一种盖带及电子元器件包装体制造技术

一种盖带，依次包括基材层、中间层、抗静电涂层、热封层，所述中间层包含乙烯类聚合物、抗静电剂和有机粒子，其中，所述乙烯类聚合物的密度为0.90~0.94g/cm3。本发明专利技术通过设置抗静电性和透明性优异的中间层，并增设抗静电涂层和抗静电热封层的方法，使盖带达到了透明度高且抗静电效果优异的要求，还具有缓冲性好，剥离稳定性好等优点，特别适合作为微型电子元器件的包装用盖带。的包装用盖带。的包装用盖带。

【技术实现步骤摘要】
一种盖带及电子元器件包装体


[0001]本专利技术涉及一种盖带，其是用于电子元器件包装体的盖体，尤其适合作为微型电子元器件的包装用盖带。

技术介绍

[0002]电子元器件包装体用于电子元器件的储存、运输和自动化贴装过程，其由载带和盖带组成。所述载带为在长条带状的片材上等距形成与电子元器件尺寸和形状相匹配的收纳孔，并收纳电子元器件；所述盖带为透明长条状薄膜，当电子元器件落入载带收纳孔后，使用盖带进行热封覆盖，卷绕成卷，形成电子元器件包装体。
[0003]随着电子元器件的小型化和高性能化发展，对电子元器件包装体的要求越来越高，特别是包装体的盖带，其需要更高的透明度以便准确判断电子元器件的运载状态，还需要更好的抗静电性能，防止在电子元器件的运输和取用过程中受到静电损害，或者由于静电造成的粘料问题。
[0004]公开号CN102470964A公开了一种电子部件包装用上带和电子部件包装体，由至少包含基材层和热封层的多层构成，且所述多层中至少任何两层通过粘接剂层而被积层，其特征在于，所述粘接剂层包含占该粘接剂层的10重量％以上70重量％以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盖带，依次包括基材层（a）、中间层（b）、抗静电涂层（c）、热封层（d），其特征在于，所述中间层（b）包含乙烯类聚合物、抗静电剂和有机粒子，其中，所述乙烯类聚合物的密度为0.90~0.94g/cm3。2.根据权利要求1所述的一种盖带，其特征在于，所述中间层（b）至少包括邻近所述基材层（a）的第一结构层（b1）和邻近所述抗静电涂层（c）的第二结构层（b2），所述第一结构层（b1）包含乙烯类聚合物和有机粒子；所述第二结构层（b2）包含乙烯类聚合物、抗静电剂和有机粒子。3.根据权利要求2所述的一种盖带，其特征在于，所述第一结构层（b1）包含98~99.9wt%乙烯类聚合物和0.1~2wt%有机粒子。4.根据权利要求2所述的一种盖带，其特征在于，所述第二结构层（b2）包含77~97.9wt%乙烯类聚合物、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，王龙，何教滢，汤开云，陆艳，
申请(专利权)人：浙江洁美电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：