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本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板，所述基板的顶部固定连接有安装板，所述基板的底部固定连接有针脚，所述安装板的内部安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的左右两侧固定连接有触点，所述基板的你内部固...
该专利属于冯聪所有，仅供学习研究参考，未经过冯聪授权不得商用。

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