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本发明公开了一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，涉及PCB板生产技术领域，内层与相邻表层通过盲孔进行连通，盲孔为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔。通过实现通孔孔内镀铜，盲孔电镀填平，再在盲孔上布线，通过孔金属化的盲孔来实现各层次间电气...
该专利属于宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。

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