一种新型磁环封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型磁环封装结构，包括磁环外壳以及封装盖；磁环外壳具有基板以及外周壁与内周壁，所述基板的中心开设有通孔，外周壁沿基板的周缘凸设呈环形，外周壁于外侧面的顶端设有卡位槽，内周壁沿通孔的孔缘凸设呈环形，内周壁于内侧面的顶端设有定位槽，外周壁与内周壁之间形成安装槽；所述封装盖具有盖板以及外周卡环与内周卡环，所述盖板的中心开设有中心孔，外周卡环沿盖板的周缘凸设呈环形，内周卡环沿中心孔的孔缘凸设呈环形，所述封装盖对应安装至磁环外壳上，外周卡环对应卡持至卡位槽内，内周卡环对应卡持至定位槽内，使封装盖固定于磁环外壳上。本实用新型专利技术所述的新型磁环封装结构能有效地提高磁环的耐用性。

A new packaging structure of magnetic ring

【技术实现步骤摘要】
一种新型磁环封装结构
本技术涉及磁环封装
，尤其是涉及一种新型磁环封装结构。
技术介绍
请查阅图1、图2，现有的磁环封装方式大多为将磁芯100与封盖110依次安装到磁环外壳10的安装槽102内，封盖110与磁芯100之间设置胶水111，通过胶水111将封盖110固定至安装槽102内，以封盖110封闭安装槽102，从而完成磁环的封装。但以这种磁环封装方式封装的磁环在线圈人工绕匝时，容易由于工人线圈绕匝的力度过大，导致磁环外壳在线圈的压迫下变形，对磁芯的性能造成影响，电感量下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型磁环封装结构。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型磁环封装结构，用以封装磁芯，包括磁环外壳以及封装盖；磁环外壳具有基板以及相对设于基板上的外周壁与内周壁，所述基板的中心开设有通孔，外周壁沿基板的周缘凸设呈环形，外周壁于外侧面的顶端设有卡位槽，内周壁沿通孔的孔缘凸设呈环形，内周壁于内侧面的顶端设有定位槽，外周壁与内周壁之间形成安装槽，以供磁芯安装至安装槽内；所述封装盖具有盖板以及相对设于盖板上的外周卡环与内周卡环，所述盖板的中心开设有中心孔，外周卡环沿盖板的周缘凸设呈环形，内周卡环沿中心孔的孔缘凸设呈环形，所述封装盖对应安装至磁环外壳上，通孔与中心孔对应呈一轴线，盖板相对封闭安装槽的槽口，外周卡环对应卡持至卡位槽内，内周卡环对应卡持至定位槽内，使封装盖固定于磁环外壳上。作为本技术进一步技术方案：所述磁环外壳与封装盖均为环状体，基板与盖板的形状相对应。作为本技术进一步技术方案：所述卡位槽呈阶梯状，所述外周卡环呈卡勾状，便于外周卡环对应卡持至卡位槽内。作为本技术进一步技术方案：所述新型磁环封装结构包括间隔板、密封胶以及固定胶，所述间隔板、密封胶以及固定胶均设于安装槽内，所述固定胶设于磁芯的上方，间隔板设于固定胶的上方，通过固定胶使间隔板的边缘与安装槽连接，以及磁芯相对与间隔板以及安装槽连接，将磁芯固定至安装槽内，所述密封胶设置于间隔板的上方，起到密封、减振、防潮的作用。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提出一种新型磁环封装结构，相对于现有磁环封装方式的仅压迫磁环外壳的线圈人工绕匝，所述新型磁环封装结构不会使得磁环外壳在线圈的压迫下变形，不会对磁芯的性能造成影响，电感量不会下降，有效地提高了磁环的耐用性。附图说明图1为现有的磁环封装方式的示意图。图2为图1线圈人工绕匝后的结构图。图3为新型磁环封装结构的示意图。图4为图3线圈人工绕匝后的结构图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术的保护范围。请参阅图3、图4，一种新型磁环封装结构，用以封装磁芯100，包括磁环外壳10以及封装盖20，磁环外壳10具有基板11以及相对设于基板11上的外周壁12与内周壁13，所述基板11的中心开设有通孔101，外周壁12沿基板11的周缘凸设呈环形，外周壁12于外侧面的顶端设有卡位槽121，内周壁13沿通孔101的孔缘凸设呈环形，内周壁13于内侧面的顶端设有定位槽131，外周壁12与内周壁13之间形成安装槽102，以供磁芯100安装至安装槽102内；所述封装盖20具有盖板21以及相对设于盖板21上的外周卡环22与内周卡环23，所述盖板21的中心开设有中心孔211，外周卡环22沿盖板21的周缘凸设呈环形，内周卡环23沿中心孔211的孔缘凸设呈环形，所述封装盖20对应安装至磁环外壳10上，通孔101与中心孔211对应呈一轴线，盖板21相对封闭安装槽102的槽口，外周卡环22对应卡持至卡位槽121内，内周卡环23对应卡持至定位槽131内，使封装盖20固定于磁环外壳10上。