温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例公开了一种半导体器件，包括：封装体和多个引脚。多个引脚，多个引脚围绕封装体并与封装体连接，多个引脚相互间隔设置，引脚具有至少一个凹槽，凹槽设置于引脚远离封装体的一端，引脚用于通过焊料与电路板连接，凹槽用于收容部分焊料。将半导体器...
该专利属于瑞能半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞能半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。