本实用新型涉及生产设备技术领域，具体公开了一种加料搅拌装置，包括加料器和推送棒；加料器由中空管和筒状罩组成；筒状罩上开口与中空管下开口固定连接，腔体相连通；筒状罩下开口内径大于上开口，且罩壁与中空管之间的夹角为90°+a，其中a大于0°...

本发明涉及材料化学技术领域，具体公开了一种Li‑Sn基合金固体电解质，其化学组成为Li10SnBi2Sex，其中x为10、11或12。还公开了Li‑Sn基合金固体电解质的制备方法，本发明的Li‑Sn基合金固体电解质能够替代现有的有机液态...

本实用新型涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体提供了一种低空泡率预成型焊片。本实用新型的预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔一定间距的突起部和/或间隔一定间距的凹陷部。本实用新型的预成型焊片，在焊接时，预热阶段有利于还原性...

本发明属于复合焊料领域，具体涉及一种复合型强化焊料及其制备方法。本发明所述复合型强化焊料由SiC增强颗粒和余量的基体合金组成；所述SiC增强颗粒为镀银改性的SiC颗粒；所述焊料中SiC颗粒的质量分数为基体合金质量的0.2‑1％。本发明焊...

本发明涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体提供了一种预成型焊片。本发明的预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔一定间距的突起部和/或间隔一定间距的凹陷部。本发明的预成型焊片，在焊接时，预热阶段有利于还原性气体或助焊剂顺着突起...

本发明涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体公开了一种内含助焊剂的预成型焊料及其制备方法，所述内含助焊剂的预成型焊料，其原料组成包括：焊料以及包覆于所述焊料内的助焊剂；所述焊料的质量百分含量为95％‑99.9％，所述助焊剂的质量百分含量为...

本实用新型涉及焊接材料技术领域，具体公开了一种限高型预成型焊片，包括焊片基体和金属丝；所述焊片基体为一长方体状，焊片基体的一个长×宽的表面上开设有平行于宽边的凹槽，所述凹槽的长度与宽边的长度相等，凹槽的深度小于焊片的厚度，所述凹槽的数量...

本发明涉及电子封装用预成型焊料技术领域，具体公开了一种预成型纳米银膜，其各组成成份及质量百分含量为：纳米银粉60‑90％，成膜剂5‑15％，分散剂1‑5％，增塑剂1‑5％，粘度调节剂1‑5％，缓蚀剂1‑5％，助焊剂1‑5％；所述预成型纳...

本发明涉及预成型焊料技术领域，具体公开了一种焊接用纳米颗粒复合材料膜的制备工艺，包括以下步骤：物料混合→真空脱泡→流延成膜→干燥固化→后处理。本发明制备工艺具有简单易行、可控性强、效率高和成本低的特点，能有效保证所制备的纳米颗粒复合材料...

本发明具体涉及一种限高型预成型焊片的制造装置及制造方法，所述制造装置包括支架、导向机构、开槽机构、金属丝导向机构和植线机构，导向机构、开槽机构、金属丝导向机构、植线机构依次设置在支架上，所述制造方法为：通过开槽机构在焊料坯带上刨出凹槽，...

本发明涉及焊接材料技术领域，具体公开了一种限高型预成型焊片，包括焊片基体和金属丝；所述焊片基体为一长方体状，焊片基体的一个长×宽的表面上开设有平行于宽边的凹槽，所述凹槽的长度与宽边的长度相等，凹槽的深度小于焊片的厚度，所述凹槽的数量至少...