【技术实现步骤摘要】
晶圆处理设备
本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种晶圆处理设备。
技术介绍
目前的晶圆处理机台在工艺过程中，会使用机械手传输晶圆。晶圆与机械手的主要接触位置是晶圆的边缘位置。根据长期工艺处理的经验和结果发现，晶圆的边缘区域经常会出现材料层剥离的情况，剥落的颗粒很容易沾污机台内机械手，进而对其他进入机台做工艺处理的晶圆有一定的沾污风险，因此机台需要经常性的做维护(PM)。每次维护的过程需要进行机台各部分进行装卸、清洗、监测，监测合格方可投入正常使用，这些步骤也导致了机台每次维护所用时间较长，减少了机台的产能。如何减少机械手在传输晶圆的过程中被沾污的可能性，从而减少机台维护时间，提高产能，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆处理设备，避免机械手对晶圆造成污染，提高晶圆处理设备的产能。为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆处理设备，包括一机械手以及机械手清洗装置，其中，所述机械手清洗装置包括：清洗容器，所述清洗容器具有一允许机械手进出的开口；供气单元，包括至...
【技术保护点】
1.一种晶圆处理设备，其特征在于，包括一机械手以及机械手清洗装置，其中，所述机械手清洗装置包括：/n清洗容器，所述清洗容器具有一允许机械手进出的开口；/n供气单元，包括至少一个气体输入端和至少一个气体输出端，分别连通至所述清洗容器，所述气体输入端用于向所述清洗容器内通入气体，所述气体输出端用于排出所述清洗容器内的气体；/n供液单元，包括至少一个液体输入端和至少一个液体输出端，分别连通至所述清洗容器，所述液体输入端用于向所述清洗容器内通入液体，所述液体输出端用于排出所述清洗容器内的液体。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种晶圆处理设备，其特征在于，包括一机械手以及机械手清洗装置，其中，所述机械手清洗装置包括：
清洗容器，所述清洗容器具有一允许机械手进出的开口；
供气单元，包括至少一个气体输入端和至少一个气体输出端，分别连通至所述清洗容器，所述气体输入端用于向所述清洗容器内通入气体，所述气体输出端用于排出所述清洗容器内的气体；
供液单元，包括至少一个液体输入端和至少一个液体输出端，分别连通至所述清洗容器，所述液体输入端用于向所述清洗容器内通入液体，所述液体输出端用于排出所述清洗容器内的液体。
2.根据权利要求1所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述供气单元包括一个气体输入端和一个气体输出端，所述气体输入端用于连接至氮气源。
3.根据权利要求1所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述供液单元包括一个液体输入端和一个液体输出端，所述液体输入端用于连接至去离子水源。
4.根据权利要求1所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述清洗容器内设置有传感单元，用于检测是否有机械手进入所述清洗容器内；所述传感单元包括传感器。
5.根据权利要求4所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述开口设置于所述清洗容器的顶部，所述传感器设置于所述清洗容器的底部，与所述开口位置相对。
技术研发人员：张杰真，刘命江，方桂芹，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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