【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其制备方法
本专利技术涉及到芯片
，尤其涉及到一种封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着芯片功率密度的不断增加，封装体积的不断减小，封装散热问题越显突出，传统分立器件一般采用全包封方式，环氧树脂作为绝缘材料已普遍使用，但是环氧树脂导热系数最大只有2.0W/K，通常为了减小器件热阻，只能尽量减薄器件背面的环氧树脂厚度，但是厚度的减薄则会带来注塑不良产生气孔，最终导致器件绝缘击穿失效，热阻与注塑不良是矛盾存在。
技术实现思路
本专利技术提供了一种封装结构及其制备方法，用以提高芯片的散热效果。本专利技术提供了一种封装结构，该封装结构包括一个芯片以及包裹在所述芯片上的封装层，为了提高芯片的散热效果，该封装结构还包括一个散热结构，并且在设置该散热结构时，该散热结构镶嵌在封装层中并与所述芯片导热连。从而将芯片散发出的热量导出来，提高芯片的散热效果。在具体设置该散热结构时，所述封装层与所述散热结构螺纹连接。从而方便散热结构的组装。在具体螺旋连接时，该封装层上设置有螺纹孔，所述...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，包裹在所述芯片上的封装层，还包括镶嵌在所述封装层中并与所述芯片导热连接的散热结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，包裹在所述芯片上的封装层，还包括镶嵌在所述封装层中并与所述芯片导热连接的散热结构。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层与所述散热结构螺纹连接。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装层上设置有螺纹孔，所述散热结构上设置有与所述螺纹孔配合的外螺纹。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构为陶瓷螺柱。
5.如权利要求1～4任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上，所述封装层包裹部分所述引线框架。
6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：马浩华，敖利波，梁赛嫦，吴佳蒙，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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