一种低空泡率预成型焊片制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体提供了一种低空泡率预成型焊片。本实用新型专利技术的预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔一定间距的突起部和/或间隔一定间距的凹陷部。本实用新型专利技术的预成型焊片，在焊接时，预热阶段有利于还原性气体或助焊剂顺着突起部和/或凹陷部形成的波纹的间隙进入要焊接的部位，从而更有效的还原焊片和被焊接面的氧化膜，而且有利于还原后产生的气体顺着突起部和/或凹陷部形成的波纹的间隙逸出。而焊片的波峰处或者凸起处，由于与元器件接触，会优先熔化，并逐渐往低处熔化推进直至焊料全部熔化，进一步促使焊接过程产生的气体得以逸出，从而达到降低焊接空泡率、提高焊接质量的目的。

A Low Void Rate Preformed Welding Plate

The utility model relates to the technical field of materials used for welding electronic devices, in particular to a low void rate preform welding piece. The pre-formed welding piece of the utility model has at least one surface of the welding piece provided with a plurality of protrusions with a certain spacing and/or depressions with a certain spacing. The pre-formed weld piece of the utility model is advantageous to reducing gas or flux entering the welded part along the gap of the ripple formed by the protrusion and/or depression during the welding process, thereby reducing the oxide film of the weld piece and the welded surface more effectively, and is advantageous to the gas generated after reduction escaping along the gap of the ripple formed by the protrusion and/or depression. The wave crest or bulge of the welding plate will melt preferentially because of contact with components, and gradually melt down to the lower part until the solder melts completely, which further promotes the gas generated in the welding process to escape, thus achieving the purpose of reducing the welding void rate and improving the welding quality.

【技术实现步骤摘要】
一种低空泡率预成型焊片
本技术涉及电子器件焊接用材料
，具体提供了一种低空泡率预成型焊片。
技术介绍
随着电子元器件日趋精密和集成化，对封装的散热和可靠性要求越来越高，而降低焊接后焊接面的空泡率是提高散热和可靠性的重中之重。如果焊接后的空泡率高，则焊点的热阻就会增大，焊点的可靠性也会不佳，抗冷热循环及耐冲击性能就会变差，焊点易出现裂纹甚至断裂，极有可能给元器件造成不可弥补的损失。预成型焊片的焊接，目前一般是通过助焊剂还原焊接或者甲酸(或氢气)还原焊接，焊接时助焊剂或者甲酸(或氢气)自身，或者助焊剂或者甲酸(或氢气)还原被焊接面和焊料表面的氧化膜时都会产生气体，当平面的焊片封装焊接时，焊接时所产生的气体由于没有逸出的通道，被封闭在焊接面中不便逸出，甚至无法逸出，从而给降低焊接空泡率、提高焊接质量带来不少的困扰。
技术实现思路
鉴于此，有必要针对上述问题提供一种降低焊接空泡率、提高焊接质量的预成型焊片。本技术是通过以下技术方案实现的：一种低空泡率预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔的突起部和/或间隔的凹陷部。进一步的，所述间隔的距离优选为：0.1-100mm。所述间隔的突起部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低空泡率预成型焊片，其特征在于，所述预成型焊片是焊料内部附有金属或非金属网或丝的复合预成型焊片，或者是焊料基体内含有金属或非金属颗粒的复合预成型焊片；所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔的突起部和/或间隔的凹陷部；所述间隔的距离为：0.1‑100mm；所述低空泡率预成型焊片表面的最高点和最低点的距离为：0.005‑5mm。

【技术特征摘要】
1.一种低空泡率预成型焊片，其特征在于，所述预成型焊片是焊料内部附有金属或非金属网或丝的复合预成型焊片，或者是焊料基体内含有金属或非金属颗粒的复合预成型焊片；所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔的突起部和/或间隔的凹陷部；所述间隔的距离为：0.1-100mm；所述低空泡率预成型焊片表面的最高点和最低点的距离为：0.005-5mm。2.根据权利要求1所述的低空泡率预成型焊片，其特征在于，所述突起部或凹陷部的数量至少为2个。3.根据权利要求1所述的低空泡率预成型焊片，其特征在于，所述突起部包括凸棱、凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡航伟，杜昆，蔡烈松，陈明汉，
申请(专利权)人：广州汉源新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44