用于半导体封装的热封层制造技术

公开了一种用于电子封装的热封带，其包括基层、中间层、任选的剥离层和粘合剂层，其中所述任选的剥离层、粘合剂层或两者包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物和任选地受控分布的苯乙烯嵌段共聚物。所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的嵌段共聚物具有在230℃和2.16kg质量下测量的0.1‑50g/10min的熔体流动速率。

Thermal seal for semiconductor package

【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装的热封层
本专利技术涉及用于电子封装的粘合剂组合物和热封上盖带或层压体。
技术介绍
用于电子设备的电子部件，例如电容器、IC、电阻器、LED等，通常存储在载带中，根据所存储部件的形状，在载带上连续形成压纹袋(图2)。在存储电子部件之后，将上盖带作为盖材料施加到载带的顶部，并且使用热封条使上盖带的两端在长度方向上连续热封以进行封装。作为上盖带的材料，使用层压在底板上的热封层层压体。盖应具有适当的剥离强度和足够低的剥离强度变化，从而在高速安装过程中不易断裂。需要用于热封上盖层压体的具有改进的性能和特性特征的组合物。附图说明图1是热封带的分层结构的截面图。图2是没有剥离层的热封带的第二实施方案的截面图。图3是电子部件的存储封装的截面图。专利技术详述“分子量”或Mw是指聚合物或共聚物嵌段的真实分子量(g/mol)。Mw可以使用凝胶渗透色谱法(GPC)根据ASTM3536使用聚苯乙烯校准标准物测量。“二嵌段共聚物”是指最终存在于嵌段共聚物组合物中的游离二嵌段(例如A-B，其中A和B是聚合物嵌段)部分。“偶联效率”是指偶联的聚合物的分子数除以偶联的聚合物分子数加上未偶联的聚合物分子数。例如，如果偶联效率为80％，则聚合物将含有20％二嵌段。“乙烯基含量”是指苯乙烯嵌段共聚物中存在的单取代的烯烃基团的数量。当丁二烯是参与阴离子聚合反应的共轭二烯单体时，乙烯基含量由丁二烯参与1,2-加成机制以形成侧挂于产物的聚合物主链的单取代的烯烃(例如乙烯基)的程度决定。本专利技术公开了包含苯乙烯嵌段共聚物(SBC)层的热封带、制备热封带的方法和包括上盖带的封装方法。术语“热封带”可以与“上盖带”互换使用。如图1所示，热封带(1)包括基层(2)、中间层(3)、剥离层(4)和粘合剂层(5)。剥离层(4)是任选的，且可以从热封带(1)中省略，如图2所示。粘合剂层与载带(7)形成热封以形成如图3所示的封装(6)。在图3中，封装(6)用于存储电子部件，其中具有压纹袋(8)的载带(7)容纳单独的电子部件(9)。在将电子部件(9)存储在袋(8)中之后，将热封带(1)作为盖材料施加到载带(7)的顶部。基层：所述热封带包括基层(图1和2中的顶层2)，其包含双轴拉伸的聚酯或双轴拉伸的尼龙，例如双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、双轴拉伸的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、双轴拉伸的6,6-尼龙、双轴拉伸的6-尼龙、双轴拉伸的聚丙烯或其组合。在一个实施方案中，通过涂覆或混合抗静电剂、电晕处理、粘合处理或其组合来改性基层。在另一个实施方案中，基层包括粘固涂层。基层的厚度为8-25μm。中间层：中间层(3)包含线性低密度聚乙烯树脂(例如LLDPE树脂)和/或低密度聚乙烯树脂(例如LDPE树脂)。实例包括用茂金属聚合催化剂(例如“m-LLDPE”树脂)制备的LLDPE树脂，用齐格勒-纳塔聚合催化剂制备的LLDPE树脂，包含乙烯(或取代的乙烯)、具有至少3个碳原子的烯烃共聚单体的共聚物，及其混合物。烯烃共聚单体的实例包括丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯、多烯，如丁二烯、异戊二烯、1,3-己二烯、二环戊二烯或5-亚乙基-2-降冰片烯及其组合。m-LLDPE共聚物中α-烯烃共聚单体的量为1-40mol％，或5-20mol％或10-15mol％，基于m-LLDPE共聚物的mol％。在一个实施方案中，烯烃共聚单体包含芳族取代基，其中芳族取代基包含3-18个碳原子，例如苯乙烯及其衍生物。在m-LLDPE共聚物中包含芳族取代基的烯烃共聚单体的含量可以为至少10质量％，或至少5质量％，或至少25质量％，或小于35质量％，基于m-LDPE共聚物或m-LLDPE共聚物的总质量。在一个实施方案中，所述热封带包含密度为0.775×103-0.975×103kg/m3，或0.900×103-0.925×103kg/m3的m-LLDPE。在一些实施方案中，m-LLDPE表现出小于220MPa，或小于200MPa，或小于180MPa的拉伸模量。中间层的厚度为5-50μm，或者，10-40μm，或者，20-35μm。任选的剥离层和粘合剂层：任选的剥离层位于中间层和粘合剂层之间，其与载带接触并随后热封到载带上。任选的剥离层(如果存在的话)和粘合剂层各自独立地包含苯乙烯嵌段共聚物(SBC)或其混合物。