一种埋铜块PCB的制作方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种埋铜块PCB的制作方法。本发明专利技术通过在内层芯板制作内层线路时一并将用于制作埋铜槽区域的铜蚀刻除去形成单边比埋铜槽尺寸大的去铜区，内层芯板与半固化片形成预叠结构后再锣铣埋铜槽，由于制作埋铜槽处为去铜区，直接锣铣即可形成边沿整齐的埋铜槽，不仅无需逐一锣铣各板材从而大幅提高生产效率，还可避免了因板材涨缩导致形成的埋铜槽边沿不整齐的问题从而可便于将埋铜块放入埋铜槽内。埋铜块的侧壁为粗糙面，并在其与半固化片接触的一面设置凹坑，有利于固定埋铜块的位置，有效避免压合后埋铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题，以及铜块与基材结合力不足等品质缺陷。

A manufacturing method of buried copper PCB

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜块PCB的制作方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种埋铜块PCB的制作方法。
技术介绍
随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，促进了PCB高密度、多样化结构设计。尤其随着5G时代的到来，高频高速PCB的应用越来越广泛。高频高速PCB不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。PCB内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生PCB电气性能下降甚至损毁。因此，解决PCB的散热问题尤为重要。目前解决PCB的散热问题有多种设计方案，如高导热材料设计、厚铜基板、金属基板、密集散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言，直接在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。埋铜块PCB产品的制作流程一般为：开料(铜块、内层芯板、半固化片、铜箔)→内层图形→内层AOI→OPE冲孔→内层铣板(内层芯板铣槽)→铣半固化片→叠板后放置铜块→压合→磨板→打靶→钻孔→沉铜和全板电镀→外层图形→后工序。现有的埋铜块PCB产品的制作方法通常是直接在内层芯板和半固化片上铣槽，槽孔形状与铜块形状一致且槽孔尺寸大于铜块尺寸，槽孔贯穿的每一张芯板及半固化片均要经过铣槽流程，生产效率低。另一方面，埋铜块贯穿整个PCB板面，在层压放置阶梯型铜块时，由于芯板涨缩及叠板等因素影响，内层芯板与半固化片预叠后形成的阶梯槽边缘参差不齐，导致埋铜块与槽孔对位精度差，埋铜块放入槽孔的难度大，尤其是对于阶梯型埋铜块，阶梯型埋铜块放入阶梯槽的难度更大。再一方面，在压合的过程中，部分埋铜块会在槽孔内移动，造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题，以及铜块与基材结合力不足等品质缺陷。
技术实现思路
本专利技术针对制作埋铜块PCB产品存在的上述问题，提供一种可提高生产效率的埋铜块PCB的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：S1、在内层芯板上制作内层线路，且蚀刻除去内层芯板上用于制作形成埋铜槽的区域的铜层，该区域称为去铜区，所述去铜区的尺寸比埋铜槽的尺寸单边大。优选的，所述去铜区的尺寸比埋铜槽的尺寸单边大0.075mm以上。S2、将内层芯板与半固化片按设计要求预叠并固定在一起，形成预叠结构。优选的，将内层芯板与半固化片按设计要求预叠并通过熔合和铆合的方式固定在一起。优选的，将内层芯板与半固化片按设计要求预叠在一起前，先在内层芯板的四周和去铜区的中间位置，以及半固化片的四周和与去铜区的中间位置相应的区域分别钻一定位孔；在下一步骤S3中，在铣埋铜槽时，以所述定位孔定位。进一步地，当所述埋铜块为阶梯型埋铜块，所述埋铜槽为阶梯槽，在步骤S2中，在内层芯板的去铜区的边沿以及半固化片上与去铜区相应的区域的边沿分别钻一铣槽引孔；在下一步骤S3中，在铣阶梯槽时，从铣槽引孔处开始铣阶梯槽。S3、在预叠结构的去铜区处铣埋铜槽，所述埋铜槽的尺寸比埋铜块的尺寸单边大。优选的，所述埋铜槽的尺寸比埋铜块的尺寸单边大0.075mm以上。S4、将埋铜块放入埋铜槽内，然后通过半固化片将预叠结构和外层铜箔压合为一体，形成多层生产板。优选的，将埋铜块放入埋铜槽内前，先用粘尘辊粘除多层生产板表面的粉尘。优选的，所述埋铜块的侧壁为粗糙表面，埋铜块与半固化片接触的一面设有凹坑。优选的，将埋铜块放入埋铜槽内前，先对埋铜块的侧壁进行粗化处理，使埋铜块的侧壁形成粗糙表面；通过蚀刻或激光在埋铜块与半固化片接触的一面制作若干凹坑。S5、对多层生产板依次进行磨板、钻孔、沉铜和全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得埋铜块PCB。