一种IC封装芯片检测用装载工作台制造技术

本实用新型专利技术涉及IC芯片生产技术领域，且公开了一种IC封装芯片检测用装载工作台，包括壳体，所述壳体的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部栓接有螺纹管；本实用新型专利技术解决了现如今的装载工作台在与检测装置配合使用时不便移动和无法调节高度的问题，该工作台通过升降万向轮的方式，使得工作人员可以快速的根据检测装置对工作台进行调整，不仅节约了工作人员的体力同时也不会再耽误工作人员进行其他的工作，通过升降的方式，不再需要工作人员使用增高工具对工作台进行增高，直接便可以使工作台和检测装置处于完全适配的状态，从而不仅不会再影响到IC封装检测的精准性，同时也提高了整个工作台的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装芯片检测用装载工作台
本技术涉及IC芯片生产
，具体为一种IC封装芯片检测用装载工作台。
技术介绍
IC芯片是将大量的微电子元器件，由晶体管、电阻和电容形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，在IC芯片生产前会进行封装检测，而封装检测则需要和装载工作台进行配合，可现如今的装载工作台在与IC芯片检测装置配合使用的过程中，需要和检测平台进行安装，而在安装的过程中，由于检测平台与生产装置为一体安装，这时工作平台与检测平台安装便极为困难，因为工作台需要与检测装置对齐，而工作台又不具备移动的功能，所以就需要工作人员不断的将工作台抬动进行调整，不仅耗费了工作人员大量的体力，同时也会耽误工作人员进行其他的工作，且在与检测装置对准后，因为检测装置高低不同，而工作台又无法进行升降所以就需要工作人员使用增高的工具对平台进行升高，升高后的工作台不仅会影响封装检测的精准性，同时稳定性也十分差，所以为了解决上述问题，我们提供一种IC封装芯片检测用装载工作台。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC封装芯片检测用装载工作台，具备便于移动和调节高度的优点，解决了现如今的装载工作台在与检测装置配合使用时不便移动和无法调节高度的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC封装芯片检测用装载工作台，包括壳体，所述壳体的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部栓接有螺纹管，所述螺纹管的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端栓接有圆盘，所述圆盘的顶部栓接有平台，所述壳体的底部对称栓接有支腿，所述壳体的底部栓接有限位杆，所述限位杆的底端栓接有螺杆，所述壳体的底部设有升降板，所述升降板的底部对称栓接有万向轮，所述升降板的内部开设有与螺杆配合使用的通孔，所述升降板的底部开设有圆形滑槽，所述螺杆的表面螺纹连接有螺帽，所述螺帽的顶部对称栓接有与圆形滑槽滑动连接的滑块三，所述螺杆的表面并位于升降板的顶部螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的底部对称栓接有与螺帽栓接的连接杆。优选的，所述壳体的内部对称开设有存放槽，所述存放槽内腔的底部对称栓接有滑轨，所述存放槽的内部设有存放盒，所述存放盒的顶部对称栓接有与滑轨滑动连接的滑块一，所述存放盒的正面栓接有拉手。优选的，所述螺帽的底部对称栓接有限位块，所述限位块远离螺杆的一侧栓接有把手。优选的，所述支腿靠近升降板的一侧开设有滑槽，所述升降板的两侧对称栓接有与滑槽滑动连接的滑块二。优选的，所述螺杆的底端栓接有限位板。优选的，所述平台的顶部粘接有减震垫。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过限位杆、螺杆、升降板、万向轮、通孔、圆形滑槽、螺帽、螺纹块、连接杆和滑块三的设置，解决了现如今的装载工作台在与检测装置配合使用时不便移动的问题，该工作台通过升降万向轮的方式，使得工作人员可以快速的根据检测装置对工作台进行调整，不仅节约了工作人员的体力同时也不会再耽误工作人员进行其他的工作；本技术通过壳体、凹槽、螺纹管、螺纹杆、圆盘、平台和支腿的设置，解决了现如今的装载工作台在与检测装置配合使用时无法调节高度的问题，该工作台通过升降的方式，不再需要工作人员使用增高工具对工作台进行增高，直接便可以使工作台和检测装置处于完全适配的状态，从而不仅不会再影响到IC封装检测的精准性，同时也提高了整个工作台的稳定性。附图说明图1为本技术结构正视图；图2为本技术结构图1中A处局部放大示意图；图3为本技术结构圆盘仰视图；图4为本技术结构俯视图；图5为本技术结构升降板仰视图。图中：1、壳体；2、凹槽；3、螺纹管；4、螺纹杆；5、圆盘；6、平台；7、支腿；8、限位杆；9、螺杆；10、升降板；11、万向轮；12、通孔；13、圆形滑槽；14、螺帽；15、存放槽；16、滑轨；17、存放盒；18、滑块一；19、限位块；20、把手；21、滑槽；22、滑块二；23、限位板；24、减震垫；25、螺纹块；26、连接杆；27、滑块三。