一种屏蔽罩载带封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及载带封装设备技术领域，具体为一种屏蔽罩载带封装结构，包括底板，底板上紧密焊接有垫板，垫板上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着垫板长度方向设置的导向板，两个导向板靠近其端部相邻的一侧面上均设有热封刀；底板上还设有驱动装置，驱动装置包括设置在底板上的第一驱动电机，矩形杆上还设有凸柱，垫板上还设有第二驱动电机。本实用新型专利技术省时省力，操作简单快捷，且封装更加牢固，不易脱落，给使用者带来便利。

A packaging structure of shield carrier tape

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩载带封装结构
本技术涉及载带封装设备
，具体为一种屏蔽罩载带封装结构。
技术介绍
屏蔽罩载带指的是广泛应用于电子元件包装的塑胶载体，屏蔽罩载带在包装电子元件后需要进行封装处理，以保证电子元件不会从载带上掉落，在进行封装处理时需要用到封装结构，而一般的封装结构在使用时，其操作过程比较麻烦，且容易出现封装不牢固的情况。鉴于此，我们提出一种屏蔽罩载带封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种屏蔽罩载带封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的一般的封装结构在使用时，其操作过程比较麻烦，且容易出现封装不牢固的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种屏蔽罩载带封装结构，包括底板，所述底板上紧密焊接有垫板，所述垫板上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着所述垫板长度方向设置的导向板，两个所述导向板靠近其端部相邻的一侧面上均设有热封刀；所述底板上还设有驱动装置，所述驱动装置包括设置在所述底板上的第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出轴末端紧密焊接有呈水平状设置的矩形杆，所述矩形杆的末端紧密焊接有呈水平状设置的螺杆，所述矩形杆上还设有凸柱，所述凸柱内设有与外界相连通的矩形孔，所述矩形杆以及所述螺杆均穿过所述矩形孔，所述凸柱上紧密焊接有弹性压片，所述凸柱上还紧密焊接有两个相互对称的凸盘，所述弹性压片位于两个所述凸盘之间，所述螺杆上设有固定套筒，所述固定套筒内设有与外界相连通的螺纹孔，所述螺杆与所述螺纹孔之间螺纹连接，所述固定套筒的侧面抵在远离所述第一驱动电机的凸盘上。优选的，所述垫板上还紧密焊接有沿着所述垫板长度方向设置的固定罩。优选的，所述固定罩内设有沿着所述固定罩长度方向设置且与外界相连通的矩形槽，两个所述导向板均位于所述矩形槽内。优选的，所述矩形槽的左右两侧槽壁上均设有与外界相连通的轴孔，所述矩形槽内还设有压紧装置，所述压紧装置包括紧密焊接在所述轴孔孔壁上的轴承，两个所述轴承之间紧密焊接有转轴，所述转轴上紧密焊接有两个相互对称的压盘。优选的，两个所述压盘位于两个所述导向板之间。优选的，所述矩形槽的一侧槽壁上还设有与外界相连通的凹孔，所述凹孔位于靠近所述第一驱动电机的一侧。优选的，所述垫板上还设有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴末端紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，所述风扇叶片位于所述凹孔的孔口处。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过设置的驱动装置，利用第一驱动电机工作实现将载带环绕在凸柱上，通过设置的热封刀，使薄膜熔合在载带上，方便操作，且通过设置的压紧装置，实现将薄膜进行熔合压紧在载带上，保证载带封装更加牢固，解决了一般的封装结构在使用时，其操作过程比较麻烦，且容易出现封装不牢固的问题。2、本技术通过设置的第二驱动电机以及风扇叶片，实现对载带以及其表面的薄膜进行降温处理，避免载带以及薄膜表面的温度过高而出现封装损坏的情况，解决了一般的屏蔽罩载带封装结构未对载带进行降温处理，会由于载带表面温度过高而出现封装损坏的问题。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图；图2为本技术实施例1的爆炸图；图3为本技术驱动装置的爆炸图；图4为本技术实施例2的结构示意图。图中：1、底板；10、垫板；11、导向板；111、热封刀；12、固定罩；121、矩形槽；122、轴孔；2、驱动装置；20、第一驱动电机；21、矩形杆；22、螺杆；23、凸柱；231、矩形孔；24、弹性压片；25、凸盘；26、固定套筒；261、螺纹孔；3、压紧装置；30、轴承；31、转轴；32、压盘；4、凹孔；5、第二驱动电机；50、风扇叶片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。