在另一方面，如果存在剥离层，则任选的剥离层和粘合剂层包含相同的SBC组分，或者，任选的剥离层和粘合剂层包含不同的SBC组分。适合使用的SBC包括但不限于选择性氢化的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、选择性氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、选择性氢化的苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的选择性氢化的树脂，选择性氢化的苯乙烯-丁二烯无规共聚物、选择性氢化的苯乙烯-异戊二烯无规共聚物、选择性氢化的受控分布的苯乙烯-丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、选择性氢化的受控分布的苯乙烯-丁二烯/苯乙烯-苯乙烯嵌段共聚物，及其组合。SBC组分可以是式A-B的苯乙烯二嵌段共聚物、式A-B-A的线性三嵌段共聚物、和/或式(A-B)nX的多臂偶联的嵌段共聚物。在这些方面，A是单烯基芳烃嵌段，B是共轭二烯嵌段，n是2-6的整数，X是偶联剂的残基。当使用式(A-B)nX的多臂偶联的嵌段共聚物时，n的范围为2-4。在一些实施方案中，SBC组分为具有A嵌段和B嵌段的式A-B，式A-B-A的线性三嵌段共聚物(其中每个A嵌段可具有不同或相同的峰值分子量或者相同或不同的单烯基芳烃含量)，和/或式(A-B)nX的多臂偶联的嵌段共聚物。单烯基芳烃嵌段(A嵌段)包括任何苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯或其混合物。在其他方面，单烯基芳烃嵌段包含基本上纯的单烯基芳烃单体。在一些实施方案中，苯乙烯是A嵌段中的主要组分且具有较小比例(小于10wt％)的结构相关的乙烯基芳族单体，例如邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯或其组合。在一些实施方案中，每个单烯基芳烃嵌段(例如，A嵌段)的峰值分子量为5000-12000g/mol，或5000-11000g/mol，或5000-10500g/mol。在一些实施方案中，每个A嵌段中的单烯基芳烃含量为10-60wt％，或15-50wt％,基于SBC的总重量。在SBC具有式A-B-A的方面，所有A嵌段的组合单烯基芳烃含量为10-60wt％，或15-50wt％,基于线性嵌段共聚物的总重量。在一些实施方案中，共轭二烯嵌段(B嵌段)包括任何合适的共轭二烯，例如具有4-10个碳原子的共轭二烯，由基本上纯的单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热封带，其包括基层、中间层和粘合剂层，其中：/n所述基层包含双轴拉伸的聚酯或双轴拉伸的尼龙；/n所述中间层包含线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、或其混合物；/n所述粘合剂层包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物；/n其中所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布嵌段共聚物具有下述任何构型：/ni)包含A嵌段和B嵌段的式A-B的苯乙烯二嵌段共聚物，/ni i)式A-B-A的线性三嵌段共聚物，或/ni i i)式(A-B)

【技术特征摘要】
1.一种热封带，其包括基层、中间层和粘合剂层，其中：
所述基层包含双轴拉伸的聚酯或双轴拉伸的尼龙；
所述中间层包含线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、或其混合物；
所述粘合剂层包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物；
其中所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布嵌段共聚物具有下述任何构型：
i)包含A嵌段和B嵌段的式A-B的苯乙烯二嵌段共聚物，
ii)式A-B-A的线性三嵌段共聚物，或
iii)式(A-B)nX的多臂偶联的嵌段共聚物，
A是单烯基芳烃嵌段，B是共轭二烯嵌段，n是2-6的整数，X是偶联剂的残基；和
其中所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布嵌段共聚物具有0.01-50g/10min的熔体流动速率，根据ASTMD1238在230℃和2.16kg质量下测量。


2.根据权利要求1所述的热封带，其还包括剥离层，
其中所述剥离层包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物，和
其中所述剥离层中的氢化的苯乙烯嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物与所述粘合剂层中的氢化的苯乙烯嵌段共聚物或...

【专利技术属性】
技术研发人员：任忠文，孙永奎，陈其虎，李志莉，谷勤翠，
申请(专利权)人：科腾聚合物有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US