一种封装电子元件的载带及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种封装电子元件的载带及其封装方法，所述载带包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。本发明专利技术的载带结构简单，操作方便。在封装电子元件时，型槽两侧有热封处，通槽上有两处热封处，使载带与盖带可以进行四道封合，对电子元件起到了限位作用，有效防止电子元件在运输和使用过程中发生串位和侧身，从而解决了影响封装合格率和生产效率的抛料问题，利于提高后期SMT组装效率。

A tape carrier and its packaging method for packaging electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种封装电子元件的载带及其封装方法
本专利技术涉及包装
，尤其涉及一种封装电子元件的载带及其封装方法。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT生产线上生产所用的电子元件均为载带包装。载带封装好电子元件，以便储存和运输，并且方便SMT时吸取。目前，常规的载带结构是载带上表面为平面，下表面为分布均匀等深度的型槽(如图1所示)，将单个电子元件放置于型槽内，载带与覆盖在载带上的盖带一起热封形成密闭结构。但现有技术中，当电子元件尺寸规格小而薄时，尤其当电子元件的厚度≤0.1mm时，使用常规载带封装容易产生以下问题：(1)电子元件的活动空间大，运输过程的振动使得载带和盖带之间产生瞬时间隙，极易导致产品夹在载带和盖带之间或者从原有型槽移位至相邻型槽，即俗称的“串位”；(2)电子元件在使用过程中极易出现在载带内侧身，在进入到自动供料器(Feeder)后，因为其自身重量轻而无法恢复到应有的水平位置，Feeder的吸嘴进行自动化吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装电子元件的载带，其特征在于，包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装电子元件的载带，其特征在于，包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。


2.根据权利要求1所述的封装电子元件的载带，其特征在于，包括多个所述型槽，型槽沿着载带纵向均匀分布在载带上。


3.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，其特征在于，所述型槽为方形，型槽底面为平面，型槽长度比电子元件长0.2～0.4mm；宽度比电子元件长0.2～0.4mm，深度为1.1～1.3mm。


4.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，其特征在于，所述通槽为方形，通槽底面为平面，通槽横向长度为所述型槽长度的2/3～3/4，宽度为两个型槽之间的纵向距离，深度为电子元件厚度的5～10倍。


5.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正平，朱永利，黄耀林，赵锦业，林焯澎，朱健，
申请(专利权)人：广州汉源新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44