半导体器件制造技术

本申请实施例公开了一种半导体器件，包括：封装体和多个引脚。多个引脚，多个引脚围绕封装体并与封装体连接，多个引脚相互间隔设置，引脚具有至少一个凹槽，凹槽设置于引脚远离封装体的一端，引脚用于通过焊料与电路板连接，凹槽用于收容部分焊料。将半导体器件焊接在电路板的过程中经过加热回流，容纳在凹槽中的焊料连接引脚和电路板，提高引脚与电路板连接的可靠性。接的可靠性。接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件


[0001]本申请属于半导体
，尤其涉及一种半导体器件。

技术介绍

[0002]现在越来越多的电子功能必须在给定的空间内实现。这导致电路板上的器件密度不断增加。为解决板级器件密度问题，必须缩小所用电子器件的尺寸。与此同时，更小的封装需要在更小的管脚尺寸内耗散相同的热量，从而提高了板上功率密度。
[0003]四侧无引脚扁平封装(QFN，Quad Flat No
‑
lead Package)为无引脚封装，其中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。通常导热焊盘与导电焊盘一起贴装在电路板(PCB，Printed Circuit Board)上，由于四侧无引脚扁平封装一般与电路板的接触面积较小，可靠性较薄弱，而且四侧无引脚扁平封装的引脚侧面的爬锡效果差，导致锡膏无法爬上引脚侧面的金属区域，而引脚与电路板之间的焊点承担了电气、热学及机械连接等多重作用。具体的，在车载应用场合，四侧无引脚扁平封装可能因车辆的随机振动、载荷冲击、温度冲击等造成焊点剥离，进而无法保证四侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：封装体；多个引脚，多个所述引脚围绕所述封装体并与所述封装体连接，多个所述引脚相互间隔设置，所述引脚具有至少一个凹槽，所述凹槽设置于所述引脚远离所述封装体的一端，所述引脚用于通过焊料与电路板连接，所述凹槽用于收容部分所述焊料。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述引脚包括远离所述封装体的端面，所述端面与所述封装体间隔设置，所述端面向靠近所述封装体方向凹陷形成所述凹槽。3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述引脚还包括侧面，所述侧面连接所述封装体和所述端面，所述凹槽位于所述端面和所述封装体的连接处。4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，所述凹槽沿所述封装体的厚度方向延伸。5.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，所述端面到所述封装体的最大长度为L1；所述凹槽的槽表面到所述端面所在平面的最大长度R1，所述凹槽的槽表面到与所述凹槽的槽表面连接的所述侧面所在平面的最大...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐维，章剑锋，
申请(专利权)人：瑞能半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：