工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备，该工件缓存装置挂设于设备前端模块的外壁上，与设备前端模块的内部空间连通，工件缓存装置包括承载组件、固定组件及外壳，其中，外壳与设备前端模块的外壁密封连接，其内部形成有可容置承载组件的容置空间，容置空间与设备前端模块的内部空间连通；承载组件用于承载缓存工件；固定组件用于将承载组件固定在容置空间中。应用本发明专利技术实现工件缓存，不占用设备前端模块原有的装载位，对设备前端模块的原有结构影响较小，实现较为容易，成本较低；且更有利于消除缓存工件表面的静电荷，及确保缓存工件所处环境的清洁度，有效降低缓存工件受污染及损伤的可能性。

Workpiece buffer device, equipment front-end module and semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备
本专利技术涉及半导体
，具体地，涉及一种工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备。
技术介绍
在半导体设备中，通常会在硬件设备(如工艺设备的设备前端模块)上增加晶圆缓存装置，用于缓存工艺完毕的晶圆(如晶圆)，以防止缓存晶圆和未进行工艺的晶圆同时放置于同一个装载端口，从而可以防止已经缓存晶圆上附着的颗粒会污染未进行工艺的晶圆。目前，如图1所示，晶圆缓存装置02占用一个装载位03，利用原有装载位03的安装接口安装在设备前端模块01上。晶圆缓存装置02包括底座和设于所述底座上的多个支架，多个支架平行设置，且围合成容纳晶圆的容置空间，且支架上均匀设有卡槽，晶圆可从底座的一侧进入上述容置空间，并卡入各支架的卡槽内。但是，在实际应用过程，缓存装置02存在以几点不足：(1)占用了设备前端模块01的一个装载位03，不仅实现难度大、成本高，且减少了装载位03的数量，对整个设备前端模块01的影响较大；(2)由于装载位03在设备前端模块01的外部，不利于风机过滤机组的洁净气流及离子棒产生的正负电荷运本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件缓存装置，应用于半导体设备的设备前端模块上，其特征在于，所述工件缓存装置挂设于所述设备前端模块的外壁上，与所述设备前端模块的内部空间连通，所述工件缓存装置包括承载组件、固定组件及外壳，其中，/n所述外壳与所述设备前端模块的外壁密封连接，其内部形成有可容置所述承载组件的容置空间，所述容置空间与所述设备前端模块的内部空间连通；/n所述承载组件用于承载缓存工件；/n所述固定组件用于将所述承载组件固定在所述容置空间中。/n

【技术特征摘要】
1.一种工件缓存装置，应用于半导体设备的设备前端模块上，其特征在于，所述工件缓存装置挂设于所述设备前端模块的外壁上，与所述设备前端模块的内部空间连通，所述工件缓存装置包括承载组件、固定组件及外壳，其中，
所述外壳与所述设备前端模块的外壁密封连接，其内部形成有可容置所述承载组件的容置空间，所述容置空间与所述设备前端模块的内部空间连通；
所述承载组件用于承载缓存工件；
所述固定组件用于将所述承载组件固定在所述容置空间中。


2.根据权利要求1所述的工件缓存装置，其特征在于，所述承载组件包括多个竖直设置的支撑杆，多个所述支撑杆围合成缓存工件容置空间；各所述支撑杆沿轴向均布有多个承载台，所述承载台横向延伸至所述缓存工件容置空间内，用于承载所述缓存工件。


3.根据权利要求2所述的工件缓存装置，其特征在于，所述承载台包括水平部及柔性承载部，所述水平部的一端与所述支撑杆连接，另一端设置有所述柔性承载部，所述柔性承载部与所述缓存工件柔性接触，用于承载所述缓存工件。


4.根据权利要求3所述的工件缓存装置，其特征在于，所述柔性承载部靠近所述支撑杆的一端处设置有限位凸起。


5.根据权利要求3或4所述的工件缓存装置，其特征在于，
所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯文潭，李莉，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11