一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，涉及PCB板生产技术领域，内层与相邻表层通过盲孔进行连通，盲孔为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔。通过实现通孔孔内镀铜，盲孔电镀填平，再在盲孔上布线，通过孔金属化的盲孔来实现各层次间电气导通，从而实现任意层次间电信号连接导通，以此提高PCB板的布线密度。

Fabrication technology of high frequency photoelectric plate with blind hole structure

【技术实现步骤摘要】
一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺
本专利技术涉及PCB板生产
，特别是涉及一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺。
技术介绍
随着电子产品朝着轻巧化、微型化发展，PCB板要求整体生产面积越来越小。在实现相同的电气功能时，提供的布线面积越来越小，因此，提高PCB整体的布线密度成为唯一的解决方案。PCB板在CAD设计布线时，层间电信号需要通过过电孔导通，由于过电孔的存在，将很大程度上影响PCB的布线密度。传统过电孔BGA区域的PAD与过电孔相连，具体生产流程如下：上流程→层压→机械钻孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→绿油塞孔→阻焊→下流程，从而实现层间信号与外部线路的连接，布线密度较低。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，内层与相邻表层通过盲孔进行连通，盲孔为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔，内层子板的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→酸性蚀刻→下流程；母板的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→图形电镀→酸性蚀刻→下流程。技术效果：本专利技术提供了一种含有盲埋孔设计的高频光电板的制备工艺，通过实现通孔孔内镀铜，盲孔电镀填平，再在盲孔上布线，通过孔金属化的盲孔来实现各层次间电气导通，从而实现任意层次间电信号连接导通，以此提高PCB板的布线密度。本专利技术进一步限定的技术方案是：前所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，盲孔仅设置在内层子板表面。前所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，内层子板表面设置盲孔，使用电镀填平工艺完成后，内层子板再经过压合形成母板，母板表面对应内层子板的盲孔位置也设置盲孔。前所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，激光钻孔的孔径为75-125μm。本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术中盲孔可单独设置在内层子板表面，再使用盲孔电镀填平工艺，可实现在盲孔上布线，缩小了布线间距；(2)本专利技术中母板可同样设计盲孔，在子板原有盲孔位置上方制作激光盲孔，实现任意层次间电气导通，使PCB板面积更加精小化；(3)本专利技术中通过激光方式制作盲孔，激光钻孔孔径相当于机械钻孔孔径的1/3到1/4，提供了更多的布线空间；(4)本专利技术使PCB的厚度变薄，激光盲孔与相邻外层连接，大大节约了内层布线空间；(5)本专利技术使PCB板可靠性更高，采用盲孔电镀填平工艺，镀铜有更好的延展性与导电性，能够有效保证电信号的完整性。附图说明图1为本专利技术实施例1的示意图；其中：1、内层子板；2、母板；3、盲孔。具体实施方式实施例1本实施例提供的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，如图1所示的二阶盲孔3与埋孔设计，内层与相邻表层通过盲孔3进行连通，盲孔3为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔。内层子板1表面设置盲孔3，使用电镀填平工艺完成后，内层子板1再经过压合形成母板2，母板2表面对应内层子板1的盲孔3位置也设置盲孔3，激光钻孔的孔径为75-125μm。内层子板1的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→酸性蚀刻→下流程；母板2的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→图形电镀→酸性蚀刻→下流程。实施例2本实施例提供的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，与实施例1的区别在于，盲孔3仅设置在内层子板1表面。与传统设计相比，本专利技术采用新的工艺设计方案，使用盲孔电镀填平的方式可有效增加布线空间，提高布线密度，同时使PCB更加精巧、轻薄，有更高的品质可靠性。除上述实施例外，本专利技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，其特征在于：内层与相邻表层通过盲孔（3）进行连通，所述盲孔（3）为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔，/n内层子板（1）的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→酸性蚀刻→下流程；/n母板（2）的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→图形电镀→酸性蚀刻→下流程。/n

【技术特征摘要】
1.一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，其特征在于：内层与相邻表层通过盲孔（3）进行连通，所述盲孔（3）为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔，
内层子板（1）的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→酸性蚀刻→下流程；
母板（2）的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→图形电镀→酸性蚀刻→下流程。


2.根据权利要求1所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏许冬，姚育松，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32