一种封装电子元件的载带及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种封装电子元件的载带及其封装方法，所述载带包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。本发明专利技术的载带结构简单，操作方便。在封装电子元件时，型槽两侧有热封处，通槽上有两处热封处，使载带与盖带可以进行四道封合，对电子元件起到了限位作用，有效防止电子元件在运输和使用过程中发生串位和侧身，从而解决了影响封装合格率和生产效率的抛料问题，利于提高后期SMT组装效率。

A tape carrier and its packaging method for packaging electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种封装电子元件的载带及其封装方法
本专利技术涉及包装
，尤其涉及一种封装电子元件的载带及其封装方法。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT生产线上生产所用的电子元件均为载带包装。载带封装好电子元件，以便储存和运输，并且方便SMT时吸取。目前，常规的载带结构是载带上表面为平面，下表面为分布均匀等深度的型槽(如图1所示)，将单个电子元件放置于型槽内，载带与覆盖在载带上的盖带一起热封形成密闭结构。但现有技术中，当电子元件尺寸规格小而薄时，尤其当电子元件的厚度≤0.1mm时，使用常规载带封装容易产生以下问题：(1)电子元件的活动空间大，运输过程的振动使得载带和盖带之间产生瞬时间隙，极易导致产品夹在载带和盖带之间或者从原有型槽移位至相邻型槽，即俗称的“串位”；(2)电子元件在使用过程中极易出现在载带内侧身，在进入到自动供料器(Feeder)后，因为其自身重量轻而无法恢复到应有的水平位置，Feeder的吸嘴进行自动化吸附时就造成电子元件变形，导致生产卡滞，影响封装合格率和生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种封装电子元件的载带及其封装方法，对电子元件起到限位作用，有效防止电子元件在运输和使用过程中发生串位和侧身的问题。为实现上述目的，本专利技术采取以下的技术方案：一种封装电子元件的载带，包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。优选地，在上述封装电子元件的载带中，所述电子元件为预成型焊片。预成型焊片为电子元件的一种，其规格相对于普通的电子元件更轻更薄，因此其在运输和使用过程中易出现“侧身”“串位”现象。上述载带设计的型槽与通槽的结构，可以有效的将预成型焊片限位在型槽中。进一步地，在上述封装电子元件的载带中，包括多个型槽，型槽沿着载带纵向均匀分布在载带上。进一步地，在上述封装电子元件的载带中，所述型槽为方形，型槽底面为平面，其长度比电子元件长0.2～0.4mm；其宽度比电子元件长0.2～0.4mm；型槽深度为1.1～1.3mm。针对薄、软的元件来说，型槽内活动空间过大，在运输过程中元件受到型槽壁的碰撞和冲击振动较大，可能会使元件变形甚至损坏，因此，型槽的长度和宽度分别比电子元件的长度和宽度大0.2～0.4mm时为最佳。对于普通载带，当电子元件厚度≤0.1mm时，型槽深度通常为1.3mm～1.4mm，而本申请中型槽的深度为1.1～1.3mm，可以降低载带加工成型和产品包装的成本。进一步地，在上述封装电子元件的载带中，所述通槽为方形，通槽底面为平面。所述通槽的横向长度为所述型槽长度的2/3～3/4，所述通槽的宽度为两个型槽之间的纵向距离；所述通槽的深度为元件厚度的5～10倍。该通槽的长宽范围的设置可以有效保证元件不发生串位。该深度范围可达到防止元件侧身的技术效果。进一步地，在上述封装电子元件的载带中，所述型槽四角处设有避空位。优选地，在上述封装电子元件的载带中，所述避空位为方角或圆角结构。进一步地，在上述封装电子元件的载带中，包含多个传输孔，所述传输孔均匀分布在载带上，传输孔与自动供料器配合，使载带纵向前进。进一步地，在上述封装电子元件的载带中，还包括盖带，所述盖带位于载带上方，所述盖带将电子元件固定于型槽内，盖带热封于所述型槽的两侧以及通槽上的两处。一种封装电子元件的载带的封装方法，包括以下步骤：步骤(1)：将电子元件放置于上述载带的型槽上；步骤(2)：盖合盖带；步骤(3)：热封盖带。进一步地，在上述封装电子元件的封装方法，所述热封盖带的位置为型槽的两侧以及通槽上的两处。