TVS二极管包装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种TVS二极管包装结构，用于包装TVS二极管，其包括基带和覆盖封装带，基带是一个长条形塑料带；覆盖封装带设置在基带上，与基带相连接，用于将TVS二极管封装；其中覆盖封装带包括封装部、连接部和闭合部；连接部连接基带和封装部，闭合部连接封装部，闭合部紧贴基带；基带和覆盖封装带张开，闭合部远离基带形成一个开口；用于将TVS二极管从开口处放入封装部内；TVS二极管包装结构以覆盖封装带在内基带在外的方式弯曲收缩成一个盘绕状整体。本实用新型专利技术通过使用封装腔室将各TVS二极管分隔包装，并且卷成一个盘旋状整体，既可以较好保护TVS二极管，又可以较好的减少TVS二极管的占用面积。

TVS diode packaging structure

【技术实现步骤摘要】
TVS二极管包装结构
本技术涉及TVS二极管包装结构领域，特别涉及一种TVS二极管包装结构。
技术介绍
目前，瞬态抑制二极管(TransientVoltageSuppressor，TVS)作为有效的防护器件，使瞬态干扰得到了有效抑制。TVS是利用硅半导体材料制成的特殊功能的二极管，当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能迅速开启，同时吸收浪涌电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面精密的电子元器件免受瞬态高能量的冲击而损坏。由于TVS二极管为电子元器件，需要进行独立包装，但是现有的独立包装导致每个TVS二极管的占用体积较大，从而导致运输成本的提高，故需要提供一种TVS二极管包装结构来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种TVS二极管包装结构，其通过使用封装腔室将各瞬态抑制二极管分隔包装，以解决现有技术中的TVS二极管封装多存在占用体积较大，以及各个部件的分布不够合理的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种TVS二极管包装结构，用于包装TVS二极管，其包括基带和覆盖封装带，所述基带是一个长条形塑料带；所述覆盖封装带设置在所述基带上，与所述基带相连接，用于将TVS二极管封装；其中所述覆盖封装带包括封装部、连接部和闭合部；所述连接部连接基带和所述封装部，所述闭合部连接封装部，闭合部紧贴基带；包装结构所述基带和所述覆盖封装带张开，所述连接部连接基带，所述闭合部远离基带形成开口，用于将所述TVS二极管从开口处放入覆盖封装带内封装部内；所述TVS二极管包装结构以所述覆盖封装带在内所述基带在外的方式弯曲收缩成一个盘绕状整体。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述封装部包括两个第一内壁、两个第二内壁和一个顶壁，第一内壁是梯形，第二内壁和顶壁是长方形，相对的两个第一内壁两个斜边上连接第二内壁，第一内壁和第二内壁的顶边连接顶壁，各连接处均设置有光滑圆角。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述第一内壁、第二内壁、基带和顶壁围成一个二极管封装腔室，所述封装腔室是一个梯形台形状。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述封装部内第一内壁底边与所述基带的两个边平行，第二内壁的底边与基带的两个边垂直，多个封装部中第二内壁底边平行。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述二极管封装腔室上顶壁上中心位置设置有一个第一圆形通孔，所述第一圆形通孔直径为顶壁宽度一半。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述封装部之间间隔均匀排列在所述覆盖封装带上，各封装部之间有固定间隙。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述覆盖封装带上连接部连接在所述基带边沿上，所述闭合部紧贴基带五分之四宽度位置，封装部设置在覆盖封装带中心位置。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述基带上远离覆盖封装带一侧设置有第二圆形通孔，第二圆形通孔间隔均匀设置，与所述封装部之间间隙位置相对应。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述基带和覆盖封装带一体成型，覆盖封装带沿所述连接部边沿向上弯折紧贴基带。本技术所述的TVS二极管包装结构中，所述基带和覆盖封装带都是透明薄片材质。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的TVS二极管包装结构通过使用封装腔室将各TVS二极管分隔包装，并且卷成一个盘旋状整体，既可以较好保护TVS二极管，又可以较好的减少TVS二极管的占用面积。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的TVS二极管包装结构的结构示意图。图2为图1沿A向剖视图。图3为图1沿B向剖视图。图4为本技术的TVS二极管包装结构张开时的结构示意图。图5为本技术的TVS二极管包装结构的卷曲结构示意图。其中，1、基带，2、覆盖封装带，3、第一圆形通孔，4第二圆形通孔，5、第二内壁，6、顶壁，7、第二内壁，21、连接部，22、闭合部具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。请参照图1、图2、图3和图4，其中图1为本技术的TVS二极管包装结构的结构示意图，图2为图1沿A向剖视图，图3为图1沿B向剖视图，图4为本技术的TVS二极管包装结构张开时的结构示意图，图5为本技术的TVS二极管包装结构的卷曲结构示意图。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。本技术提供一种TVS二极管包装结构，用于包装TVS二极管，其包括基带1和覆盖封装带2，基带1是一个长条形塑料带；覆盖封装带2设置在基带1上，与基带1相连接，用于将TVS二极管封装；其中覆盖封装带2包括封装部、连接部21和闭合部22；连接部21连接基带1和封装部，闭合部22连接封装部，闭合部22紧贴基带1；基带1和覆盖封装带2张开，连接部21连接基带1，闭合部22远离基带1形成开口，用于将TVS二极管从开口处放入覆盖封装带2内封装部内；TVS二极管包装结构以覆盖封装带2在内基带1在外的方式弯曲收缩成一个盘绕状整体。本技术的TVS二极管包装结构通过使用封装腔室将各TVS二极管分隔包装，并且卷成一个盘旋状整体，既可以较好保护TVS二极管，又可以较好的减少TVS二极管的占用面积。封装部包括两个第一内壁7、两个第二内壁5和一个顶壁6，第一内壁7是梯形，第二内壁5和顶壁6是长方形，相对的两个第一内壁7斜边上连接第二内壁5，第一内壁7和第二内壁5的顶边连接顶壁6，各连接处均设置有光滑圆角。第一内壁7、第二内壁5、基带1和顶壁6围成一个二极管封装腔室，封装腔室是一个梯形台形状。封装部内第一内壁7底边与基带1的两个边平行，第二内壁5的底边与基带1的两个边垂直，多个封装部中第二内壁5底边平行。封装部排列整齐，方便一次性加工成型，二极管封装腔室上顶壁6上中心位置设置有一个第一圆形通孔3，圆形通孔方便操作覆盖封装带2，使用钩子钩住第一圆形通孔3使覆盖封装带2远离基带1，第一圆形通孔3直径为顶壁6宽度一半。封装部之间间隔均匀排列在覆盖封装带2上，各封装部之间有固定间隙，梯形台形状的封装部并且有间隙，方便TVS二极管包装结构卷曲成一个整体。覆盖封装带2上连接部21连接在基带1边沿上，闭合部22紧贴基带1五分之四宽度位置，封装部设置在覆盖封装带2中心位置。基带1上远离覆盖封装带2一侧设置有第二圆形通孔4，第二圆形通孔4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TVS二极管包装结构，用于包装TVS二极管，其特征在于，包括基带和覆盖封装带，所述基带是一个长条形塑料带；所述覆盖封装带设置在所述基带上，与所述基带相连接，用于将TVS二极管封装；/n其中所述覆盖封装带包括封装部、连接部和闭合部；所述连接部连接基带和所述封装部，所述闭合部连接封装部，闭合部紧贴基带；/n所述TVS二极管包装结构中所述基带和所述覆盖封装带张开，所述连接部连接基带，所述闭合部远离基带形成开口，用于将所述TVS二极管从开口处放入覆盖封装带内封装部内；/n所述TVS二极管包装结构以所述覆盖封装带在内所述基带在外的方式弯曲收缩成一个盘旋状整体。/n

