一种高精密多段拼接式载带结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密多段拼接式载带结构，涉及载带拼接技术领域。本实用新型专利技术包括载带本体，载带本体的上表面开设有若干均匀分布的置物槽，载带本体之间通过卡接机构进行多端拼接处理，所述载带本体的侧壁固定连接有插杆，载带本体另一侧壁开设有插槽，插杆伸入插槽内并与其滑动连接，插杆伸入插槽内部分侧壁开设有安装槽，安装槽内滑动连接有卡块，载带本体的上表面开设有通槽，卡块伸入通槽内并与其滑动连接，通槽内滑动连接有顶块。本实用新型专利技术解决现有的载带在使用过程中大多为单个固定设置，当需要携带的电子元件过多时，难以对载带进行多段拼接扩大处理，影响载带使用的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密多段拼接式载带结构


[0001]本技术属于载带拼接
，特别是涉及一种高精密多段拼接式载带结构。

技术介绍

[0002]载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔，电子元件载带是一种带状产品，主要应用于电子元件包装领域。
[0003]目前，为了方便使用，绝大多数都是采用塑料制品一体化成型制作，在使用过程中大多为单个固定设置，当需要携带的电子元件过多时，难以对载带进行多段拼接扩大处理，影响载带的使用，带来了极大的不便。
[0004]为解决上述问题，本技术提出一种高精密多段拼接式载带结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高精密多段拼接式载带结构，解决现有的载带在使用过程中大多为单个固定设置，当需要携带的电子元件过多时，难以对载带进行多段拼接扩大处理，影响载带使用的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密多段拼接式载带结构，包括载带本体(1)，其特征在于：所述载带本体(1)的上表面开设有若干均匀分布的置物槽(4)，载带本体(1)之间通过卡接机构进行多端拼接处理，卡接机构包括插杆(5)、卡块(3)、安装槽(19)、压缩弹簧(18)、插槽(9)、通槽(17)、顶块(16)和压板(7)，所述载带本体(1)的侧壁固定连接有插杆(5)，载带本体(1)另一侧壁开设有插槽(9)，插杆(5)伸入插槽(9)内并与其滑动连接，插杆(5)伸入插槽(9)内部分侧壁开设有安装槽(19)，安装槽(19)内滑动连接有卡块(3)，载带本体(1)的上表面开设有通槽(17)，卡块(3)伸入通槽(17)内并与其滑动连接，通槽(17)内滑动连接有顶块(16)，顶块(16)与卡块(3)接触，顶块(16)的一端伸出通槽(17)，顶块(16)的上表面固定连接有压板(7)。2.根据权利要求1所述的一种高精密多段拼接式载带结构，其特征在于，所述置物槽(4)内侧壁滑动连接有滑柱(12)，滑柱(12)的一端伸入置物槽(4)内，滑柱(12)的一侧壁固定连接有夹板(8)，滑柱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖钟武，
申请(专利权)人：东莞市百达半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：