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本发明涉及封装检测技术领域，涉及一种晶圆级封装检测结构及方法。通过在封装芯片上的设置测试焊垫，在通过测试机台检测与测试焊垫连接的独立背金块，可快速检测封装过程中TSV孔内的背金金属与焊垫的连接是否充分，如果发生批量异常，可以及时停止生产，避...
该专利属于苏州科阳光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳光电科技有限公司授权不得商用。

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