一种晶圆级封装检测结构及方法技术

本发明专利技术涉及封装检测技术领域，涉及一种晶圆级封装检测结构及方法。通过在封装芯片上的设置测试焊垫，在通过测试机台检测与测试焊垫连接的独立背金块，可快速检测封装过程中TSV孔内的背金金属与焊垫的连接是否充分，如果发生批量异常，可以及时停止生产，避免批量异常发生，起到品质监控作用。

A detection structure and method of wafer level packaging

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级封装检测结构及方法
本专利技术涉及封装检测
，涉及一种晶圆级封装检测结构及方法。
技术介绍
现有晶圆的所有接地焊垫在集成电路制造时，一般是相互连接导通的，后续封装加工也是将所有接地焊垫连接在一起的，当有部分接地焊垫存在不连接的情况，一般无法通过成品测试和外观检查识别出来，将在无预知的情况下生产许多瑕疵产品。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可快速检测封装过程中TSV孔内的背金金属与焊垫的连接是否充分，避免批量异常发生，起到品质监控作用的晶圆级封装检测结构及方法。为了解决上述技术问题，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆级封装检测结构及方法，具体步骤包括：S1：在封装芯片上设置至少2个测试焊垫，且每两个测试焊垫通过内部电路相互导通；S2：在封装芯片的硅基底上开设TSV孔，使得TSV孔底部局部或者全部漏出测试焊垫S3：TSV孔上设置独立背金层作为探针接触点，且独立背金层不与芯片表面的芯片背金块连接；S4：通过与测试机台连接的两个探针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆级封装检测方法，其特征在于，具体步骤包括：/nS1：在封装芯片上设置至少2个测试焊垫，且每两个测试焊垫通过内部电路相互导通；/nS2：在封装芯片的硅基底上开设TSV孔，使得TSV孔底部局部或者全部漏出测试焊垫/nS3：TSV孔上设置独立背金层作为探针接触点，且独立背金层不与芯片表面的芯片背金块连接；/nS4：通过与测试机台连接的两个探针分别接触探针接触点，通过两测试焊垫之间的导通状况实现封装芯片的检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装检测方法，其特征在于，具体步骤包括：
S1：在封装芯片上设置至少2个测试焊垫，且每两个测试焊垫通过内部电路相互导通；
S2：在封装芯片的硅基底上开设TSV孔，使得TSV孔底部局部或者全部漏出测试焊垫
S3：TSV孔上设置独立背金层作为探针接触点，且独立背金层不与芯片表面的芯片背金块连接；
S4：通过与测试机台连接的两个探针分别接触探针接触点，通过两测试焊垫之间的导通状况实现封装芯片的检测。


2.如权利要求1所述的晶圆级封装检测方法，其特征在于，步骤S1中，测试焊垫与封装芯片内的集成电路同步设置，测试焊垫不与集成电路连接。


3.如权利要求1所述的晶圆级封装检测方法，其特征在于，步骤S2中，去除测试焊垫上方的硅基底以形成TSV孔，使得TSV孔底部局部或者全部漏出测试焊垫，TSV孔呈现梯形状，其上开口宽度大于下开口宽度。


4.如权利要求1所述的晶圆级封装检测方法，其特征在于，步骤S3中，独立背金块设置在TSV孔的内壁以及边缘上，独立背金块的形成可以为圆形、方形或是多边形。


5.如权利要求1所述的晶圆级封装检测方法，其特征在于，步骤S4中，两测试焊垫通过内部线路相互导通，当测试机台的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佩佩，金科，李永智，赖芳奇，吕军，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32