高可靠性的贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术提供一种高可靠性的贴片二极管，用于焊接在PCB板上，高可靠性的贴片二极管包括胶体、芯片、上引脚和下引脚。上引脚包括前引脚和后引脚。前引脚包括第一端和第一连接片，第一端与芯片的上表面连接，第一连接片呈多段弯折状；后引脚包括第二端和第二连接片，第二端位于胶体外，且第二端朝向胶体的下表面弯曲，第二连接片与第一连接片焊接。下引脚的上表面与芯片的下表面连接，下引脚的下表面凸出于胶体的下表面。本实用新型专利技术的高可靠性的贴片二极管，对第一连接片和第二连接片进行焊接时，因为第一连接片呈多段弯折状，具有一定的弹性，可以减小第一连接片与第二连接片的焊接位置与第一端之间的应力，从而提高产品良率和可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
高可靠性的贴片二极管


[0001]本技术涉及贴片二极管
，特别涉及一种高可靠性的贴片二极管。

技术介绍

[0002]瞬态抑制二极管(Transient Voltage Suppressor，TVS)作为有效的防护器件，使瞬态干扰得到了有效抑制。TVS是利用硅半导体材料制成的特殊功能的贴片二极管，当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能迅速开启，同时吸收浪涌电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面精密的电子元器件免受瞬态高能量的冲击而损坏。
[0003]贴片二极管的上引脚由两部分构成，在制备过程中，首先将其一部分与芯片焊接，然后再将上引脚的两部分进行焊接。在上引脚的两部分焊接位置与芯片之间存在较大应力，可能会破坏上引脚与芯片之间的连接，产品不良率较高，影响产品性能。
[0004]故需要提供一种高可靠性的贴片二极管来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种高可靠性的贴片二极管，能够提高产品良率和产品可靠性。
[0006]本技术的技术方案为：
[0007]一种高可靠性的贴片二极管，用于焊接在PCB板上，所述高可靠性的贴片二极管包括：
[0008]胶体，用于封装保护；
[0009]芯片，其固定在所述胶体内；
[0010]上引脚，其包括前引脚和后引脚；所述前引脚包括第一端和第一连接片，所述第一端和所述第一连接片一体成型，所述第一端与所述芯片的上表面连接，所述第一连接片呈多段弯折状；所述后引脚包括第二端和第二连接片，所述第二端和所述第二连接片一体成型，所述第二端位于所述胶体外，且所述第二端朝向所述胶体的下表面弯曲，用于与所述PCB板焊接，所述第二连接片与所述第一连接片焊接；以及，
[0011]下引脚，所述下引脚的上表面与所述芯片的下表面连接，所述下引脚的下表面凸出于所述胶体的下表面，所述下引脚用于与所述PCB板焊接。
[0012]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，所述第一连接片呈三段弯折状。
[0013]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，所述第一连接片呈折线形弯折状或波浪形弯折状。
[0014]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，所述芯片的上表面面积大于其下表面面积。
[0015]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，所述芯片的周侧设置有钝化层，所述钝化层与所述芯片的上表面隔离设置。
[0016]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，下引脚的上表面与所述芯片的下表面之间设置有第二焊料，所述下引脚的上表面设置有环形的第一凹槽，所述第一凹槽环绕
在所述芯片的周围，所述第一凹槽用于容纳多余的所述第二焊料。
[0017]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，所述下引脚的上表面还设置有环形的第二凹槽，所述第二凹槽环绕在所述第一凹槽的周围。
[0018]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，所述第二凹槽的槽深大于所述第一凹槽的槽深。
[0019]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，所述下引脚呈锥台状，所述下引脚的上表面的面积大于所述下引脚的下表面的面积，且所述下引脚的下表面的面积大于所述芯片的下表面的面积。
[0020]本技术所述的高可靠性的贴片二极管中，所述第一端设置为块状结构，所述第一端设置有朝向所述芯片凸起的凸块，所述凸块的下表面的面积小于所述芯片的上表面的面积，所述第一端与所述芯片之间设置有第一焊料，所述凸块嵌入在所述第一焊料中。
[0021]本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的高可靠性的贴片二极管，对第一连接片和第二连接片进行焊接时，因为第一连接片呈多段弯折状，具有一定的弹性，可以减小第一连接片与第二连接片的焊接位置与第一端之间的应力，避免影响第一端与芯片的上表面的连接稳定性，保证产品性能，从而提高产品良率和产品可靠性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0023]图1为本技术优选实施例提供的高可靠性的贴片二极管的纵向截面结构示意图。
[0024]图2为本技术优选实施例提供的高可靠性的贴片二极管的下引脚的纵向截面结构示意图。
[0025]图3为本技术优选实施例提供的高可靠性的贴片二极管的上引脚的纵向截面结构示意图。
[0026]其中，
[0027]1、胶体，11、凸台，
[0028]2、芯片，21、钝化层，
[0029]3、上引脚，
[0030]31、前引脚，
[0031]311、第一端，3111、凸块，
[0032]312、第一连接片，
[0033]32、后引脚，
[0034]321、第二端，
[0035]322、第二连接片，
[0036]33、第三焊料，
[0037]4、下引脚，
[0038]41、卡接部，42、第一凹槽，43、第二凹槽，
[0039]5、第一焊料，
[0040]6、第二焊料。
[0041]在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
具体实施方式
[0042]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0043]本技术中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。
[0044]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0045]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0046]现有技术中的贴片二极管，一般设置有两个片状的引脚，其芯片的散热性较差。
[0047]如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的高可靠性的贴片二极管的优选实施例。
[0048]请参照图1和图3，本技术优选实施例提供了一种高可靠性的贴片二极管，用于焊接在PCB板上，高可靠性的贴片二极管包括胶体1、芯片2、上引脚3及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的贴片二极管，其特征在于，用于焊接在PCB板上，所述高可靠性的贴片二极管包括：胶体，用于封装保护；芯片，其固定在所述胶体内；上引脚，其包括前引脚和后引脚；所述前引脚包括第一端和第一连接片，所述第一端和所述第一连接片一体成型，所述第一端与所述芯片的上表面连接，所述第一连接片呈多段弯折状；所述后引脚包括第二端和第二连接片，所述第二端和所述第二连接片一体成型，所述第二端位于所述胶体外，且所述第二端朝向所述胶体的下表面弯曲，用于与所述PCB板焊接，所述第二连接片与所述第一连接片焊接；以及，下引脚，所述下引脚的上表面与所述芯片的下表面连接，所述下引脚的下表面凸出于所述胶体的下表面，所述下引脚用于与所述PCB板焊接。2.根据权利要求1所述的高可靠性的贴片二极管，其特征在于，所述第一连接片呈三段弯折状。3.根据权利要求1所述的高可靠性的贴片二极管，其特征在于，所述第一连接片呈折线形弯折状或波浪形弯折状。4.根据权利要求1所述的高可靠性的贴片二极管，其特征在于，所述芯片的上表面面积大于其下表面面积。5.根据权利要求1所述的高可靠性的贴片二极管，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盛隆，叶敏，
申请(专利权)人：派克微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：