温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高精密多段拼接式载带结构，涉及载带拼接技术领域。本实用新型包括载带本体，载带本体的上表面开设有若干均匀分布的置物槽，载带本体之间通过卡接机构进行多端拼接处理，所述载带本体的侧壁固定连接有插杆，载带本体另一侧壁开设有插槽，...
该专利属于东莞市百达半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市百达半导体材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。