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本发明涉及一种封装电子元件的载带及其封装方法，所述载带包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。本发明的载带结构简单，操作方便。在封装电子元件时，型槽两侧有热封处...
该专利属于广州汉源新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州汉源新材料股份有限公司授权不得商用。

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