一种预防分层的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种预防分层的封装结构，通过基板制备、芯片装片、第一次包封、暴露铜凸块、钻孔、电镀、第二次包封和载板剥离等工艺流程，采用紧固件塑封于塑封体内，紧固件与基岛之间固定连接，从而增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高塑封体与基岛之间的黏结度，将紧固件安装在基岛上的任何不影响其他电子组件的地方，位置能够灵活调整，适用于芯片封装领域的所有封装尺寸和不同种大小的芯片上，紧固件增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高基岛上的热量传导，能够提高基岛以及与基岛连接的芯片上的热能散发的效率，有效避免因高温导致不同热膨胀系数的材料间产生分层脱离的现象，从而提高芯片封装的可靠性。

A packaging structure to prevent delamination

【技术实现步骤摘要】
一种预防分层的封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种预防分层的封装结构。
技术介绍
随着电子产品的发展，半导体科技已广泛应用于制造内存、中央处理器（CPU）、液晶显示装置（LCD）、发光二极管（LED）、激光二极管以及其他装置或芯片组等。由于半导体组件、微电机组件（MEMS）或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此，为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需要通过封装技术来提供上述电子组件的有关电能创术、信号传输、热量散失，以及保护与支持等功能。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。在芯片封装领域，所采用的封装材料种类较多，且不同材料本身的物理特性有差异，尤其是不同材料的热膨胀系数不同，从而使相互接触的不同材料的部件之间具有明显的影响，对于大尺寸的封装体，芯片本身的尺寸较大，加之基岛的尺寸更大于芯片的尺寸，在芯片装片包封后的严格的工作环境或测试中，容易出现分层的现象，特别是在芯片上的热量得不到及时的散发，会使芯片和塑封材料上的温度集聚，且芯片和塑封材料上的温度分散不均匀，增加热膨胀效率，更容易出现芯片和框架或者基岛的分层脱离的现象，严重影响产品的性能和有效使用。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足，提供了一种预防分层的封装结构。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下：一种预防分层的封装结构，包括一塑封体，至少有一电子组件塑封于所述塑封体内，所述电子组件上具有至少一基岛和至少一引脚，所述引脚的顶端暴露于所述塑封体的外表面，所述基岛的外表面设有至少一个紧固件，所述紧固件与基岛之间固定连接，且紧固件塑封于塑封体内。进一步地，所述紧固件包括一端与基岛连接的连接件，所述连接件的另一端塑封于塑封体内。进一步地，所述紧固件还包括用于卡固塑封体的耳件，所述耳件与所述连接件上的远离基岛的一端连接固定。进一步地，电子组件上设有芯片，所述芯片的背面与所述基岛贴合，所述塑封体内设有垫片，所述垫片与所述基岛之间不连接，所述基岛和垫片上分别设有所述引脚，所述芯片和垫片之间通过设置重布线层连接。进一步地，所述垫片与所述基岛处于同一平面上，且厚度相同，且垫片和基岛上的引脚都处于垫片与基岛形成的平面的同一侧。进一步地，所述引脚为外引脚。进一步地，所述重布线层与所述基岛平行，所述重布线层与所述垫片连接的一端设有截面为帽状的凹陷台，所述凹陷台朝向所述垫片的方向凸起，且凹陷台的台面与垫片的面相互贴合并固定。进一步地，所述基岛和垫片的材质为铜金属。进一步地，所述连接件和耳件的材质为可电镀的金属。进一步地，所述芯片与所述基岛之间通过设置一层金属过渡层进行过渡连接，所述金属过渡层包括TiNiAg、TiAu或者TiCu中的至少一种。本技术与现有技术相比较，本技术的有益效果如下：本技术提供的一种预防分层的封装结构，采用紧固件塑封于塑封体内，紧固件与基岛之间固定连接，从而增大基岛与塑封体之间的接触面积，能够大大提高塑封体与基岛之间的黏结度，且将紧固件设计成连接件和耳件的结构，基岛与耳件通过连接件连接，耳件在塑封体内将塑封体仅仅卡固，由于连接件的作用，使芯片背部的基岛或者实际使用时代替基岛所采用的框架与塑封体之间紧紧锁住，有效防止芯片与框架或基岛之间的分层脱离，也防止了塑封体与基岛或者框架之间的分层脱离，而且在本结构，紧固件能够安装在基岛上的任何不影响其他电子组件的地方，位置能够灵活调整，适用于芯片封装领域的所有封装尺寸和不同种大小的芯片上，由于紧固件的作用，增大基岛与塑封体之间的接触面积，也能够提高基岛上的热量传导，从而使封装体内的温度更加均匀，不会产生温度偏差大的现象，也能够提高基岛以及与基岛连接的芯片上的热能散发的效率，从而在后期的可靠性试验和实际应用时，有效避免因高温导致不同热膨胀系数的材料间产生分层脱离的现象，从而提高芯片封装的可靠性，提升芯片的使用性能。