实施例1一种屏蔽罩载带封装结构，如图1至图3所示，包括底板1，底板1的上表面紧密焊接有垫板10，垫板10上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着垫板10长度方向设置的导向板11，便于载带沿着两个导向板11之间的位置不断向前输送，且导向板11还能够对载带进行限位，保证载带的位置不会出现偏移；两个导向板11靠近其端部相邻的一侧面上均紧密焊接有热封刀111，利用热封刀111工作将部分薄膜进行熔化，使薄膜更好的贴合在载带上；底板1上还设有驱动装置2，驱动装置2包括设置在底板1上的第一驱动电机20，第一驱动电机20上设有固定底座，该固定底座内设有若干个与外界相连通的螺纹孔，底板1内正对第一驱动电机20上的固定底座内的螺纹孔的位置也开设有与外界相连通的螺纹孔，再使用紧固螺栓将驱动电机20上的固定底座固定安装在底板1上即可，方便安装；第一驱动电机20的输出轴末端紧密焊接有呈水平状设置的矩形杆21，矩形杆21的末端紧密焊接有呈水平状设置的螺杆22，矩形杆21上还设有凸柱23，凸柱23内设有与外界相连通的矩形孔231，矩形杆21以及螺杆22均穿过矩形孔231，凸柱23上紧密焊接有弹性压片24，凸柱23上还紧密焊接有两个相互对称的凸盘25，弹性压片24位于两个凸盘25之间，螺杆22上设有固定套筒26，固定套筒26内设有与外界相连通的螺纹孔261，螺杆22与螺纹孔261之间螺纹连接，固定套筒26的侧面抵在远离第一驱动电机20的凸盘25上。本实施例中，弹性压片24一端紧密焊接在凸柱23上，弹性压片24的另一端为活动端，且弹性压片24的下表面抵在凸柱23上，弹性压片24的厚度为0.2至0.4cm，弹性压片24采用铝合金材料制成，便于在对载带进行固定时，将弹性压片24的活动端向上掰开至一定角度，并将载带的末端绕在凸柱23上后，再松开弹性压片24，此时弹性压片24恢复原状，实现将载带压紧在凸柱23上，保证凸柱23在转动的时候，载带不会从凸柱23上脱落，且凸柱23在转动时，实现将载带环绕在凸柱23上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩载带封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上紧密焊接有垫板（10），所述垫板（10）上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着所述垫板（10）长度方向设置的导向板（11），两个所述导向板（11）靠近其端部相邻的一侧面上均设有热封刀（111）；所述底板（1）上还设有驱动装置（2），所述驱动装置（2）包括设置在所述底板（1）上的第一驱动电机（20），所述第一驱动电机（20）的输出轴末端紧密焊接有呈水平状设置的矩形杆（21），所述矩形杆（21）的末端紧密焊接有呈水平状设置的螺杆（22），所述矩形杆（21）上还设有凸柱（23），所述凸柱（23）内设有与外界相连通的矩形孔（231），所述矩形杆（21）以及所述螺杆（22）均穿过所述矩形孔（231），所述凸柱（23）上紧密焊接有弹性压片（24），所述凸柱（23）上还紧密焊接有两个相互对称的凸盘（25），所述弹性压片（24）位于两个所述凸盘（25）之间，所述螺杆（22）上设有固定套筒（26），所述固定套筒（26）内设有与外界相连通的螺纹孔（261），所述螺杆（22）与所述螺纹孔（261）之间螺纹连接，所述固定套筒（26）的侧面抵在远离所述第一驱动电机（20）的凸盘（25）上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩载带封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上紧密焊接有垫板（10），所述垫板（10）上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着所述垫板（10）长度方向设置的导向板（11），两个所述导向板（11）靠近其端部相邻的一侧面上均设有热封刀（111）；所述底板（1）上还设有驱动装置（2），所述驱动装置（2）包括设置在所述底板（1）上的第一驱动电机（20），所述第一驱动电机（20）的输出轴末端紧密焊接有呈水平状设置的矩形杆（21），所述矩形杆（21）的末端紧密焊接有呈水平状设置的螺杆（22），所述矩形杆（21）上还设有凸柱（23），所述凸柱（23）内设有与外界相连通的矩形孔（231），所述矩形杆（21）以及所述螺杆（22）均穿过所述矩形孔（231），所述凸柱（23）上紧密焊接有弹性压片（24），所述凸柱（23）上还紧密焊接有两个相互对称的凸盘（25），所述弹性压片（24）位于两个所述凸盘（25）之间，所述螺杆（22）上设有固定套筒（26），所述固定套筒（26）内设有与外界相连通的螺纹孔（261），所述螺杆（22）与所述螺纹孔（261）之间螺纹连接，所述固定套筒（26）的侧面抵在远离所述第一驱动电机（20）的凸盘（25）上。


2.根据权利要求1所述的屏蔽罩载带封装结构，其特征在于：所述垫板（10）上还紧密焊接有沿着所述垫板（10）长度方向设置的固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭利利，
申请(专利权)人：东莞市百达半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44