【技术实现步骤摘要】
一种便于封装集成电路芯片的封装装置
本专利技术涉及集成电路
，具体为一种便于封装集成电路芯片的封装装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。随着集成电路的功能及复杂程度的不断提升，同时集成电路元件的尺寸不断的缩小，使集成电路的封装技术朝向小尺寸、高脚数和高热效方向发展，尺寸的不断缩小使集成电路的封装的难度不断提高，高热效的集成电路在提升性能的同时会产生更高的热量，而现有的小型封装技术缺少有效的散热机制，封装后的芯片散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种便于封装集成电路芯片的封装装置，具备便于封装，有效散热的优点，解决了凤凰封装麻烦，散热效果差的问题。(二)技术方案为实现上述便于封装，有效散热的...
【技术保护点】
1.一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有安装板(2)，所述基板(1)的底部固定连接有针脚(3)，所述安装板(2)的内部安装有集成电路芯片(4)，所述集成电路芯片(4)的左右两侧固定连接有触点(5)，所述基板(1)的你内部固定连接有压力弹簧(6)，所述压力弹簧(6)的顶部且位于基板(1)的内部固定连接有按压杆(7)，所述基板(1)的内部且位于按压杆(7)远离集成电路芯片(4)的一侧活动连接有传动杆(9)，所述传动杆(9)靠近按压杆(7)的一侧固定连接有传动轮(8)，所述传动杆(9)远离按压杆(7)的一侧固定连接有从动轮...
【技术特征摘要】
1.一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有安装板(2)，所述基板(1)的底部固定连接有针脚(3)，所述安装板(2)的内部安装有集成电路芯片(4)，所述集成电路芯片(4)的左右两侧固定连接有触点(5)，所述基板(1)的你内部固定连接有压力弹簧(6)，所述压力弹簧(6)的顶部且位于基板(1)的内部固定连接有按压杆(7)，所述基板(1)的内部且位于按压杆(7)远离集成电路芯片(4)的一侧活动连接有传动杆(9)，所述传动杆(9)靠近按压杆(7)的一侧固定连接有传动轮(8)，所述传动杆(9)远离按压杆(7)的一侧固定连接有从动轮(10)，所述基板(1)的内部且位于传动杆(9)远离按压杆(7)的一侧滑动连接有从动杆(11)，所述安装板(2)的内壁固定连接有弹性弹簧(12)，所述弹性弹簧(12)靠近集成电路芯片(4)的一侧固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的底部固定连接有接触块(14)，所述固定板(13)的底部开设有卡槽(15)，所述基板(1)的顶部开设有散热口(16)，所述安装板(2)的内壁固定连接有限...
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