本实用新型公开了一种软钎料拉伸试样浇铸模具，包括模体，模体包括左半型和与之配合的右半型，所述左半型和右半型底部安装有一个共同的底板，左半型和右半型配合处设置有型腔。所述左半型与右半型上均设置有至少一个通孔，每个通孔内设置有顶推件，所述顶...

本发明涉及软钎焊技术领域，特别是涉及一种复合焊片及其制备方法，复合焊片包括从下至上依次布置的下焊层、金属片和上焊层，下焊层和上焊层均由软钎料制成；金属片的上端面水平间隔设有多个第一凸起部，金属片的下端面水平间隔设有多个第二凸起部，熔化上...

本发明涉及一种软钎焊组合物、软钎焊接合层、软钎焊膏及其制备方法，属于电子元器件软钎焊技术领域。本发明所述软钎焊组合物包括软钎料和镀银陶瓷粉；所述镀银陶瓷粉包括陶瓷粉体和包裹于陶瓷粉体的外表面的银镀层，所述陶瓷粉体包括AlN陶瓷粉、Si3...

本实用新型涉及热切装置技术领域，公开了一种带有定位机构的热切装置，包括底座、支架、热切刀片、加热器、直线往返驱动机构及两定位组件，支架固定于底座上，直线往返驱动机构安装于支架顶部，热切刀片安装于直线往返驱动机构的动力输出端，加热器与热切...

本实用新型涉及丝材制造技术领域，公开了一种焊丝端头拉伸装置，包括基座、两个用于夹持焊丝端头的夹持组件及两个控制组件，其中一个所述夹持组件固定安装于所述基座的第一端，另一所述夹持组件滑动安装于所述基座的第二端且可沿所述基座的延伸方向滑动；...

本发明涉及电子器件软钎焊技术领域，尤其涉及一种CGA软钎料圆柱及其制备方法，包括软钎料柱体和金属外壳，金属外壳包括内层和外层，金属外壳上开设有第一通孔。一方面，由于软钎料柱体的外周侧覆盖有熔点较其高得多的金属外壳，在焊接元器件的过程中，...

本发明涉及电子器件软钎焊领域，公开了一种软钎焊被焊件，包括焊接件，且焊接件的焊接面上设有凸棱。本发明的有益效果为：利用焊接面上设有凸棱的焊接件进行软钎焊，软钎焊后的焊层厚度均匀，无软钎料流到焊接面外部，焊层空泡率低，焊接强度高；增加了焊...

本实用新型公开了一种合金浇注装置，包括浇注台，所述浇注台上设有两个结构相同的模体，两个模体均设有合模面和推拉面，两个模体的合模面均形成有至少一个合模位，两个模体的合模位对称设置，两个模体的推拉面分别设有连接有用于驱动两个模体合并或者分离...

本发明公开了一种玻璃基封接组合物、封接浆料及其制备方法与应用，属于电子元器件封接技术领域。本发明的一种玻璃基封接组合物，包含(a)玻璃粉，和(b)金属粉末和/或非金属粉末；所述(b)为Al、Si、B、Mg中的至少两种。本发明还提供了采用...

本发明公开了一种纳米银膏及其制备方法。本发明的纳米银膏包括纳米银粉、微米锡基焊料粉粒、还原剂、分散剂、稀释剂。本发明的纳米银膏是将纳米银粉、微米锡基焊料粉粒与还原剂、分散剂、稀释剂混合均匀得到。本发明的纳米银膏解决了现有技术中的纳米银膏...

本实用新型提供了一种超薄带材挤压模具，属于挤压模具技术领域。本挤压模具包括模头、模芯和模座，模芯固定在模座中，模头与模座相固定，模头、模芯和模座上分别开设有模头挤压腔、模芯挤压腔和落料孔，模头挤压腔和模芯挤压腔相对，模芯挤压腔和落料孔相...

本发明涉及电子元器件焊接技术领域，公开了一种预成型焊片，其包括焊片和定位结构，所述定位结构设于所述焊片的表面，所述焊片的熔点低于所述定位结构的熔点。本发明还公开了一种预成型焊片的制备方法，其包括如下步骤：S1、按照所述焊片的合金成分进行...

本发明公布了一种锡铋焊料带材及其连续生产工艺，所述锡铋焊料带材的连续生产工艺，包括如下步骤：(1)将锡铋合金锭坯预热后，进行热挤压；(2)将热挤压后的压余进行二次加热，然后剪切处理后，再加入下一个预热后的锡铋合金锭坯热挤压处理，得到所述...

本发明提供了一种超薄带材挤压模具，属于挤压模具技术领域。本挤压模具包括模头、模芯和模座，模芯固定在模座中，模头与模座相固定，模头、模芯和模座上分别开设有模头挤压腔、模芯挤压腔和落料孔，模头挤压腔和模芯挤压腔相对，模芯挤压腔和落料孔相对。...

本发明提供了一种高精度异型无铅焊料柱的制备方法，该方法主要包括如下步骤：1)熔炼：将各种合金原料熔炼成合金熔液；2)浇铸：将合金熔液浇铸成可用于挤压的锭坯；3)挤压：将锭坯加热，然后进行热挤压制备出线材；4)拉丝：采用拉丝方法对线材进行...

本实用新型涉及一种封装电子元件的载带，所述载带包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。本实用新型的载带结构简单，操作方便。在封装电子元件时，型槽两侧有热封处...

本实用新型涉及电子器件焊接技术领域，具体提供了一种表面预覆软焊料层的被焊件，其包括被焊件及其表面上预覆的软焊料层。还提供了该表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法，步骤主要包括制备焊片→组装焊片与被焊件→被焊件表面形成软焊料层。本实用新型在...

本发明涉及一种封装电子元件的载带及其封装方法，所述载带包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。本发明的载带结构简单，操作方便。在封装电子元件时，型槽两侧有热...

本发明提供了一种含硼化物颗粒的锡铋焊料，其中硼化物粉末和锡铋粉末的重量比在1:1000～1:10之间，焊料实际密度达到理论密度的95％或以上。还提供了制备该焊料的方法，主要包括：1)混粉；2)高能球磨；3)筛分；4)真空压型；5)真空烧...

本发明涉及电子器件焊接技术领域，具体提供了一种表面预覆软焊料层的被焊件，其包括被焊件及其表面上预覆的软焊料层。还提供了该表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法，步骤主要包括制备焊片→组装焊片与被焊件→被焊件表面形成软焊料层。本发明在被焊件表...