一种双层透明电路基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种双层透明电路基板及其制备方法，方法包括在透明基材的一侧形成第一线路层，在第一线路层上形成第一绝缘层，第一绝缘层包括至少一个第一开口，在第一绝缘层上形成第二线路层，第二线路层延伸穿过第一开口与第一线路层电连接，在第二线路层上形成第二绝缘层，第二绝缘层包括至少一个第二开口，在第二绝缘层上形成电极层，电极层包括至少两个相互隔离的电极，每一电极延伸穿过第二开口与第二线路层电连接。本发明专利技术实施例的双层线路层结构，降低了每层线路层的导线的数量，避免在显示图像较复杂时，单层线路层包含的导线数量增多，导致的电路基板的透明度下降的问题，能够制备适合于显示图像复杂的高透明度的双层透明电路基板。

【技术实现步骤摘要】
一种双层透明电路基板及其制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种双层透明电路基板及其制备方法。
技术介绍
透明显示器，一般是指可形成透明显示状态以使观看者可看到其后方景象的显示器，较常见可应用于例如橱窗等需于展示实体物品之前以呈现显示画面之用。随着城市建设步伐的加快，玻璃幕墙这种高端建材也开始逐渐变得风行起来，透明显示器凭借它轻薄、无需钢架结构，安装维护简便，通透性能良好等特点，与玻璃幕墙可谓是一拍即合，更是由于它的时尚、美观，富有现代感和科技气息，给城市建筑更增添了一份特别的美感。因此，透明显示器在市场上受到了广泛的关注和热捧。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种双层透明电路基板及其制备方法，能够降低了每层线路层的导线的数量，能够制备适合于显示图像复杂的高透明度的双层透明电路基板。第一方面，本专利技术实施例提供了一种双层透明电路基板的制备方法，包括：提供透明基材；在所述透明基材的一侧形成第一线路层；在所述第一线路层远离所述透明基材的一侧形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包括至少一个第一开口；在所述第一绝缘层远离所述第一线路层的一侧形成第二线路层，所述第二线路层延伸穿过所述第一开口与所述第一线路层电连接；在所述第二线路层远离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包括至少一个第二开口；在所述第二绝缘层远离所述第二线路层的一侧形成电极层，所述电极层包括至少两个相互隔离的电极，每一所述电极延伸穿过所述第二开口与所述第二线路层电连接。可选的，所述第一线路层包括至少一条第一导线，所述第二线路层包括至少一条第二导线，所述第一导线和第二导线分别形成在所述透明基材上的第一凹槽和所述第一绝缘层的第二凹槽内。可选的，所述在所述透明基材的一侧形成第一线路层，包括：采用喷墨打印的方式将导电墨水按照第一预设图案打印在所述透明基材上；对所述导电墨水进行固化处理，形成所述第一线路层。可选的，所述在所述第一线路层远离所述透明基材的一侧形成第一绝缘层，包括：采用喷墨打印的方式将UV胶水打印在所述第一线路层上，并预留至少一个第一开口；采用UV光照射所述UV胶水，以使所述UV胶水固化形成所述第一绝缘层。可选的，所述在所述第一绝缘层远离所述第一线路层的一侧形成第二线路层，包括：采用喷墨打印的方式将导电墨水按照第二预设图案打印在所述第一绝缘层上，所述导电墨水延伸穿过所述第一开口，与所述第一线路层接触；对所述导电墨水进行固化处理，形成所述第二线路层。可选的，在所述第二线路层远离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层，包括：采用喷墨打印的方式将UV胶水打印在所述第二线路层上，并预留至少一个第二开口；采用UV光照射所述UV胶水，以使所述UV胶水固化形成所述第二绝缘层。可选的，在所述第二绝缘层远离所述第二线路层的一侧形成电极层，包括：采用喷墨打印的方式将电极材料按照第三预设图案打印在所述第二绝缘层上；对所述电极材料进行固化处理，形成所述电极层。可选的，对所述导电墨水进行固化处理，包括：采用光烧结的方式对所述导电墨水进行固化。可选的，所述导电墨水为纳米引线和碳纳米管的混合导电墨水。第二方面，本专利技术实施例提供了一种双层透明电路基板，包括：透明基材；第一线路层，位于所述透明基材一侧；第一绝缘层，位于所述第一线路层远离所述透明基材的一侧，所述第一绝缘层包括至少一个第一开口；第二线路层，位于所述第一绝缘层远离所述第一线路层的一侧，所述第二线路层延伸穿过所述第一开口与所述第一线路层电连接；第二绝缘层，位于在所述第二线路层远离所述第一绝缘层的一侧，所述第二绝缘层包括至少一个第二开口；电极层，位于所述第二绝缘层远离所述第二线路层的一侧，所述电极层包括至少两个相互隔离的电极，每一所述电极延伸穿过所述第二开口与所述第二线路层电连接。