卡盘驱动装置和基底处理设备制造方法及图纸

技术编号:23560363 阅读:59 留言:0更新日期:2020-03-25 05:25
提供一种卡盘驱动装置和基底处理设备。所述卡盘驱动装置包括在第一方向和第二方向上延伸的基体。第二方向与第一方向交叉。卡盘驱动装置还包括:滑块,布置在基体上并被构造为在与第一方向和第二方向基本垂直的第三方向上移动;以及气缸,布置在基体上并在第三方向上支撑滑块。卡盘驱动装置另外包括电机组件,所述电机组件布置在基体上,围绕气缸,并且被构造为在第三方向上驱动滑块。电机组件包括:线圈基体,具有围绕气缸的侧面设置的中空部分;线圈组件,布置在线圈基体上并围绕气缸的侧面设置;以及磁体组件,与线圈组件的一部分相邻。

Chuck drive and base handling equipment

【技术实现步骤摘要】
卡盘驱动装置和基底处理设备本申请要求于2018年9月18日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0111597号韩国专利申请的优先权,所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本专利技术构思涉及一种卡盘驱动装置和一种基底处理设备,更具体地,涉及一种包括重量抵消器的卡盘驱动装置和一种包括该卡盘驱动装置的基底处理设备。
技术介绍
半导体的制造工艺通常使用光学系统,并且从光学系统产生的光精确地聚焦到基底的目标区域上,以提高制造工艺的可靠性。使用该光学系统的代表性工艺是光刻工艺和检查工艺。在光刻工艺中,已经使用称为芯片平整(chipleveling)的技术,由此测量基底的弯曲或曲率并响应于测量结果来驱动卡盘上的基底。与检查工艺类似,基底的测量位置必须相对于光学系统对准,以获得精确的检查结果。光学系统可以不包括自动聚焦模块。在这种情况下,基底的位置被实时驱动,以保持光学系统相对于基底上的目标的聚焦。目前,正在进行减小基底台的重量和使干扰(例如,振荡)最小化的研究,使得可以高精度地高速驱动基底。专利技术内容根据本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡盘驱动装置,所述卡盘驱动装置包括:/n基体,在第一方向和第二方向上延伸,其中,第二方向与第一方向交叉;/n滑块,布置在基体上,并且被构造为在与第一方向和第二方向基本垂直的第三方向上移动;/n气缸,布置在基体上并且在第三方向上支撑滑块;以及/n电机组件,布置在基体上,围绕气缸,并且被构造为在第三方向上驱动滑块,/n其中,电机组件包括:线圈基体,具有围绕气缸的侧面设置的中空部分;线圈组件,布置在线圈基体上,围绕气缸的侧面设置;以及磁体组件,与线圈组件的一部分相邻。/n

【技术特征摘要】
20180918 KR 10-2018-01115971.一种卡盘驱动装置,所述卡盘驱动装置包括:
基体,在第一方向和第二方向上延伸,其中,第二方向与第一方向交叉;
滑块,布置在基体上,并且被构造为在与第一方向和第二方向基本垂直的第三方向上移动;
气缸,布置在基体上并且在第三方向上支撑滑块;以及
电机组件,布置在基体上,围绕气缸,并且被构造为在第三方向上驱动滑块,
其中,电机组件包括:线圈基体,具有围绕气缸的侧面设置的中空部分;线圈组件,布置在线圈基体上,围绕气缸的侧面设置;以及磁体组件,与线圈组件的一部分相邻。


2.根据权利要求1所述的卡盘驱动装置,其中,线圈组件包括芯和位于芯上的导电绕组,芯包括其中定位有气缸的内部空间。


3.根据权利要求2所述的卡盘驱动装置,所述卡盘驱动装置还包括与基体的顶表面平行延伸的多个平行板簧,其中,电机组件包括在第三方向上从线圈基体的顶表面和底表面突出的自由端支撑结构,其中,所述多个平行板簧中的每个连接到自由端支撑结构中的一个。


4.根据权利要求3所述的卡盘驱动装置,其中,所述多个平行板簧是低通滤波器。


5.根据权利要求4所述的卡盘驱动装置,其中,所述多个平行板簧的共振频率为10Hz至20Hz。


6.根据权利要求5所述的卡盘驱动装置,其中,所述多个平行板簧围绕线圈组件设置。


7.根据权利要求5所述的卡盘驱动装置,其中,所述多个平行板簧中的每个是扁平的,并且在第一方向或第二方向上延伸。


8.根据权利要求7所述的卡盘驱动装置,其中,所述多个平行板簧的第一平行板簧在第三方向上与所述多个平行板簧的第二平行板簧分隔开,其中,第一平行板簧和第二平行板簧在第三方向上彼此叠置。


9.根据权利要求3所述的卡盘驱动装置,所述卡盘驱动装置还包括在第三方向上从基体突出的多个固定端支撑结构,其中,所述多个平行板簧中的每个连接到所述多个固定端支撑结构中的一个。


10.根据权利要求1所述的卡盘驱动装置,所述卡盘驱动装置还包括布置在基体上并且围绕滑块设置的引导件,其中,引导件被构造为使用空气轴承来调节滑块的运动。


11.一种卡盘驱动装置,所述卡盘驱动装置包括:
基体,在彼此相交的第一方向和第二方向上延伸;
滑块,布置在基体上...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪尚儁金正才朴相玄小野一也禹时雄
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1