一种MOS管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MOS管的封装结构，属于MOS管领域，包括封装壳体和安装壳，所述安装壳的两侧贯穿有卡槽，所述封装壳体的内部下方贯穿有第一导热胶，在使用时，第一导热胶将封装壳体内下方的热量传递了镀锡层，镀锡层具有较强的导热性，镀锡层将热量传递给PCB板，设备内的散热装置对PCB板进行散热时则降低了封装壳体内部下方的热量，第二导热胶将热量传递给导热金属板，由于导热金属板的顶部的导热凸块与外界连通，外界的空气对导热凸块进行散热则使降低了导热金属板的热量，进而降低了封装壳体内部上方的热量，实用性强，并且导热金属板增加了封装壳体的强度，延长了MOS管的使用寿命。

A packaging structure of MOS transistor

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管的封装结构
本技术涉及MOS管
，具体为一种MOS管的封装结构。
技术介绍
MOS管大都是单个进行使用的，但有些场所需要进行串联使用，这样就需要对MOS管进行串联拼接，现有的拼接方式操作麻烦，结构复杂，同时花费的成本也较多，实用性不强，给使用者带来了诸多不便。现有技术公开了申请号为CN201821141210.2的一种高密度电流的平面MOS封装结构，包括第一MOS管本体和第二MOS管本体，所述第一MOS管本体的两侧均固定连接有竖板，所述第二MOS管本体的两侧均固定连接有安装板，所述竖板的一侧开设有固定槽，所述安装板一侧的顶部和底部均开设有安装槽，固定槽内壁一侧的顶部和底部均固定连接有导向杆，且导向杆的表面滑动连接有滑动杆，且滑动杆的底端与固定槽的内壁滑动连接，滑动杆的顶端依次贯穿固定槽和竖板并延伸至竖板的顶部，本技术涉及MOS
该高密度电流的平面MOS封装结构，可实现对需要串联使用的MOS管进行方便拆装，为后续的MOS管的正常使用奠定了基础，也给工作人员带来了诸多便利，节省了安装时间。但该结构工艺复杂、生产难度较大，不利于大规模生产，同时在封装结构中，芯片大多被包裹在封装壳体中，散热能力有限，影响芯片运行的稳定性
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MOS管的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的工艺复杂和散热不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MOS管的封装结构，包括封装壳体和安装壳，所述安装壳的两侧贯穿有卡槽，所述封装壳体的内部下方贯穿有第一导热胶，所述封装壳体的底部设置有镀锡层，且所述第一导热胶的底部与镀锡层相连接，所述封装壳体的内部下方设置有基板，所述基板的顶部设置有引脚，且所述引脚的一端贯穿于封装壳体的内部一侧，所述引脚的顶部设置有芯片，所述芯片的顶部通过第二导热胶固定有导热金属板，所述导热金属板的顶部固定有延伸至封装壳体顶部的导热凸块，所述封装壳体的一侧固定有矩形箱，且所述矩形箱套接于安装壳的内侧，所述矩形箱的内部固定有两组固定板，两组固定板的外侧均通过弹性片固定有卡件，且所述卡件延伸至矩形箱的两侧。优选地，所述安装壳的背部固定安装板，所述安装板的顶部贯穿有安装孔。优选地，所述卡件与卡槽相适配。优选地，所述弹性片以固定板的横向中轴为中心镜像设置，且所述弹性片呈弧形。优选地，所述卡件的顶部一侧和底部一侧均呈斜坡状。优选地，所述导热凸块设置有多组，且多组所述导热凸块等距排布。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种MOS管的封装结构设置有安装壳、弹性片、矩形箱，在安装时，工作人员先将通过安装孔将安装壳固定于PCB板上，让后在安装MOS管时，工作人员将矩形箱插入安装壳内，这时卡件受到挤压后，弹性片会弯曲变形，弹性片弯曲使得卡件缩进矩形箱内，然后将矩形箱向安装壳内推进，当推进到一定程度后，在弹性片的复合能力下，卡件从而卡入卡槽内，这样起到一个将MOS管本体固定的作用，通过安装壳可以使得多个MOS管本体的安装更加规整，并且免除了每个MOS管通过螺栓固定的繁琐步骤，大大提高了安装效率，并且相比之下，制作工艺简单，生产难度小，适应于大规模生产，同时，该封装结构还设置有导热凸块、第一导热胶、第二导热胶、镀锡层以及导热金属板，在使用时，第一导热胶将封装壳体内下方的热量传递了镀锡层，镀锡层具有较强的导热性，镀锡层将热量传递给PCB板，设备内的散热装置对PCB板进行散热时则降低了封装壳体内部下方的热量，第二导热胶将热量传递给导热金属板，由于导热金属板的顶部的导热凸块与外界连通，外界的空气对导热凸块进行散热则使降低了导热金属板的热量，进而降低了封装壳体内部上方的热量，实用性强，并且导热金属板增加了封装壳体的强度，延长了MOS管的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术封装壳体结构示意图；图3为本技术安装壳结构示意图；图4为本技术矩形箱结构示意图。