本专利技术实施例提供的双层透明电路基板的制备方法，在透明基材的一侧形成第一线路层，在第一线路层上形成第一绝缘层，第一绝缘层包括至少一个第一开口，在第一绝缘层上形成第二线路层，第二线路层延伸穿过第一开口与第一线路层电连接，在第二线路层上形成第二绝缘层，第二绝缘层包括至少一个第二开口，在第二绝缘层上形成电极层，电极层包括至少两个相互隔离的电极，每一电极延伸穿过第二开口与第二线路层电连接。本专利技术实施例的双层线路层结构，降低了每层线路层的导线的数量，避免在显示图像较复杂时，单层线路层包含的导线数量增多，导致的电路基板的透明度下降的问题，能够制备适合于显示图像复杂的高透明度的双层透明电路基板。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例一提供的一种双层透明电路基板的制备方法的流程图；图2为本专利技术实施例中在透明基材上形成第一线路层的结构示意图；图3为本专利技术实施例中在第一线路层上形成第一绝缘层的结构示意图；图4为本专利技术实施例中在第一绝缘层上形成第二线路层的结构示意图；图5为本专利技术实施例中在第二线路层上形成第二绝缘层的结构示意图；图6为本专利技术实施例中在第二绝缘层上形成电极层的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一现有技术的透明显示设备中，大多采用单层线路层的电路基板，随着显示图像的日渐复杂化，单层线路层包含的导线数量将会增多，这将导致电路基板的透明度下降，进而达不到透明显示的效果。针对上述问题，本专利技术实施例一提供了一种双层透明电路基板的制备方法，图1为本专利技术实施例一提供的一种双层透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层透明电路基板的制备方法，其特征在于，包括：/n提供透明基材；/n在所述透明基材的一侧形成第一线路层；/n在所述第一线路层远离所述透明基材的一侧形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包括至少一个第一开口；/n在所述第一绝缘层远离所述第一线路层的一侧形成第二线路层，所述第二线路层延伸穿过所述第一开口与所述第一线路层电连接；/n在所述第二线路层远离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包括至少一个第二开口；/n在所述第二绝缘层远离所述第二线路层的一侧形成电极层，所述电极层包括至少两个相互隔离的电极，每一所述电极延伸穿过所述第二开口与所述第二线路层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层透明电路基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供透明基材；
在所述透明基材的一侧形成第一线路层；
在所述第一线路层远离所述透明基材的一侧形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包括至少一个第一开口；
在所述第一绝缘层远离所述第一线路层的一侧形成第二线路层，所述第二线路层延伸穿过所述第一开口与所述第一线路层电连接；
在所述第二线路层远离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包括至少一个第二开口；
在所述第二绝缘层远离所述第二线路层的一侧形成电极层，所述电极层包括至少两个相互隔离的电极，每一所述电极延伸穿过所述第二开口与所述第二线路层电连接。


2.根据权利要求1所述的双层透明电路基板的制备方法，其特征在于，所述第一线路层包括至少一条第一导线，所述第二线路层包括至少一条第二导线，所述第一导线和第二导线分别形成在所述透明基材上的第一凹槽和所述第一绝缘层的第二凹槽内。


3.根据权利要求1所述的双层透明电路基板的制备方法，其特征在于，所述在所述透明基材的一侧形成第一线路层，包括：
采用喷墨打印的方式将导电墨水按照第一预设图案打印在所述透明基材上；
对所述导电墨水进行固化处理，形成所述第一线路层。


4.根据权利要求1所述的双层透明电路基板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一线路层远离所述透明基材的一侧形成第一绝缘层，包括：
采用喷墨打印的方式将UV胶水打印在所述第一线路层上，并预留至少一个第一开口；
采用UV光照射所述UV胶水，以使所述UV胶水固化形成所述第一绝缘层。


5.根据权利要求1所述的双层透明电路基板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘层远离所述第一线路层的一侧形成第二线路层，包括：
采用喷墨打印的方式将导电墨水按照第二预设图案打印在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，唐海燕，张义荣，
申请(专利权)人：北京万物皆媒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11