一种小盘高透明LED载带制造技术

本实用新型专利技术涉及LED生产技术领域，具体地说，涉及一种小盘高透明LED载带，包括载基带，载基带顶面的一侧边缘处开设有若干定位孔，载基带顶面的另一侧边缘处开设有若干载槽，每个定位孔与载槽之间的载基带上均一体成型有插片，插片的两侧均一体成型有凸卡，载基带的顶面盖合有盖带，盖带的顶面开设有若干通孔和若干卡槽，插片贯穿卡槽，载基带绕卷在载盘上。该小盘高透明LED载带，通过设置在载基带上的插片并在盖带上开设有和插片相对应的卡槽，使得盖带盖合在载基带上并使插片从卡槽中贯穿后，插片上的凸卡会对盖带进行阻挡限位，并使凸卡定位到卡槽内，达到定位盖带目的的同时能够防止盖带从载基带上脱落。

A kind of LED carrier with small disk and high transparency

【技术实现步骤摘要】
一种小盘高透明LED载带
本技术涉及LED生产
，具体地说，涉及一种小盘高透明LED载带。
技术介绍
LED载带起到对LED灯珠的保护和储存作用，主要用于LED的贴装作业。LED载带分为热熔封装和普通盖装两种类型，其中普通盖装适合于在对LED装载后即将准备贴装的场合使用。在普通盖装的LED载带中，LED载带的盖带容易在盖装到载基带上时出现偏移，从而使得载基带与盖带出现错位，并使在绕卷载基带时出现盖带脱落的现象发生，导致LED灯珠的掉落。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小盘高透明LED载带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小盘高透明LED载带，包括载基带，所述载基带顶面的一侧边缘处开设有若干呈均匀等间距排布的定位孔，所述载基带顶面的另一侧边缘处开设有若干呈下凹状并用来装载LED灯珠的载槽，每个所述定位孔与所述载槽之间的所述载基带上均一体成型有插片，所述插片的两侧均一体成型有凸卡，所述载基带的顶面盖合有盖带，所述盖带顶面的一侧边缘处开设有若干通孔，所述盖带上还本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小盘高透明LED载带，包括载基带（1），其特征在于：所述载基带（1）顶面的一侧边缘处开设有若干呈均匀等间距排布的定位孔（1a），所述载基带（1）顶面的另一侧边缘处开设有若干呈下凹状并用来装载LED灯珠（3）的载槽（1b），每个所述定位孔（1a）与所述载槽（1b）之间的所述载基带（1）上均一体成型有插片（11），所述插片（11）的两侧均一体成型有凸卡（111），所述载基带（1）的顶面盖合有盖带（2），所述盖带（2）顶面的一侧边缘处开设有若干通孔（2a），所述盖带（2）上还开设有若干卡槽（2b），所述插片（11）贯穿所述卡槽（2b），所述载基带（1）绕卷在载盘（4）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种小盘高透明LED载带，包括载基带（1），其特征在于：所述载基带（1）顶面的一侧边缘处开设有若干呈均匀等间距排布的定位孔（1a），所述载基带（1）顶面的另一侧边缘处开设有若干呈下凹状并用来装载LED灯珠（3）的载槽（1b），每个所述定位孔（1a）与所述载槽（1b）之间的所述载基带（1）上均一体成型有插片（11），所述插片（11）的两侧均一体成型有凸卡（111），所述载基带（1）的顶面盖合有盖带（2），所述盖带（2）顶面的一侧边缘处开设有若干通孔（2a），所述盖带（2）上还开设有若干卡槽（2b），所述插片（11）贯穿所述卡槽（2b），所述载基带（1）绕卷在载盘（4）上。


2.根据权利要求1所述的小盘高透明LED载带，其特征在于：所述定位孔（1a）、所述载槽（1b）以及所述插片（11）的数量相等且位置一一对应。

【专利技术属性】
技术研发人员：彭利利，
申请(专利权)人：东莞市百达半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44