附图说明图1为本技术一种预防分层的封装结构的封装工艺的步骤示意图；图2~图9为本技术一种预防分层的封装结构在实施例一中的工艺流程图；图10为本技术在实施例一中的一种预防分层的封装结构的结构示意图；图11为实施例二中的一种预防分层的封装结构的结构示意图；图12为图11的俯视图；图13为实施例三中的一种预防分层的封装结构的结构示意图；图14为图13的俯视图；图15为实施例四中的一种预防分层的封装结构的结构示意图；图16为图15的俯视图；图17为实施例五中的一种预防分层的封装结构的结构示意图；图18为图17的俯视图。具体实施方式下面将结合具体的实施方式来说明本技术的内容，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本技术所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、正面、背面、侧面等，仅是参考附图的方向，以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。此外，本技术提供的各种特定的工艺和材料的例子，都是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，图1为本技术一种预防分层的封装结构的封装工艺的步骤示意图。所述一种预防分层的封装结构的封装工艺包括如下步骤：S1：基板制备；S2：芯片装片；S3：第一次包封；S4：暴露铜凸块；S5：钻孔；S6：电镀；S7：第二次包封和S8：载板剥离。以下结合附图及实施方式对上述步骤进行详细说明。【实施例一】一种预防分层的封装结构：请参阅图2~图10，其中图2~图9为本技术一种预防分层的封装结构在实施例一中的工艺流程图；图10为本技术在实施例一中的一种预防分层的封装结构的结构示意图。关于步骤S1：基板制备。如图2所示，图2为基板和载板的结构示意图。将基板a的背面放置到载板b上，所述载板b的材料包括但不限于金属或合金板材、BT材料、FR-4材料、硅基材料、EMC材料、玻璃材料或薄膜材料。载板b用于支撑和保护的作用，基板a上嵌入有两个引脚40，且暴露在基板a的背面，并与所述载板b接触，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预防分层的封装结构，其特征在于，包括一塑封体（10），至少有一电子组件塑封于所述塑封体（10）内，所述电子组件上具有至少一基岛（30）和至少一引脚（40），所述引脚（40）的顶端暴露于所述塑封体（10）的外表面，所述基岛（30）的外表面设有至少一个紧固件（50），所述紧固件（50）与基岛（30）之间固定连接，且紧固件（50）塑封于塑封体（10）内。/n

【技术特征摘要】
1.一种预防分层的封装结构，其特征在于，包括一塑封体（10），至少有一电子组件塑封于所述塑封体（10）内，所述电子组件上具有至少一基岛（30）和至少一引脚（40），所述引脚（40）的顶端暴露于所述塑封体（10）的外表面，所述基岛（30）的外表面设有至少一个紧固件（50），所述紧固件（50）与基岛（30）之间固定连接，且紧固件（50）塑封于塑封体（10）内。


2.根据权利要求1所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述紧固件（50）包括一端与基岛（30）连接的连接件（51），所述连接件（51）的另一端塑封于塑封体（10）内。


3.根据权利要求2所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述紧固件（50）还包括用于卡固塑封体（10）的耳件（52），所述耳件（52）与所述连接件（51）上的远离基岛（30）的一端连接固定。


4.根据权利要求1所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述电子组件包括芯片（21），所述芯片（21）的背面与所述基岛（30）贴合，所述塑封体（10）内设有垫片（60），所述垫片（60）与所述基岛（30）之间不连接，所述基岛（30）和垫片（60）上分别设有所述引脚（40），所述芯片（21）和垫片（60）之间通过设置重布线层（70）连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张光耀，谭小春，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34