工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备，该工件缓存装置挂设于设备前端模块的外壁上，与设备前端模块的内部空间连通，工件缓存装置包括承载组件、固定组件及外壳，其中，外壳与设备前端模块的外壁密封连接，其内部形成有可容置承载组件的容置空间，容置空间与设备前端模块的内部空间连通；承载组件用于承载缓存工件；固定组件用于将承载组件固定在容置空间中。应用本发明专利技术实现工件缓存，不占用设备前端模块原有的装载位，对设备前端模块的原有结构影响较小，实现较为容易，成本较低；且更有利于消除缓存工件表面的静电荷，及确保缓存工件所处环境的清洁度，有效降低缓存工件受污染及损伤的可能性。

Workpiece buffer device, equipment front-end module and semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备
本专利技术涉及半导体
，具体地，涉及一种工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备。
技术介绍
在半导体设备中，通常会在硬件设备(如工艺设备的设备前端模块)上增加晶圆缓存装置，用于缓存工艺完毕的晶圆(如晶圆)，以防止缓存晶圆和未进行工艺的晶圆同时放置于同一个装载端口，从而可以防止已经缓存晶圆上附着的颗粒会污染未进行工艺的晶圆。目前，如图1所示，晶圆缓存装置02占用一个装载位03，利用原有装载位03的安装接口安装在设备前端模块01上。晶圆缓存装置02包括底座和设于所述底座上的多个支架，多个支架平行设置，且围合成容纳晶圆的容置空间，且支架上均匀设有卡槽，晶圆可从底座的一侧进入上述容置空间，并卡入各支架的卡槽内。但是，在实际应用过程，缓存装置02存在以几点不足：(1)占用了设备前端模块01的一个装载位03，不仅实现难度大、成本高，且减少了装载位03的数量，对整个设备前端模块01的影响较大；(2)由于装载位03在设备前端模块01的外部，不利于风机过滤机组的洁净气流及离子棒产生的正负电荷运动至此处，因此晶圆缓存装置02内的晶圆环境难以保证与设备前端模块01内部一致，且不利于晶圆的静电释放；(3)卡槽与晶圆接触面积大，且卡槽的加工难度较大，其表面不够光滑，易造成晶圆背部的划伤及磨损。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种工件缓存装置、前端模块及半导体设备。根据本专利技术的一方面，提供一种工件缓存装置，应用于半导体设备的设备前端模块上，所述工件缓存装置挂设于所述设备前端模块的外壁上，与所述设备前端模块的内部空间连通，所述工件缓存装置包括承载组件、固定组件及外壳，其中，所述外壳与所述设备前端模块的外壁密封连接，其内部形成有可容置所述承载组件的容置空间，所述容置空间与所述设备前端模块的内部空间连通；所述承载组件用于承载缓存工件；所述固定组件用于将所述承载组件固定在所述容置空间中。可选地，所述承载组件包括多个竖直设置的支撑杆，多个所述支撑杆围合成缓存工件容置空间；各所述支撑杆沿轴向均布有多个承载台，所述承载台横向延伸至所述缓存工件容置空间内，用于承载所述缓存工件。可选地，所述承载台包括水平部及柔性承载部，所述水平部的一端与所述支撑杆连接，另一端设置有所述柔性承载部，所述柔性承载部与所述缓存工件柔性接触，用于承载所述缓存工件。可选地，所述柔性承载部靠近所述支撑杆的一端处设置有限位凸起。可选地，所述柔性承载部为圆柱结构，且与所述水平部同轴设置；或者所述柔性承载部为盘状结构，且中心轴平行于所述支撑杆。可选地，所述承载组件还包括托板和调平结构，所述托板水平设置于所述固定组件上，用于固定和支撑多个所述支撑杆；所述调平结构设置在所述固定组件上，并顶抵所述托板，用于调节所述托板的水平度。可选地，所述调平结构包括多个调节件，所述调节件竖直安装在所述固定组件上，并分别顶抵所述托板的不同位置，所述调节件在竖直方向上的高度可调。可选地，所述托板上设有工位校准孔，所述工位校准孔位于所述缓存工件在所述底部托板上的投影的中心位置。可选地，所述外壳上设置有观察窗。根据本专利技术的另一方面，提供一种设备前端模块，包括柜体和设于所述柜体内的装载位、机械手及静电消除器，还包括上述的工件缓存装置，所述工件缓存装置挂设于所述设备前端模块的外壁上。根据本专利技术的第三方面，提供一种半导体设备，包括上述的前端模块。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的工件缓存装置，挂设在设备前端模块的外壁上，不占用设备前端模块原有的装载位，对设备前端模块的原有结构影响较小，且安装方式简单，操作方便，实现较为容易，成本较低；且工件缓存装置用于容置承载组件的容置空间与设备前端模块的内部连通，即工件缓存装置与设备前端模块内部连通，且承载组件外侧又罩设有外壳，使得设备前端模块内的静电消除器产生的静电离子及风机过滤机组产生的洁净气体能够流动至缓存工件的表面，更有利于消除缓存晶表面的静电荷，及确保缓存工件所处环境的清洁度，有效降低缓存工件受污染及损伤的可能性。附图说明图1为目前设备前端模块的结构示意图；图2为本申请实施例提供的设备前端模块的结构示意图；图3为本申请实施例提供的工件缓存装置的结构示意图；图4为图3中A-A处的剖视结构示意图；图5为本申请实施例提供的承载组件和固定组件的主视结构示意图；图6为本申请实施例提供的承载组件和固定组件的侧视结构示意图；图7为本申请实施例提供的承载组件和固定组件的俯视结构示意图；图8为本申请实施例提供的一种承载台的结构示意图；图9为图8中B-B处的剖视结构示意图；图10为本申请实施例提供的另一种承载台的结构示意图；图11为图10中C-C处的剖视结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”和“该”也可包括复数形式。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。下面结合附图以具体的实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。本实施例提供一种工件缓存装置，应用于半导体设备的设备前端模块上，如图2所示，该工件缓存装置可以挂设于设备前端模块100的外壁上。如图3-7所示，该工件缓存装置10包括承载组件1、固定组件3及外壳2。其中，外壳2与设备前端模块100的外壁密封连接，其内部形成有可容置承载组件1的容置空间，容置空间与设备前端模块100的内部空间连通。承载组件1用于承载缓存工件20，固定组件3用于将承载组件1固定在容置空间中。其中，缓存工件20可以是待进行工艺的晶圆(或其它工件)，也可以是进行完工艺处理的晶圆。设备前端模块100的主体结构可以包括框架(图中未示出)和柜体101，具体可参考目前设备前端模块的典本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件缓存装置，应用于半导体设备的设备前端模块上，其特征在于，所述工件缓存装置挂设于所述设备前端模块的外壁上，与所述设备前端模块的内部空间连通，所述工件缓存装置包括承载组件、固定组件及外壳，其中，/n所述外壳与所述设备前端模块的外壁密封连接，其内部形成有可容置所述承载组件的容置空间，所述容置空间与所述设备前端模块的内部空间连通；/n所述承载组件用于承载缓存工件；/n所述固定组件用于将所述承载组件固定在所述容置空间中。/n