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在内层芯板制作内层线路时一并将用于制作埋铜槽区域的铜蚀刻除去形成单边比埋铜槽尺寸大的去铜区，内层芯板与半固化片形成预叠结构后再锣铣埋铜槽，由于制作埋铜槽处为去铜区，直接锣铣即可形成边沿整齐的埋铜槽，不仅无需逐一锣铣各板材从而大幅提高生产效率，还可避免了因板材涨缩导致形成的埋铜槽边沿不整齐的问题从而可便于将埋铜块放入埋铜槽内。埋铜块的侧壁为粗糙面，并在其与半固化片接触的一面设置凹坑，在压合过程中当半固化片开始逐渐熔融时，有利于固定埋铜块的位置，使其不易于发生移动，有效避免压合后埋铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题，以及铜块与基材结合力不足等品质缺陷。去铜区的尺寸比埋铜槽的尺寸单边大0.075mm以上，可有效防止锣铣埋铜槽时形成的碎屑进入夹层间而与内层芯板的铜面接触。在板材的四周及去铜区中间均设置用于锣铣埋铜槽的定位孔，可确保埋铜槽的位置精度，当所述埋铜槽为阶梯槽时，还可确保阶梯槽的大口径段槽孔和小口径段槽孔的中心保持一致，提高阶梯槽的制作精度。附图说明图1为实施例中内层芯板上钻了定位孔和铣槽引孔的示意图；图2为实施例中所述埋铜块的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种埋铜块PCB的制作方法，埋铜块为阶梯型埋铜块，用于放置埋铜块的埋铜槽为阶梯槽。包括以下步骤：(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板和半固化片。(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；且蚀刻除去内层芯板上用于制作形成埋铜槽的区域的铜层，该区域称为去铜区，去铜区的尺寸比埋铜槽的尺寸单边大0.075mm。(3)内层AOI：内层AOI，按照设计要求对内层图形进行检查，检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(4)OPE冲孔：在内层芯板的四周和去铜区的中间位置分别钻一定位孔，在内层芯板的去铜区的边沿钻一铣槽引孔，如图1所示。在半固化片的四周和与去铜区的中间位置相应的区域分别钻一定位孔；在半固化片上与去铜区相应的区域的边沿钻一铣槽引孔。(5)预叠：将内层芯板与半固化片按设计要求预叠并通过熔合和铆合的方式固定在一起，形成预叠结构。(6)铣埋铜槽：在预叠结构的去铜区处铣埋铜槽，埋铜槽的尺寸比埋铜块的尺寸单边大0.075mm。铣埋铜槽时以定位孔定位，并从铣槽引孔处开始铣阶梯槽，且先锣大口径段的槽，再锣小口径段的槽，由大口径段的槽和小口径段的槽构成阶梯型埋铜槽。(7)压合：用粘尘辊粘除多层生产板表面的粉尘，然后将埋铜块放入埋铜槽内，然后根据板料Tg选择层压条件，通过半固化片将预叠结构和外层铜箔压合为一体，形成多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在内层芯板上制作内层线路，且蚀刻除去内层芯板上用于制作形成埋铜槽的区域的铜层，该区域称为去铜区，所述去铜区的尺寸比埋铜槽的尺寸单边大；/nS2、将内层芯板与半固化片按设计要求预叠并固定在一起，形成预叠结构；/nS3、在预叠结构的去铜区处铣埋铜槽，所述埋铜槽的尺寸比埋铜块的尺寸单边大；/nS4、将埋铜块放入埋铜槽内，然后通过半固化片将预叠结构和外层铜箔压合为一体，形成多层生产板；/nS5、对多层生产板依次进行磨板、钻孔、沉铜和全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得埋铜块PCB。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在内层芯板上制作内层线路，且蚀刻除去内层芯板上用于制作形成埋铜槽的区域的铜层，该区域称为去铜区，所述去铜区的尺寸比埋铜槽的尺寸单边大；
S2、将内层芯板与半固化片按设计要求预叠并固定在一起，形成预叠结构；
S3、在预叠结构的去铜区处铣埋铜槽，所述埋铜槽的尺寸比埋铜块的尺寸单边大；
S4、将埋铜块放入埋铜槽内，然后通过半固化片将预叠结构和外层铜箔压合为一体，形成多层生产板；
S5、对多层生产板依次进行磨板、钻孔、沉铜和全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得埋铜块PCB。


2.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述去铜区的尺寸比埋铜槽的尺寸单边大0.075mm以上。


3.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述埋铜槽的尺寸比埋铜块的尺寸单边大0.075mm以上。


4.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，将内层芯板与半固化片按设计要求预叠并通过熔合和铆合的方式固定在一起。


5.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盼盼，彭卫红，宋建远，周文涛，孙保玉，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44