【技术特征摘要】
1.一种TVS二极管包装结构，用于包装TVS二极管，其特征在于，包括基带和覆盖封装带，所述基带是一个长条形塑料带；所述覆盖封装带设置在所述基带上，与所述基带相连接，用于将TVS二极管封装；
其中所述覆盖封装带包括封装部、连接部和闭合部；所述连接部连接基带和所述封装部，所述闭合部连接封装部，闭合部紧贴基带；
所述TVS二极管包装结构中所述基带和所述覆盖封装带张开，所述连接部连接基带，所述闭合部远离基带形成开口，用于将所述TVS二极管从开口处放入覆盖封装带内封装部内；
所述TVS二极管包装结构以所述覆盖封装带在内所述基带在外的方式弯曲收缩成一个盘旋状整体。


2.根据权利要求1所述的TVS二极管包装结构，其特征在于，所述封装部包括两个第一内壁、两个第二内壁和一个顶壁，第一内壁是梯形，第二内壁和顶壁是长方形，相对的两个第一内壁两个斜边上连接第二内壁，第一内壁和第二内壁的顶边连接顶壁，各连接处均设置有光滑圆角。


3.根据权利要求2所述的TVS二极管包装结构，其特征在于，所述第一内壁、第二内壁、基带和顶壁围成一个二极管封装腔室，所述封装腔室是一个梯形台形状。


4.根据权利要求2所述的TVS二极管包装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶敏，陈盛隆，
申请(专利权)人：派克微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44