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5所示，一种IC封装芯片检测用装载工作台，包括壳体1，壳体1的顶部开设有凹槽2，凹槽2的内部栓接有螺纹管3，螺纹管3的内部螺纹连接有螺纹杆4，螺纹杆4的顶端栓接有圆盘5，圆盘5的顶部栓接有平台6，壳体1的底部对称栓接有支腿7，壳体1的底部栓接有限位杆8，限位杆8的底端栓接有螺杆9，壳体1的底部设有升降板10，升降板10的底部对称栓接有万向轮11，升降板10的内部开设有与螺杆9配合使用的通孔12，升降板10的底部开设有圆形滑槽13，螺杆9的表面螺纹连接有螺帽14，螺帽14的顶部对称栓接有与圆形滑槽13滑动连接的滑块三27，螺杆9的表面并位于升降板10的顶部螺纹连接有螺纹块25，螺纹块25的底部对称栓接有与螺帽14栓接的连接杆26，通过壳体1、凹槽2、螺纹管3、螺纹杆4、圆盘5、平台6、支腿7、限位杆8、螺杆9、升降板10、万向轮11、通孔12、圆形滑槽13、螺帽14、螺纹块25、连接杆26和滑块三27的设置，解决了现如今的装载工作台在与检测装置配合使用时不便移动的问题，该工作台通过升降万向轮的方式，使得工作人员可以快速的根据检测装置对工作台进行调整，不仅节约了工作人员的体力同时也不会再耽误工作人员进行其他的工作，通过升降的方式，不再需要工作人员使用增高工具对工作台进行增高，直接便可以使工作台和检测装置处于完全适配的状态，从而不仅不会再影响到IC封装检测的精准性，同时也提高了整个工作台的稳定性。进一步的，壳体1的内部对称开设有存放槽15，存放槽15内腔的底部对称栓接有滑轨16，存放槽15的内部设有存放盒17，存放盒17的顶部对称栓接有与滑轨16滑动连接的滑块一18，存放盒17的正面栓接有拉手，通过存放槽15、滑轨16、存放盒17和滑块一18的设置，方便了工作人员对其他物品的放置，提高了整个工作台的实用性。进一步的，限位块19远离螺杆9的一侧栓接有把手20，通过限位块19和把手20的设置，便于了螺帽14和螺纹块25的转动，同时也防止了调节好后的螺帽14和螺纹块25会出现转动的情况。进一步的，支腿7靠近升降板10的一侧开设有滑槽21，升降板10的两侧对称栓接有与滑槽21滑动连接的滑块二22，通过滑槽21和滑块二22的设置，便于了升降板10的升降，使升降板10在升降时更加的通畅。进一步的，螺杆9的底端栓接有限位板23，通过限位板23的设置，对限位块19起到了支撑的作用，使限位块19与限位板23接触后不会出现限位块19转动的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC封装芯片检测用装载工作台，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部栓接有螺纹管(3)，所述螺纹管(3)的内部螺纹连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的顶端栓接有圆盘(5)，所述圆盘(5)的顶部栓接有平台(6)，所述壳体(1)的底部对称栓接有支腿(7)，所述壳体(1)的底部栓接有限位杆(8)，所述限位杆(8)的底端栓接有螺杆(9)，所述壳体(1)的底部设有升降板(10)，所述升降板(10)的底部对称栓接有万向轮(11)，所述升降板(10)的内部开设有与螺杆(9)配合使用的通孔(12)，所述升降板(10)的底部开设有圆形滑槽(13)，所述螺杆(9)的表面螺纹连接有螺帽(14)，所述螺帽(14)的顶部对称栓接有与圆形滑槽(13)滑动连接的滑块三(27)，所述螺杆(9)的表面并位于升降板(10)的顶部螺纹连接有螺纹块(25)，所述螺纹块(25)的底部对称栓接有与螺帽(14)栓接的连接杆(26)。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC封装芯片检测用装载工作台，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部栓接有螺纹管(3)，所述螺纹管(3)的内部螺纹连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的顶端栓接有圆盘(5)，所述圆盘(5)的顶部栓接有平台(6)，所述壳体(1)的底部对称栓接有支腿(7)，所述壳体(1)的底部栓接有限位杆(8)，所述限位杆(8)的底端栓接有螺杆(9)，所述壳体(1)的底部设有升降板(10)，所述升降板(10)的底部对称栓接有万向轮(11)，所述升降板(10)的内部开设有与螺杆(9)配合使用的通孔(12)，所述升降板(10)的底部开设有圆形滑槽(13)，所述螺杆(9)的表面螺纹连接有螺帽(14)，所述螺帽(14)的顶部对称栓接有与圆形滑槽(13)滑动连接的滑块三(27)，所述螺杆(9)的表面并位于升降板(10)的顶部螺纹连接有螺纹块(25)，所述螺纹块(25)的底部对称栓接有与螺帽(14)栓接的连接杆(26)。


2.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测用装载工作台，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，
申请(专利权)人：深圳市三合微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44