随管芯级可追溯性的过程变化制造技术

本发明专利技术题为“随管芯级可追溯性的过程变化”。本发明专利技术提供了用于唯一地标识集成电路的设备、系统和方法。对于至少一个实施方案，一种用于从多个集成电路中标记出给定集成电路的方法包括以下操作：将多个标识符设备制造到多个集成电路的每个集成电路上；测试多个标识符设备中的每个标识符设备以获得针对每个标识符设备的测试结果；将针对制造到每个给定集成电路上的每个标识符设备获得的每个测试结果相关联在一起以形成该给定集成电路的模拟标识符；以及将针对多个集成电路中的每个集成电路的每个模拟标识符存储在数据库中。对于至少一个实施方案，提供了一种用于标识先前根据本公开标记的集成电路的方法。还描述了使用本公开的实施方案标记的商业制品。

Process change with core level traceability

【技术实现步骤摘要】
随管芯级可追溯性的过程变化
本文所描述的技术整体涉及用于唯一地标识集成电路(IC)的方法。更具体地，本文所描述的技术使用随机IC-IC变化，这在其他相同设计的集成电路的制造期间发生，用于将一个集成电路与另一个集成电路区分开。具体地，本文所描述的技术涉及使用齐纳二极管来提供用于标识集成电路的模拟标识符。本文所描述的技术还涉及使用在集成电路的制造期间确定的模拟标识符来标识的设备和系统。
技术介绍
如众所周知和理解的那样，通常使用一个或多个过程步骤来制造集成电路。此类过程步骤通常是分批执行的。这些批次通常包括多个晶圆，其中每个晶圆都包括多个集成电路。通常，对于给定批次，可以基于各集成电路在晶圆上的位置来在制造期间标识各集成电路。通常，使用X-Y坐标系来标识晶圆的一部分，该部分通常被称为集成电路。可以在制造期间以及在将晶圆切割成各集成电路之前使用此坐标系。例如，可以将给定集成电路在晶圆“N”上在X坐标“A”和Y坐标“B”处按批次“Q”制造。其中Q、N、A和B中的每一者都是实数。因此，在制造过程期间，通常可以使用批次/晶圆/集成电路标识方案来完成对各集成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于从多个集成电路中标记出给定集成电路的方法，包括：/n将多个标识符设备制造到多个集成电路中的给定集成电路上；/n测试所述多个标识符设备中的每个标识符设备以获得针对所述多个标识符设备中的每个标识符设备的唯一测试结果；/n将每个唯一测试结果相关联在一起以形成所述给定集成电路的模拟标识符；/n将所述模拟标识符存储在数据库中。/n

【技术特征摘要】
20180828 US 16/114,6741.一种用于从多个集成电路中标记出给定集成电路的方法，包括：
将多个标识符设备制造到多个集成电路中的给定集成电路上；
测试所述多个标识符设备中的每个标识符设备以获得针对所述多个标识符设备中的每个标识符设备的唯一测试结果；
将每个唯一测试结果相关联在一起以形成所述给定集成电路的模拟标识符；
将所述模拟标识符存储在数据库中。


2.根据权利要求1所述的方法，
其中所述多个标识符设备中的至少一个标识符设备包括齐纳二极管；并且
其中所述方法还包括：
确定每个齐纳二极管的反向击穿电压。


3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
确定唯一地标识所述给定集成电路所需的标识符设备的数目；
其中所述模拟标识符从所述多个集成电路中唯一地标识出所述给定集成电路；并且
其中至少一个标识符设备随时间和温度中的至少一者单调地变化。


4.根据权利要求3所述的方法，还包括：
将所述给定集成电路与商业制品相关联。


5.一种方法，包括：
接收受试集成电路；
其中所述受试集成电路为来自在集成电路批次中制造的多个集成电路中的给定集成电路；
其中所述受试集成电路包括多个标识符设备；
测试所述多个标识符设备中的每个标识符设备以获得一组测试结果；
将所述一组测试结果相关联以形成第一模拟标识符；
访问包括多个模拟标识符的数据库；
其中所述多个模拟标识符中的每个模拟标识符对应于单个集成电路；
将所述第一模拟标识符与所述多个模拟标识符中的每个模拟标识符进行比较；以及
基于所述第一模拟标识符与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·L·A·勒顿斯，W·多贝拉里，B·A·N·德里尔斯尼德，T·范沃索，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US