【技术实现步骤摘要】
设备前端装置及其操作方法
本揭露实施例关于一种设备前端装置及其操作方法。
技术介绍
在半导体工业中,制造中所涉及的制程通常分为两个部分:前端与后端。前端制程是涉及在半导体晶圆上形成电子及/或机械元件的制程。一旦完成这些制程,就将晶圆切成晶片或“晶粒(dice)”。后端制程是针对封装各个晶片,以便可以将它们电性与实体耦接到将使用它们的系统。在前端操作期间,必须将晶圆从一个处理机器或“机台”转移到另一者,同时不断地保护晶圆免于可能干扰各种制程或损坏正在形成的元件的物质的污染。必须防止的物质包括灰尘和其他微粒碎片、体液等液体,在许多例子中甚至是空气,因为氧气可以在各个制造阶段对可能存在和暴露在晶圆表面上的材料产生影响。因此,已经开发容器、储存和运输系统以及相关标准,以便能够有效地搬运半导体晶圆,同时提供必要的防污染保护。这些元件统称为自动物料搬运系统(AutomatedMaterialHandlingSystem,AMHS)。当前使用的典型自动材料搬运系统的标准部件是前开式通用容器(FrontOpeningUnifiedPod,FOUP),其是设计用于在密封环境中容纳一定量半导体晶圆以在各种机台之间运输的专用容器,并且具有垂直面,即前面,上的盖件,其符合“前开式接口机械标准(Front-openingInterfaceMechanicalStandard,FIMS)”。符合前开式接口机械标准让任何制造商生产的前开式通用容器都可以由任何其他制造商生产的自动化系统开启和闭合。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种设备前端装置,其特征在于,该设备前端装置包含:/n一壳体,相对于该壳体周围环境提供一隔离环境,并包含在该壳体的一内部与该壳体的一外部之间延伸的一第一接取端口;/n一阻挡件,配置以在一闭合位置与一开启位置之间移动,该第一接取端口在该闭合位置闭合,该第一接取端口在该开启位置开启;/n一空气幕系统,包含:/n一气体源室;/n一排放喷嘴,与该气体源室流体连通,并定位以导流排出经过该第一接取端口的一空气幕,该排放喷嘴延伸该第一接取端口的一第一侧的一长度;/n一气体收集室;以及/n一进气孔,与该气体收集室流体连通,并定位以接收由该排放喷嘴排出的该空气幕,该进气孔延伸该第一接取端口的一第二侧的一长度,该第一接取端口的该第二侧位于该第一接取端口的与该第一侧相对的一侧上。/n
【技术特征摘要】
20180830 US 62/724,938;20190821 US 16/547,3011.一种设备前端装置,其特征在于,该设备前端装置包含:
一壳体,相对于该壳体周围环境提供一隔离环境,并包含在该壳体的一内部与该壳体的一外部之间延伸的一第一接取端口;
一阻挡件,配置以在一闭合位置与一开启位置之间移动,该第一接取端口在该闭合位置闭合,该第一接取端口在该开启位置开启;
一空气幕系统,包含:
一气体源室;
一排放喷嘴,与该气体源室流体连通,并定位以导流排出经过该第一接取端口的一空气幕,该排放喷嘴延伸该第一接取端口的一第一侧的一长度;
一气体收集室;以及
一进气孔,与该气体收集室流体连通,并定位以接收由该排放喷嘴排出的该空气幕,该进气孔延伸该第一接取端口的一第二侧的一长度,该第一接取端口的该第二侧位于该第一接取端口的与该第一侧相对的一侧上。
2.根据权利要求1所述的设备前端装置,其特征在于,该壳体包含在该壳体的该内部与该壳体的该外部之间延伸的一第二接取端口。
3.根据权利要求2所述的设备前端装置,其特征在于,该设备前端装置包含一前开式通用容器底座,位于该壳体的该外部并包括该第二接取端口,该前开式通用容器底座配置以在该第二接取端口上接收一前开式通用容器并且将该前开式通用容器与该壳体密封地接合。
4.根据权利要求3所述的设备前端装置,其特征在于,该设备前端装置包含一机器人搬运系统,定位在该壳体内且配置以经由该第二接取端口与经由该第一接取端口而在该前开式通用容器与一处理机台之间传送复数个制品。
5.一种设备前端装置,其特征在于,该设备前端装置包含:
一设备前端模组,包含:
一前开式通用容器底座,具有一前开式通用容器接取端口,该前开式通用容器底座配置以接收一前开式通用容器并且将该前开式通用容器与该前开式通用容器接取端口密封接合;
一机台接取端口,配置以提供从该设备前端模组的一内部到于该机台接取端口处耦接该设备前端模组的一处理机台的接取;
一机台接取面板,该机台接取面板可在一闭合位置与一开启位置之间移动,该机台接取面板在该...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱志强,刘定一,吕育颖,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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