一种预防分层的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种预防分层的封装结构，通过基板制备、芯片装片、第一次包封、暴露铜凸块、钻孔、电镀、第二次包封和载板剥离等工艺流程，采用紧固件塑封于塑封体内，紧固件与基岛之间固定连接，从而增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高塑封体与基岛之间的黏结度，将紧固件安装在基岛上的任何不影响其他电子组件的地方，位置能够灵活调整，适用于芯片封装领域的所有封装尺寸和不同种大小的芯片上，紧固件增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高基岛上的热量传导，能够提高基岛以及与基岛连接的芯片上的热能散发的效率，有效避免因高温导致不同热膨胀系数的材料间产生分层脱离的现象，从而提高芯片封装的可靠性。

A packaging structure to prevent delamination

【技术实现步骤摘要】
一种预防分层的封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种预防分层的封装结构。
技术介绍
随着电子产品的发展，半导体科技已广泛应用于制造内存、中央处理器（CPU）、液晶显示装置（LCD）、发光二极管（LED）、激光二极管以及其他装置或芯片组等。由于半导体组件、微电机组件（MEMS）或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此，为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需要通过封装技术来提供上述电子组件的有关电能创术、信号传输、热量散失，以及保护与支持等功能。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预防分层的封装结构，其特征在于，包括一塑封体（10），至少有一电子组件塑封于所述塑封体（10）内，所述电子组件上具有至少一基岛（30）和至少一引脚（40），所述引脚（40）的顶端暴露于所述塑封体（10）的外表面，所述基岛（30）的外表面设有至少一个紧固件（50），所述紧固件（50）与基岛（30）之间固定连接，且紧固件（50）塑封于塑封体（10）内。/n

【技术特征摘要】
1.一种预防分层的封装结构，其特征在于，包括一塑封体（10），至少有一电子组件塑封于所述塑封体（10）内，所述电子组件上具有至少一基岛（30）和至少一引脚（40），所述引脚（40）的顶端暴露于所述塑封体（10）的外表面，所述基岛（30）的外表面设有至少一个紧固件（50），所述紧固件（50）与基岛（30）之间固定连接，且紧固件（50）塑封于塑封体（10）内。


2.根据权利要求1所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述紧固件（50）包括一端与基岛（30）连接的连接件（51），所述连接件（51）的另一端塑封于塑封体（10）内。


3.根据权利要求2所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述紧固件（50）还包括用于卡固塑封体（10）的耳件（52），所述耳件（52）与所述连接件（51）上的远离基岛（30）的一端连接固定。


4.根据权利要求1所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述电子组件包括芯片（21），所述芯片（21）的背面与所述基岛（30）贴合，所述塑封体（10）内设有垫片（60），所述垫片（60）与所述基岛（30）之间不连接，所述基岛（30）和垫片（60）上分别设有所述引脚（40），所述芯片（21）和垫片（60）之间通过设置重布线层（70）连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张光耀，谭小春，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34