【技术特征摘要】
1.一种工件缓存装置，应用于半导体设备的设备前端模块上，其特征在于，所述工件缓存装置挂设于所述设备前端模块的外壁上，与所述设备前端模块的内部空间连通，所述工件缓存装置包括承载组件、固定组件及外壳，其中，
所述外壳与所述设备前端模块的外壁密封连接，其内部形成有可容置所述承载组件的容置空间，所述容置空间与所述设备前端模块的内部空间连通；
所述承载组件用于承载缓存工件；
所述固定组件用于将所述承载组件固定在所述容置空间中。


2.根据权利要求1所述的工件缓存装置，其特征在于，所述承载组件包括多个竖直设置的支撑杆，多个所述支撑杆围合成缓存工件容置空间；各所述支撑杆沿轴向均布有多个承载台，所述承载台横向延伸至所述缓存工件容置空间内，用于承载所述缓存工件。


3.根据权利要求2所述的工件缓存装置，其特征在于，所述承载台包括水平部及柔性承载部，所述水平部的一端与所述支撑杆连接，另一端设置有所述柔性承载部，所述柔性承载部与所述缓存工件柔性接触，用于承载所述缓存工件。


4.根据权利要求3所述的工件缓存装置，其特征在于，所述柔性承载部靠近所述支撑杆的一端处设置有限位凸起。


5.根据权利要求3或4所述的工件缓存装置，其特征在于，
所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯文潭，李莉，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11