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本实用新型涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体提供了一种低空泡率预成型焊片。本实用新型的预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔一定间距的突起部和/或间隔一定间距的凹陷部。本实用新型的预成型焊片，在焊接时，预热阶段有利于还原性气体...
该专利属于广州汉源新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州汉源新材料股份有限公司授权不得商用。

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