本专利技术的有益效果为：(1)本专利技术的载带使用方便，适用于电子元件的装载、储存和使用。本专利技术载带中的型槽空间大小可根据电子元件的尺寸进行适当调整。且本专利技术通过将型槽的长度和宽度尺寸限制在更小的范围内，减轻运输过程中元件在型槽内受到的冲击，减小元件碰伤变形的概率。(2)本专利技术的载带上设置多个型槽，可容纳多个电子元件。载带上设置的通槽结构可降低型槽的冗余高度，提高了单位卷盘体积的元件装载量，有效降低包装成本并减少使用者更换卷盘的频率。(3)本专利技术的载带通过设置型槽结构和通槽结构，以及设计二者之间长度、宽度、厚度的关系，在封装电子元件时，型槽两侧有两处热封处，通槽上有两处热封处，使载带与盖带可以进行四处封合，对电子元件起到了限位作用，有效防止电子元件在运输和使用过程中发生串位和侧身，从而解决了影响封装合格率和生产效率的抛料问题，利于提高后期SMT组装效率。附图说明图1为常规的载带与盖带热封封合的结构示意图；图2为本专利技术的载带3D结构示意图；图3为本专利技术的载带2D结构示意图；图4为图3剖面A-A视图；图5为图3剖面B-B视图；图6为图3剖面C-C视图；图7为本专利技术附带避空位的载带结构示意图；图8为本专利技术的载带与盖带热封封合的结构示意图；图中：10-传输孔、20-型槽、21-避空位、30-通槽、40-盖带、41-热封处1、42-热封处2、43-热封处3、44-热封处4、45-电子元件。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案作进一步清楚、完整地描述。需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图2所示，一种封装电子元件的载带，包括传输孔10、型槽20、通槽30。载带上包括多个型槽20，所述型槽20沿着载带纵向均匀分布在载带上；载带上包括多个传输孔10，传输孔10均匀分布在载带上，所述传输孔10位于型槽20一侧，传输孔可与自动供料器配合，使载带纵向前进；每两个型槽20之间有一个通槽30，所述通槽30纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。实施例2如图7所示，一种封装电子元件的载带，包括传输孔10、型槽20、避空位21、通槽30。载带上包括多个型槽20，所述型槽20沿着载带纵向均匀分布在载带上；载带上包括多个传输孔10，传输孔10均匀分布在载带上，所述传输孔10位于型槽20一侧，传输孔可与自动供料器配合，使载带纵向前进；每两个型槽20之间有一个通槽30，所述通槽30纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合；所述避空位21位于型槽20的四角处。实施例3如图3所示，一种封装电子元件的载带，包括传输孔10、型槽20、通槽30。载带上包括多个型槽20，所述型槽20沿着载带纵向均匀分布在载带上，用于装载电子元件45；所述电子元件45的长度、宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装电子元件的载带，其特征在于，包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装电子元件的载带，其特征在于，包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。


2.根据权利要求1所述的封装电子元件的载带，其特征在于，包括多个所述型槽，型槽沿着载带纵向均匀分布在载带上。


3.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，其特征在于，所述型槽为方形，型槽底面为平面，型槽长度比电子元件长0.2～0.4mm；宽度比电子元件长0.2～0.4mm，深度为1.1～1.3mm。


4.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，其特征在于，所述通槽为方形，通槽底面为平面，通槽横向长度为所述型槽长度的2/3～3/4，宽度为两个型槽之间的纵向距离，深度为电子元件厚度的5～10倍。


5.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正平，朱永利，黄耀林，赵锦业，林焯澎，朱健，
申请(专利权)人：广州汉源新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44