进一步地，所述磁环外壳10与封装盖20均为环状体，基板11与盖板21的形状相对应，具体形状可为矩形环状体、三角形环状体以及圆形环状体等。进一步地，所述卡位槽121呈阶梯状，所述外周卡环22呈卡勾状，便于外周卡环22对应卡持至卡位槽121内。进一步地，所述新型磁环封装结构包括间隔板30、密封胶40以及固定胶50，所述间隔板30、密封胶40以及固定胶50均设于安装槽102内，所述固定胶50设于磁芯100的上方，间隔板30设于固定胶50的上方，通过固定胶50使间隔板30的边缘与安装槽102连接，以及磁芯100相对与间隔板30以及安装槽102连接，将磁芯100固定至安装槽102内，所述密封胶40设置于间隔板30的上方，起到密封、减振、防潮的作用。本技术一种新型磁环封装结构在将磁芯100封装后，线圈人工绕匝的过程，如下：所述新型磁环封装结构在进行线圈人工绕匝时，线圈相对抵压磁环外壳10底部的外周壁12与内周壁13连接基板11形成的角位，以及封装盖20顶部的外周卡环22与内周卡环23连接盖板21形成的角位进行人工绕匝。线圈与所述新型封装结构的接触点均匀规律，通过封装盖20与磁环外壳10相对承受线圈的压迫力，承受能力更强，进而能提高绕匝所使用的线圈线径，工人也能更为快速地进行线圈绕匝。综上所述，本技术一种新型磁环封装结构相对于现有磁环封装方式的仅压迫磁环外壳10的线圈人工绕匝，所述新型磁环封装结构不会使得磁环外壳10在线圈的压迫下变形，不会对磁芯100的性能造成影响，电感量不会下降，有效地提高了磁环的耐用性。只要不违背本技术创造的思想，对本技术的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本技术公开的内容；在本技术的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本技术创造的思想的任意组合，均应在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型磁环封装结构，用以封装磁芯(100)，包括磁环外壳(10)以及封装盖(20)；其特征在于：所述磁环外壳(10)具有基板(11)以及相对设于基板(11)上的外周壁(12)与内周壁(13)，所述基板(11)的中心开设有通孔(101)，外周壁(12)沿基板(11)的周缘凸设呈环形，外周壁(12)于外侧面的顶端设有卡位槽(121)，内周壁(13)沿通孔(101)的孔缘凸设呈环形，内周壁(13)于内侧面的顶端设有定位槽(131)，外周壁(12)与内周壁(13)之间形成安装槽(102)，以供磁芯(100)安装至安装槽(102)内；所述封装盖(20)具有盖板(21)以及相对设于盖板(21)上的外周卡环(22)与内周卡环(23)，所述盖板(21)的中心开设有中心孔(211)，外周卡环(22)沿盖板(21)的周缘凸设呈环形，内周卡环(23)沿中心孔(211)的孔缘凸设呈环形，所述封装盖(20)对应安装至磁环外壳(10)上，通孔(101)与中心孔(211)对应呈一轴线，盖板(21)相对封闭安装槽(102)的槽口，外周卡环(22)对应卡持至卡位槽(121)内，内周卡环(23)对应卡持至定位槽(131)内，使封装盖(20)固定于磁环外壳(10)上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种新型磁环封装结构，用以封装磁芯(100)，包括磁环外壳(10)以及封装盖(20)；其特征在于：所述磁环外壳(10)具有基板(11)以及相对设于基板(11)上的外周壁(12)与内周壁(13)，所述基板(11)的中心开设有通孔(101)，外周壁(12)沿基板(11)的周缘凸设呈环形，外周壁(12)于外侧面的顶端设有卡位槽(121)，内周壁(13)沿通孔(101)的孔缘凸设呈环形，内周壁(13)于内侧面的顶端设有定位槽(131)，外周壁(12)与内周壁(13)之间形成安装槽(102)，以供磁芯(100)安装至安装槽(102)内；所述封装盖(20)具有盖板(21)以及相对设于盖板(21)上的外周卡环(22)与内周卡环(23)，所述盖板(21)的中心开设有中心孔(211)，外周卡环(22)沿盖板(21)的周缘凸设呈环形，内周卡环(23)沿中心孔(211)的孔缘凸设呈环形，所述封装盖(20)对应安装至磁环外壳(10)上，通孔(101)与中心孔(211)对应呈一轴线，盖板(21)相对封闭安装槽(102)的槽口，外周卡环(22)对应卡持至卡位槽(121)内，内周卡环(23)对应卡持...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖意铭，余超华，
申请(专利权)人：广州易力日拓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44