图中：1、封装壳体；2、安装壳；3、矩形箱；4、卡槽；5、卡件；6、安装板；7、安装孔；8、基板；9、第一导热胶；10、镀锡层；11、引脚；12、芯片；13、第二导热胶；14、导热金属板；15、固定板；16、弹性片；17、导热凸块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“套接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种MOS管的封装结构，包括封装壳体1、安装壳2、矩形箱3、卡槽4、卡件5、安装板6、安装孔7、基板8、第一导热胶9、镀锡层10、引脚11、芯片12、第二导热胶13、导热金属板14、固定板15、弹性片16和导热凸块17，安装壳2的两侧贯穿有卡槽4，封装壳体1的内部下方贯穿有第一导热胶9，封装壳体1的底部设置有镀锡层10，导热性能好，并且有利于MOS管超薄化，且第一导热胶9的底部与镀锡层10相连接，封装壳体1的内部下方设置有基板8，基板8的顶部设置有引脚11，且引脚11的一端贯穿于封装壳体1的内部一侧，引脚11的顶部设置有芯片12，芯片12的顶部通过第二导热胶13固定有导热金属板14，导热金属板14的顶部固定有延伸至封装壳体1顶部的导热凸块17，封装壳体1的一侧固定有矩形箱3，且矩形箱3套接于安装壳2的内侧，矩形箱3的内部固定有两组固定板15，两组固定板15的外侧均通过弹性片16固定有卡件5，且卡件5延伸至矩形箱3的两侧。请参阅图1和3，安装壳2的背部固定安装板6，安装板6的顶部贯穿有安装孔7，便于固定安装壳2。请参阅图1-4，卡件5与卡槽4相适配，起到一个固定MOS管的作用，弹性片16以固定板15的横向中轴为中心镜像设置，且弹性片16呈弧形，使得弹性片16更易于发生形变和复原。请参阅图1-4，卡件5的顶部一侧和底部一侧均呈斜坡状，使得插入安装壳2和拔出安装壳2时更加方便，导热凸块17设置有多组，且多组导热凸块17等距排布，提高与外界空气的接触面积，提升散热效率。工作原理：首先，工作人员先检查各个零件是否完好，如有损坏及时更换，接着将安装壳2通过安装孔7和螺栓固定在PCB板上，然后工作人员将矩形箱3插入安装壳2内，这时卡件5受到挤压后，弹性片16会弯曲变形，弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MOS管的封装结构，包括封装壳体(1)和安装壳(2)，其特征在于：所述安装壳(2)的两侧贯穿有卡槽(4)，所述封装壳体(1)的内部下方贯穿有第一导热胶(9)，所述封装壳体(1)的底部设置有镀锡层(10)，且所述第一导热胶(9)的底部与镀锡层(10)相连接，所述封装壳体(1)的内部下方设置有基板(8)，所述基板(8)的顶部设置有引脚(11)，且所述引脚(11)的一端贯穿于封装壳体(1)的内部一侧，所述引脚(11)的顶部设置有芯片(12)，所述芯片(12)的顶部通过第二导热胶(13)固定有导热金属板(14)，所述导热金属板(14)的顶部固定有延伸至封装壳体(1)顶部的导热凸块(17)，所述封装壳体(1)的一侧固定有矩形箱(3)，且所述矩形箱(3)套接于安装壳(2)的内侧，所述矩形箱(3)的内部固定有两组固定板(15)，两组固定板(15)的外侧均通过弹性片(16)固定有卡件(5)，且所述卡件(5)延伸至矩形箱(3)的两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种MOS管的封装结构，包括封装壳体(1)和安装壳(2)，其特征在于：所述安装壳(2)的两侧贯穿有卡槽(4)，所述封装壳体(1)的内部下方贯穿有第一导热胶(9)，所述封装壳体(1)的底部设置有镀锡层(10)，且所述第一导热胶(9)的底部与镀锡层(10)相连接，所述封装壳体(1)的内部下方设置有基板(8)，所述基板(8)的顶部设置有引脚(11)，且所述引脚(11)的一端贯穿于封装壳体(1)的内部一侧，所述引脚(11)的顶部设置有芯片(12)，所述芯片(12)的顶部通过第二导热胶(13)固定有导热金属板(14)，所述导热金属板(14)的顶部固定有延伸至封装壳体(1)顶部的导热凸块(17)，所述封装壳体(1)的一侧固定有矩形箱(3)，且所述矩形箱(3)套接于安装壳(2)的内侧，所述矩形箱(3)的内部固定有两组固定板(15)，两组固定板(15)的外侧均通过弹性片(16)固定有卡件...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛会民，
申请(专利权)人：深圳市三合微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44