【技术实现步骤摘要】
高可靠性的贴片二极管
[0001]本技术涉及贴片二极管
,特别涉及一种高可靠性的贴片二极管。
技术介绍
[0002]瞬态抑制二极管(Transient Voltage Suppressor,TVS)作为有效的防护器件,使瞬态干扰得到了有效抑制。TVS是利用硅半导体材料制成的特殊功能的贴片二极管,当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时,它能迅速开启,同时吸收浪涌电流,将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上,从而确保后面精密的电子元器件免受瞬态高能量的冲击而损坏。
[0003]贴片二极管的上引脚由两部分构成,在制备过程中,首先将其一部分与芯片焊接,然后再将上引脚的两部分进行焊接。在上引脚的两部分焊接位置与芯片之间存在较大应力,可能会破坏上引脚与芯片之间的连接,产品不良率较高,影响产品性能。
[0004]故需要提供一种高可靠性的贴片二极管来解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种高可靠性的贴片二极管,能够提高产品良率和产品可靠性。
[0006]本技术的技术方案为: >[0007]一种高本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的贴片二极管,其特征在于,用于焊接在PCB板上,所述高可靠性的贴片二极管包括:胶体,用于封装保护;芯片,其固定在所述胶体内;上引脚,其包括前引脚和后引脚;所述前引脚包括第一端和第一连接片,所述第一端和所述第一连接片一体成型,所述第一端与所述芯片的上表面连接,所述第一连接片呈多段弯折状;所述后引脚包括第二端和第二连接片,所述第二端和所述第二连接片一体成型,所述第二端位于所述胶体外,且所述第二端朝向所述胶体的下表面弯曲,用于与所述PCB板焊接,所述第二连接片与所述第一连接片焊接;以及,下引脚,所述下引脚的上表面与所述芯片的下表面连接,所述下引脚的下表面凸出于所述胶体的下表面,所述下引脚用于与所述PCB板焊接。2.根据权利要求1所述的高可靠性的贴片二极管,其特征在于,所述第一连接片呈三段弯折状。3.根据权利要求1所述的高可靠性的贴片二极管,其特征在于,所述第一连接片呈折线形弯折状或波浪形弯折状。4.根据权利要求1所述的高可靠性的贴片二极管,其特征在于,所述芯片的上表面面积大于其下表面面积。5.根据权利要求1所述的高可靠性的贴片二极管,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈盛隆,叶敏,
申请(专利权)人:派克微电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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