液罐；3、吸尘装置；4、负压发生器；5、移动架；6、抛光底座；7、控制器；8、基座；9、液槽；10、转盘；11、抛光盘；12、支管；13、防护罩；14、回收槽；15、喷管；16、过滤网；17、连接管一；18、连通孔；19、包裹槽；20、连接管二；21、连接管三；22、液压杆；23、抛光电机二；24、集成轴；25、转轴；26、挡圈；27、保持器；28、通槽；29、吸附板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体用晶圆抛光设备，其包括底部抛光组件、旋转吸附组件以及注液排液组件，所述旋转吸附组件采用液压杆22可移动的设置在抛光底座6上，以便调整晶圆的位置高度使得晶圆的下表面与底部抛光组件中的抛光盘11相紧贴，液压杆22采用倒置的方式设置，且液压杆22由泵站进行统一控制，所述旋转吸附组件能够在吸附晶圆的同时带动晶圆进行旋转，从而实现对晶圆的单面抛光，所述底部抛光组件能够驱动抛光盘11进行与晶圆转动方向相反的转动，所述注液排液组件用于对抛光区域进行注液，并对抛光液进行回收。本实施例中，所述旋转吸附组件包括抛光电机一1、负压发生器4、基座8、集成轴24以及吸附板29，其中，所述抛光电机一1固定在移动架5上，且其输出端固定有集成轴24，所述集成轴24伸出所述移动架5且与移动架5转动相连，所述集成轴24的端部固定有基座8，所述基座8的内部为空腔结构，所述基座8远离集成轴24的一端嵌入有吸附板29，所述吸附板29的外圆周上还固定有挡圈26，所述集成轴24靠近抛光电机一1的一端圆周阵列有多个连通孔18，所述集成轴24的中部同轴开设有连接孔，所述连接孔一端与基座8相连通，所述连接孔的另一端与多个连通孔18相连通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体用晶圆抛光设备，其包括底部抛光组件、旋转吸附组件以及注液排液组件，其特征在于：所述旋转吸附组件采用液压杆(22)可移动的设置在抛光底座(6)上，以便调整晶圆的位置高度使得晶圆的下表面与底部抛光组件中的抛光盘(11)相紧贴，所述旋转吸附组件能够在吸附晶圆的同时带动晶圆进行旋转，从而实现对晶圆的单面抛光，所述底部抛光组件能够驱动抛光盘(11)进行与晶圆转动方向相反的转动，所述注液排液组件用于对抛光区域进行注液，并对抛光液进行回收。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体用晶圆抛光设备，其包括底部抛光组件、旋转吸附组件以及注液排液组件，其特征在于：所述旋转吸附组件采用液压杆(22)可移动的设置在抛光底座(6)上，以便调整晶圆的位置高度使得晶圆的下表面与底部抛光组件中的抛光盘(11)相紧贴，所述旋转吸附组件能够在吸附晶圆的同时带动晶圆进行旋转，从而实现对晶圆的单面抛光，所述底部抛光组件能够驱动抛光盘(11)进行与晶圆转动方向相反的转动，所述注液排液组件用于对抛光区域进行注液，并对抛光液进行回收。


2.如权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述旋转吸附组件包括抛光电机一(1)、负压发生器(4)、基座(8)、集成轴(24)以及吸附板(29)，其中，所述抛光电机一(1)固定在移动架(5)上，且其输出端固定有集成轴(24)，所述集成轴(24)伸出所述移动架(5)且与移动架(5)转动相连，所述集成轴(24)的端部固定有基座(8)，所述基座(8)的内部为空腔结构，所述基座(8)远离集成轴(24)的一端嵌入有吸附板(29)，所述吸附板(29)的外圆周上还固定有挡圈(26)，所述集成轴(24)靠近抛光电机一(1)的一端圆周阵列有多个连通孔(18)，所述集成轴(24)的中部同轴开设有连接孔，所述连接孔一端与基座(8)相连通，所述连接孔的另一端与多个连通孔(18)相连通，所述移动架(5)中与多个连通孔(18)相对应位置处开设有包裹槽(19)，所述包裹槽(19)采用连接管二(20)与负压发生器(4)相连接，所述连接管二(20)上设置有电磁阀一，所述负压发生器(4)固定在移动架(5)上。


3.如权利要求2所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述集成轴(24)采用两组密封轴承件与移动架(5)转动相连，其中一组密封轴承件设置在包裹槽(19)的上方，另一组密封轴承件设置在包裹槽(19)的下方。


4.如权利要求2所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述包裹槽(19)还采用连接管三(21)与吸尘装置(3)相连接，所述连接管三(21)上设置有电磁阀二，所述吸尘装置(3)固定在移动架(5)的上方。


5.如权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄卫良，徐梓辰，
申请(专利权)人：黄卫良，
类型：发明
国别省市：黑龙;23